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@modelpress 数々の浮名を流した父、借金を重ねる母、「今後もやらかす側」の元夫

そりゃ杏さんが稀代の女丈夫として輝くわけだ。

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エヌビディアと比較するとまだ割安感

[Jukan ✈️OCP 2026 @jukan05]

Goldman Sachs raises its Samsung Electronics operating profit forecasts:

2026: KRW 315tn ($213.7B) → KRW 355tn ($240.9B)

2027: KRW 307tn ($208.3B) → KRW 438tn ($297.2B)

2028: KRW 318tn ($215.8B) → KRW 495tn ($335.9B)

[Jukan ✈️OCP 2026 @jukan05]

Netherlands' BESI: Samsung's Hybrid Bonding Adoption Decision Coming Soon

Samsung Electronics is expected to introduce hybrid bonding technology — projected to be at the heart of next-generation semiconductor production — around the middle of this year.

Dutch back-end equipment company BE Semiconductor Industries (BESI) stated during its Q1 earnings conference call on April 23 that "we should see more definitive news around the middle of this year regarding Samsung Electronics' (hybrid bonder adoption)." This is largely consistent with the outlook shared during the Q4/full-year 2025 earnings call in February, which indicated Samsung would adopt hybrid bonding in Q2.

Unlike conventional thermo-compression (TC) bonding, hybrid bonding does not use fine metal bumps to connect stacked semiconductor dies. Instead, it is an advanced packaging technology that directly connects the copper (Cu) surfaces of two chips. When applied to High Bandwidth Memory (HBM) and new high-layer-count NAND flash, it can deliver performance improvements, reduced power consumption, and cost savings — because the direct copper-to-copper connection enables higher integration density and shorter interconnect lengths.

That said, some observers suggest that hybrid bonding adoption could be delayed as the Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) moves to relax packaging height limits for next-generation HBM. On this point, BESI CEO Richard Blickman explained, "The only reason (JEDEC) is looking to relax HBM thickness specifications is because one of the three memory companies needs that height for its process," adding that "the other two are not affected by this change." The major HBM players are Samsung Electronics, SK Hynix, and Micron. The implication is that two of these three are pursuing hybrid bonding adoption for reasons beyond height considerations.

Hybrid bonding produces chip-to-chip gaps of around 7 micrometers (㎛), which makes it advantageous for reducing the total thickness (height) of HBM packages. JEDEC is reportedly considering raising the height limit from the current 775㎛ to either 825㎛ or 900㎛. Analysts argue that if the package height limit is relaxed, the lifespan of existing TC bonding technology would be extended, while the introduction of hybrid bonding could be delayed — since hybrid bonding would no longer be required simply to reduce thickness.

Blickman emphasized, "The advantages of hybrid bonding over conventional TC bonding — faster circuit speeds, lower power consumption, and reduced heat — are being increasingly clearly demonstrated," and "as Samsung Electronics has publicly disclosed, because of these technical benefits, (the relaxation of HBM thickness limits) has not changed the pace or rate of hybrid bonding adoption."

Samsung Electronics introduced its hybrid bonding technology for HBM at NVIDIA's annual developer conference, GTC 2026, last March. At the time, Samsung stated that hybrid bonding improves thermal resistance by more than 20% versus TC bonding and supports 16-high and higher stacks. Interconnect density is also higher. According to BESI, hybrid copper bonding (HCB) offers 15× the interconnect density of TC bonding and more than 100× the energy-efficiency performance (EEP).

BESI expects mass production of hybrid-bonding-based HBM to begin next year. Blickman explained, "All three manufacturers are conducting equipment evaluations against the same criteria set by a specific end customer," and "that end customer has asked the memory makers to secure hybrid-bonded stacked products by the end of this year, with the goal of bringing finished products to market next year." The end customer in question is most likely NVIDIA.

BESI is regarded as the global leader in the hybrid bonding equipment market. It holds a technological edge in both precision and throughput, particularly in die bonding equipment. Applied Materials, the world's largest semiconductor equipment company, holds a 9% stake, making it BESI's largest shareholder.

[日本経済新聞 電子版（日経電子版） @nikkei]

価格急上昇の金の確定申告　取得費不明だと売却価格の95%が売却益に
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[岡本佑介@東京スポーツ新聞社 @okamotospo]

元プロレスラーの〝借金王〟安田忠夫さんが６２歳で死去　大相撲、総合格闘技でも活躍｜東スポWEB https://t.co/SRyBG8wxsc

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

鈴木のSはスタートのS
謹んでご冥福をお祈りいたします。

[ライブドアニュース @livedoornews]

【訃報】オートレーサーの鈴木辰己さんが落車事故により死去 72歳
https://t.co/mzjUBFTDrE

川口オートレース場で24日に開催された第2レースで、鈴木さんが落車して後続車と接触。25日午前2��40分に多発性損傷で死去したと発表した。鈴木選手は1975年に選手登録され、優勝107回。

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

毛野国、グンマー帝国
独立待った無し

[Yahoo!ニュース @YahooNewsTopics]

【レアアース含む新鉱物 群馬で発見】
https://t.co/LzE5hvB6Ub

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

ご協力のほど宜しくお願い致します。

[まがまが @magamaga300]

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名古屋市西区の自宅マンション駐車場にて1月20日20時〜翌日21日19時の間になくなりました。
ナンバー名古屋331そ17-67
（特徴）黒、モデリスタエアロ装着
ミラーカバーを黒に変更
後ろのLAND CRUISERロゴを黒に変更
見かけたら連絡ください。
#ランクル #盗難 #拡散

[オッズパーク 競輪インターネット投票@Play！オッズパーク @oddspark_keirin]

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[増上寺 @zojoji_official]

良いお年をお迎えください。

[kk @usaboufin]

400-1200億で大学の学校法人を買いたいのですが、売り案件持ってる人いますか？

これも成約したら手厚くお礼させて頂きたいので、みなさん拡散お願いしたいです🙇

案件持ってる方はdmかリプいただけると。すぐ対応いたします。

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

@licky6329461 狼煙を上げましょう
RYKEY MARLEY🧨

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

高倉文太さん

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

藤田オーナー殿
弛まぬ努力とチームワークの賜物と存じます。
心よりお祝い申し上げます。

感動をありがとう！
フォーエバーヤング！

[藤田晋 @susumu_fujita]

日本からの応援、本当にありがとうございました！

[富山湾の宝石 @MrParanoia10]

【迷子犬🐶】
東アピタ付近で発見して保護しました。
お尻周り汚れ���いたのでシャワーしてご飯、水を与えました。

犬種：ヨークシャテリア
性別：オス（去勢済）
飼い主様に届きますよう拡散お願いします🙏

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

ｧ,､'`( ꒪Д꒪),､'`'`,､

[ドラゴンボール @haaaaaaa___]

まだ死んじゃダメ！

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

ご協力の程、宜しくお願い致します！

[Z李 🇺🇦 NO WAR 🕊 @ShinjukuSokai]

札幌の白石駅で原付盗まれた人からのメッセージ。

📩情報提供はこちらまで
たなかさん @FANCY48g

z李さん初めまして😭
よく盗難車ツイートとか沢山してくれてるのを拝見してどうにかz李様で協力していただけるとないものかDMしてしまいました、見る専門の鍵垢ではフォローしていたのですがこちらではフォローしていなくて本当にすみません

こちらは札幌住みです。
先日、YB1というバイク��購入しそちらのメンテを家の駐輪場するために置き場所がないので地下鉄の白石駅というところの最寄りの駐輪場にvinoの5AU(2st)を2日ほど停めていました。
YB1はバイク屋に運びOHやホース新品など色々やったのですがエアクリーナーのスポンジ劣化したのが入り込んでいたのかガソリンが漏れてきてしまいもう一度持っていくか...と迷っていた所その地下鉄の駐輪場に停めていたvinoが消えていました。

そのvinoは僕が好きなアニメなどに登場する車種で、そのバイクに乗るために去年原付免許を取り、ある程度慣れたので今年マニュアルの50ccを買い普通二輪免許を取るために勉強しようとしていました。
ですがvinoに乗る為に原付を取ろうと思って、去年手に入れた時が本当に嬉しかった気持ちは変わらなくてお気に入りだったので盗まれたのが悔しいです、たかがスクーターなのですが...
デイトナのインカムとかも入れていたので、

z李様は愉快なツイートでしたり色々な方向けの有意義なツイートでtlを埋めて頂けてるところ申し訳無いのですが
札幌住みの人にどうにか見かけたら教えて頂けるようなツイートを代わりにして頂ける事など可能では無いでしょうか。本当にいきなりこのような長文をしてしまい申し訳ございません。

📩情報提供はこちらまで
たなかさん @FANCY48g

[nutsの思い出 @nuts56nuts]

情報求む

[なかよし自販機コーナー @zihancorner]

先ほど9:30〜10:30の間にバーガー自販機を破損して行った方、通常の使用ではこうはなりませんので色々お付き合いよろしくお願いします。

只今防犯カメラ確認中です。

またお客さんが��い時間帯なので何時にはなっていた、やっているところを見た方いましたら情報お願いします。

[金ちゃんの競馬予想🐯 @osu_guide]

秘書Sです👓
金ちゃんから貰った種銭から1万円ずつ、3名様にプレゼントします(勝手に笑)🎁‼️
このアカウントをフォロー＆このツイートをRTでご応募完了です✅
当選発表は6/10に行います❗️