All Silicon System Integration Dresden - 3D Heterogeneous Wafer Level System Integration - 12'' / WL SiP / LSI/ TSV / Interposer /Bumping / Pilot Line / LVM
@sigmargabriel @ABaerbock Nun, es hilft nicht hinterher den Kopf in den Sand zu stecken nach dem Motto, ich habe es nicht gehōrt. Auch wenn dies bei Politikern durchaus üblich ist.
Der Fakt ist, sie hat als amtierende Außenministerin gesprochen und nicht als private Fr. Baerbock
It's time to get back to addressing the critical topics and key challenges driving global electronics design and the manufacturing supply chain—connect with the people, products, and solutions you need at #SEMICONWest. Register now at https://t.co/rNg4zrkD75
Außerdem am Stand: @FraunhoferENAS und @IZMASSID / @Fraunhofer_IZM . In der Nachbarhalle (B2) haben wir zudem @FraunhoferIKTS gespottet :)
@Fraunhofer auf alle Fälle stark vertreten und alle Stände einen Besuch wert!
#SemiconEuropa@productronica@messemuenchen