찾아보니 재미있는 게, 웨이퍼 업체들은 의외로 작년까지 재미를 못 봤더라고요. 2025년 출하량은 5.8% 늘었는데 매출은 부진했다는 SEMI 자료가 있습니다. 웨이퍼는 장기계약 가격이라 메모리값이 뛰어도 바로 못 따라가는 구조라서요.
그런데 올해부터는 분위기가 다릅니다. 신에츠가 HBM4용 고품질 웨이퍼를 사실상 독점하면서 판가 인상을 주도하고 있고, SUMCO는 구형 라인을 접고 300mm에 올인하는 개편까지 했습니다. HBM은 다이가 커서 같은 용량을 만들어도 웨이퍼가 몇 배로 드니, 메모리 슈퍼사이클의 혜택이 이제야 웨이퍼 쪽에 도착하는 셈이죠.
개인적으로는 메모리가 벌면 결국 웨이퍼도 버는데, 반 박자 늦게 온다는 게 포인트 같습니다. 지금이 그 반 박자의 시작이 아닐까 싶네요.
@mmiclabr 발표되는 거 보면 개발속도도 비슷해보이고, 사실 서로 인력 공유 현장아닙니까.
단품능력은 동일하다고 봤을 때, Wafer bonding 제품을 먼저 개발했다는게 조금은 앞서있지 않나고 판단을 했습니다. 두 회사중 어느쪽이 먼저개발해도 이상하지 않아보입니다.
SK히이닉스의 대련팹은 예전 인텔 낸드 팹으로
만드는 낸드 소자가 하이닉스 청주 낸드와 완전히 다름.
지금 삼성,SK하이닉스,키옥시아,마이크론 모두 CTF(Charg trap Flash) 구조 3D NAND구조로 전환했고 인텔만 우직하게 FG(Floating gate) 구조를 고집했음.
FG 구조는 터널 oxide층이 두껍고 물리적으로 셀이 나눠져있어서 데이터 저장에 안정적임. 그래서 솔리다임이 셀 하나의 4개의 비트를 저장하는 QLC 구조 eSSD를 데이터센터 시장에 먼저 내놓을 수 있어서 재미를 봄.
CFG는 ON으로 FG를 OP를 쌓는데 ON보다 Poly Etch가 더 어려움. 그리고 Oxide도 두꺼워야되서 단수를 더 쌓는데 불리함
할려면 할 수 있겠지만 대련팹은 첨단 장비 반입도 안되고 소자개발도 연구소에서 따로 하지 않아 확장성에 어려움이 있음.
*대련팹쪽에서 자체적으로 개발하는것 같음. 지금 업황이 좋아 다행인데 우시,대련팹 둘 다 테크 전환에 한계가 있어서 언제까지 쓸 수 있을지 의문.
하이닉스가 계속해서 힘을 못 쓰고 있는데
메모리는 이제 하락할 일만 남았을까?
오늘 마이크론 키뱅크 포럼에서
사업 총괄이 컨퍼런스에서 말한 문장 하나가 계속 걸림
고객들이 메모리를 전략적 자산으로 취급하기 시작했고,
기존의 범용HBM에서 앞으로는
ASIC 처럼 각 기업에 맞춤형으로
단일 소싱 또는 이중 소싱 구조로 이동하고 있다는 발언임
이 말이 왜 중요한지 보자
메모리가 지난 40년간 잔인한 사이클 산업이었던 이유는 기술이 어려워서가 아니라 제품이 대체 가능했기 때문임
A사 DDR5와 B사 DDR5가 핀 호환되니까
고객은 매 분기 견적을 받아 가장 싼 곳을 골랐고,
다운턴이 오면 가격은 원가 밑으로 떨어졌음
반대로 파운드리가 사이클을 덜 타는 이유는 고객의 설계가 특정 공정에 묶여 있어서 갈아탈 수 없기 때문임
지금 메모리에서 벌어지는 일은 전자에서 후자로의 이동이 아닐까 ??
HBM4부터 베이스 다이가 고객별로 갈라지기 시작했고, HBM4E에서는 사실상 커스텀 로직 다이가 됨
이 시점부터 HBM은 규격품이 아니라 특정 프로그램에 종속된 부품이 되는거임
구글용으로 설계한 스택을 메타에 팔수 없게 되는거임
여기까지만 봐도 예전의 사이클산업과는 조금 달라진 모습임
그래도 어쨌든 이제 공급이 늘어날텐데 수요가 못 따라주면 끝나는거 아니냐?? 할텐데
수요의 시간축도 길어지고 있음
당장의 동력은 에이전틱 AI 인데
챗 인터페이스 대비 5배에서 30배의 토큰을 요구한다는 것이 마이크론의 추정임
온디바이스 쪽 증가는 이미 숫자로 확인되고 있음
12GB 이상 DRAM을 탑재한 플래그십 스마트폰 비중이 1년 만에 20% 미만에서 80% 가까이로 뛰었음
그리고 AI데이터센터 쪽이 계속해서 수요를 받쳐주는 가운데
다음으로 주목해야 될 곳이 바로 피지컬 AI임
사다나는 휴머노이드 한 대에 수백 GB의 DRAM과 테라바이트급 SSD가 들어갈 것으로 보며, 클라우드 연결이 끊겨도 동작해야 하는 오프라인 기능성과 안전 요구가 그 용량을 강제한다고 설명했음
메로트라 CEO는 이를 현재 레벨2+ 자율주행차의 약 10배로 표현했는데,
마이크론이 밝힌 평균 차량 DRAM이 16GB이니 대당 300GB 안팎이라는 계산이 나오게 됨
사다나는 로보틱스 시장이 아직 초기 단계이며, 이번 10년 후반에 빠르게 성장하고 2030년대 초반에 더 가속될 수 있다고 했음
이를 바탕으로 생각해보면 2035년쯤에 1년에 약 1억대의 휴 머노이드를 생산한다고 가정하고
연 1억 대 × 300GB = 30EB/년
정확하지는 않지만 현재 전 세계 DRAM 연간 출하가 35~45EB니까, 2033년쯤 실현된다고 치고 비트 성장률 연 15%를 적용하면 그때 산업 출하는 100~120EB가 될거임
30EB면 산업 전체의 30%정도가 되는거임
에? 생각보다 적은데? 할수 있지만
이렇게 보면 엄청난 숫자임
메모리 산업 특성상,
트렌드포스가 2026년 DRAM 수급 충족률을 마이너스 1~2%로 보는데 그 1~2% 갭이 분기 계약가 50% 인상을 만들고 있는거임
근데 휴머노이드로 인해 매년 6~10%정도의 수요가 늘어나게 되는거임 (2033년 1억대니까 그전에 조금씩 수요가 생긴다는 가정)
한계 수급이 가격을 지배하는 구조에서 매년 6~10%짜리 구조적 수요층이 새로 생기면 그건 사이클 그 자체를 다시 쓰는 수준이 되는거임
이번 메모리 붐이 꺼지기에는
예전과 다르게
눈앞에 다가온 먹거리가 너무 많음
(뉴스포스팅)'인재 블랙홀' 된 삼성·SK의 나비효과… 팹리스 핵심 인력 줄이탈
HBM4 시대를 맞아 삼성전자와 SK하이닉스가 맞춤형 HBM 제작을 위해 로직·SoC 설계 인력을 대거 흡수하면서, 국내 팹리스와 디자인하우스의 허리급(7~12년 차) 핵심 인력이 대거 유출되고 있습니다. 단기간 충원이 어려운 에이스 인력 이탈로 프로젝트 차질이 우려되며, 시스템반도체 생태계 전반의 인력난과 R&D 경쟁력 약화가 심화되고 있습니다.
나도 데려가줘~
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(뉴스포스팅)"AI가 메모리 싹쓸이"…애플·자동차·의료 업계, 정부 대책 요구
AI 데이터센터의 메모리 독점으로 가격이 폭등하자 애플, 자동차, 의료기기 업체들이 미 정부에 국방물자생산법(DPA) 가동 등 개입을 요구하고 나섰습니다. 팀 쿡은 "100년 만의 홍수"라며 가격 인상을 경고했습니다. 백악관은 일반 산업 지원과 중국과의 AI 패권 경쟁 사이에서 장기화될 공급난에 깊은 고민에 빠졌습니다.
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