LeBonPrompt

Shippeur arrête de shipper

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@AIAlphaDecode Pour l'instant c'est le mineur. Nvidia tourne à ~75% de marge brute, il fixe le prix tant que personne suit.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@gchampeau Le seul bug qu'on a aucune envie de voir corrigé. Faut surtout rien leur signaler

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@Firisis_ Les racks GPU dépassent 100 kW, l'air-cooled suit plus. C'est ça qui rend le liquid soudain incontournable.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@vision_ia Connu pour avoir quasi aucun échelon dans sa boîte, il parle direct aux ingénieurs au lieu de filtrer par des VP.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@PaulYoungX Et tu peux faire tourner plusieurs modèles à la demande, Ollama les charge et décharge tout seul selon la requête.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@ClaraChappaz @Quobly_ @ST_World @Bpifrance ST a sa fab à Crolles, à côté de Grenoble où est née Quobly. Le silicium quantique se transfère quasi sur place.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@MikeCodeur Le point 3 est le plus vicieux. Le state partagé tu le vois jamais venir, genre la même db de test entre deux agents.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@FabianDelhaxhe Les ratés précis et un peu honteux, c'est ce qu'un prompt sait pas inventer. Trop spécifiques pour sonner lisse.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@RichardDetente La HBM, y'a que 3 boîtes au monde qui la fabriquent : SK Hynix, Samsung, Micron. Le goulot derrière le goulot.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@0xAkina Chatbot Arena a clairement remplacé le graphe Binance dans les favoris

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@Cointelegraph The S-1 is going to be the real headline. First proper look at what the burn rate actually is.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@NaoThread @lecerveau1996 @BlaylockGold Le projet GPT à côté pour générer tes prompts, ça t'évite de rester bloqué sur une formulation pendant 20 min

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@OlivierRimmel Le décodage a déjà commencé : le projet CETI passe les clics de cachalots au ML pour repérer une vraie grammaire

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@Applemagoff L'A18 Pro c'est la puce de l'iPhone 16 Pro. macOS qui tourne dessus à 699€, fallait oser

[Firisis @Firisis_]

La Commission européenne vient de présenter le Chips Act 2.0. C'est le texte de politique industrielle le plus ambitieux que l'Europe ait produit depuis le marché unique. Et il confirme, noir sur blanc, le changement de doctrine que Macron a annoncé Lundi à Versailles.

Comme promis, voici ce qu'il contient et pourquoi ça change la donne. Le post est long mais je vous résume un document de pratiquement 200 pages donc forcément ça ne se fait pas en 10 lignes.

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Le chips act 2.0 commence par poser le contexte :

- L'Union européenne produit moins de 10% des semi-conducteurs mondiaux.
- Le marché passe de 700 milliards de dollars en 2025 à 1 600 milliards en 2030.
- Trois hyperscalers américains contrôlent plus de 70% du cloud européen.
- La part des fournisseurs européens dans leur propre marché cloud stagne à 15% depuis 2022.
-  l'UE dépense 264 milliards d'euros par an en logiciels et services IT propriétaires américains.

On y rappelle que le Chips Act 1.0, adopté en 2023, avait mobilisé 80 milliards d'euros d'investissements publics et privés.

Ce premier texte a montré ses faiblesse, le problème était que c'était un texte exclusivement supply-side.
On finance des usines.
On construit des fabs.
Mais sans clients garantis, sans mécanisme de commandes, sans préférence pour les produits européens il n'y a pas de client en aval et cela aboutit juste à une surcapacité, pas à la création d'une supply chain souveraine...

Le Chips Act 2.0 corrige le tir. Et la correction est radicale.

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Le pivot "demand-side". est donc le coeur du texte :

Le raisonnement est simple : On peut construire toutes les usines de puces qu'on veut sur le sol européen.
Si les clients industriels continuent d'acheter leurs composants à TSMC, Samsung ou aux fonderies chinoises, ces usines tourneront à vide. Le texte le dit explicitement.

"Demand-side weaknesses further undermine resilience. Fragmented markets, low volumes in key sectors, and limited procurement coordination reduce the commercial viability of European production."

Pour régler ça, le Chips Act 2.0 crée cinq mécanismes. Et c'est là que ça devient intéressant.

1️⃣ Le "Demand Forum."
C'est une plateforme officielle de mise en relation entre les fabricants de puces européens et les grands clients industriels : automobile, cloud, défense, énergie. L'objectif est de signer des contrats d'achat anticipé - des offtake agreements - avant même que les lignes de production ne tournent. En clair : au lieu de construire une usine et de prier pour trouver des clients, on verrouille les commandes d'abord. C'est exactement la logique qui a permis à Airbus de se construire face à Boeing. On ne lance pas un A320 sans carnet de commandes. Là, c'est pareil pour les puces.

2️⃣ Les "Demand Accelerators."
Des incitations financières pour que les industriels européens achètent des puces conçues ou fabriquées en Europe plutôt qu'importées d'Asie. Le texte va plus loin : il prévoit du co-design entre fabs et clients dès le début du cycle, bien avant la production de masse. Ça veut dire que le client participe à la conception du produit. C'est un changement fondamental. On passe d'une logique de catalogue - tu prends ce qu'il y a - à une logique de partenariat industriel sur mesure.

3️⃣ Les "Grand Challenges."
C'est le mécanisme qui me plaît le plus. L'UE finance des défis technologiques pour créer de la demande là où elle n'existe pas encore. Concrètement : l'Europe lance un appel à projet du type "concevez un processeur AI souverain pour les datacenters européens" et finance le développement. Ça génère de la demande structurelle avant même que les produits n'atteignent le marché. C'est exactement ce que font les Etats-Unis avec la DARPA depuis 60 ans. L'Europe n'avait jamais eu d'équivalent pour les semi-conducteurs. Maintenant c'est écrit dans la loi.

4️⃣ Le "Public Innovation Procurement."
Les administrations publiques européennes devront privilégier les technologies semi-conducteurs développées sur le sol européen. Le texte est explicite : "creating a clear and structured pathway to purchasing semiconductor technologies developed in the Union." Là encore, ce n'est pas du jamais vu dans le monde. Les Etats-Unis font exactement ça avec le Buy American Act depuis 1933. La Chine fait pareil. L'Europe était le seul bloc majeur à ne pas avoir de mécanisme de préférence pour ses propres technologies. C'est en train de changer.

5️⃣ La "Supply Chain Declaration" (PM10).
C'est la bombe discrète de la version finale, celle que personne n'a vue passer. Dans les marchés publics des secteurs critiques - défense, santé, télécom, énergie - les acheteurs publics peuvent désormais exiger une déclaration de provenance des semiconducteurs et utiliser le quota de fournisseurs domestiques comme critère d'attribution du marché. Ce n'est pas un Buy European Act formel. C'est un mécanisme facultatif. Mais c'est la première fois qu'un texte européen autorise officiellement l'origine des puces comme critère de sélection dans les marchés publics. Combiné aux niveaux de souveraineté cloud du CADA, ça crée un pipeline de commandes captives pour les composants conçus ou fabriqués en Europe.

Ce qu'il faut comprendre avec ces cinq mécanismes pris ensemble : pour la première fois, l'Europe ne se contente pas de financer l'offre. Elle organise la demande. Elle crée le client avant de créer l'usine. C'est un changement de paradigme complet par rapport au Chips Act 1.0 qui se résumait à "voici des subventions, construisez des fabs". Le problème du 1.0, c'est qu'on pouvait construire les plus belles usines du monde, si personne n'achète les puces qui en sortent, elles ferment. Le 2.0 ferme cette boucle.

C'est la traduction réglementaire exacte de ce que Macron appelle la "préférence européenne". Sauf que là, c'est un règlement de la Commission avec force de loi pour les 27 Etats membres.

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Mais le pivot demand-side n'est qu'une partie du texte. L'autre partie, c'est ce que l'Europe prévoit de construire.

Et là, on entre dans du territoire inédit !

Le Chips Act 2.0 annonce la création d'une fonderie européenne sub-3 nanomètres. Open access. N'importe quel designer de puces européen pourra y faire fabriquer ses processeurs. Combinaison de fabrication avancée, d'intégration chiplets et de packaging 3D. Production pilote envisagée entre 2030 et 2033.

Coût estimé : 30 milliards d'euros, dont 15 milliards de fonds publics européens et nationaux.

Il faut mesurer ce que ça représente. Aujourd'hui, la part de marché européenne en fonderie pure-play est de 0,9%. Soit 0,8 milliard sur un marché mondial de 96 milliards. La part fabless est encore pire : moins de 1% des revenus mondiaux. 97% du chiffre d'affaires semi-conducteurs européen vient des IDMs : Infineon, STMicro, NXP mais pas de designers de puces.

Si une startup française ou allemande conçoit un processeur, elle est obligée d'aller chez TSMC à Taïwan pour le fabriquer. Il n'existe aucune fonderie en Europe capable de produire en dessous de 7 nanomètres.

Et la dépendance ne s'arrête pas à la fabrication : Le rapport d'impact détaille les maillons critiques de la chaîne.:
- L'ABF Film, le polymère isolant utilisé dans le packaging de chaque CPU et GPU au monde : Ajinomoto, un seul fabricant japonais, détient 95% du marché.
- Le T-Glass, le tissu de verre spécialisé pour les substrats AI : Nittobo, un autre japonais, à 90%.
- Les photoresists, les films chimiques indispensables à la lithographie : JSR et TOK, Japon, environ 90%.
- Le wafer dicing, la découpe des puces : DISCO, Japon, 86%.
- Les EUV mask blanks : AGC et HOYA, Japon, 93%.

Un conflit en mer de Chine, un tremblement de terre au Japon, et toute l'industrie européenne du numérique s'arrête. Le rapport d'impact de la Commission chiffre l'exposition : 1 530 milliards d'euros de production européenne dépendent directement de la disponibilité des semiconducteurs.
L'automobile seule pèse 934 milliards. Cette fonderie est une réponse à des dépendances mesurées, documentées, et concentrées sur un nombre dangereusement faible de fournisseurs.

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Le statut "First-Of-A-Kind" (FOAK) :

Pour que ce type de projet devienne réalité, il faut plus que de l'argent. Il faut de la vitesse. Et là, l'Europe partait avec un handicap majeur.

Construire une usine de semi-conducteurs en Europe prend en moyenne 7,5 mois de plus qu'en Asie. Rien que les permis. Et chaque année de retard coûte environ 5% du budget total du projet. Pour une fab à 20 milliards, ça représente 625 millions d'euros partis en fumée juste à cause de l'administration.

Le Chips Act 2.0 crée un statut spécial pour régler ça : le FOAK, "First-Of-A-Kind". Concrètement, si votre projet est le premier du genre en Europe, vous obtenez un traitement accéléré :
- Un seul guichet administratif par pays.
- 12 mois maximum pour obtenir tous les permis.
- Procédure entièrement numérique.
- Plus de navette entre cinq administrations différentes pendant trois ans.

Et l'évolution clé par rapport au Chips Act 1.0 ce qu'avant, ce statut ne couvrait que les usines de fabrication.
Maintenant il s'étend à toute la chaîne de valeur des semis conducteurs. Matériaux spéciaux, équipements, circuits imprimés, packaging avancé, assemblage, centres de design.
Si vous construisez quelque chose de nouveau dans l'écosystème semi-conducteurs européen, vous pouvez en bénéficier.

C'est la "méthode Notre-Dame" de Macron transposée au niveau européen pour l'industrie des semi-conducteurs.

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Les "Régions d'Excellence" :

Jusqu'ici, chaque pays européen essayait d'attirer les investissements semi-conducteurs dans son coin. La France poussait Grenoble, l'Allemagne poussait Dresde, les Pays-Bas poussaient Eindhoven. Résultat : de la concurrence intra-européenne au lieu de la coordination. Le Chips Act 2.0 change ça.

Le texte crée un label officiel "European Semiconductor Region of Excellence". Les régions labellisées bénéficient d'investissements coordonnés en énergie, en réseau électrique, en formation et en attractivité. Concrètement : si vous êtes un investisseur et que vous cherchez où implanter une activité semi-conducteurs en Europe, ces régions auront l'infrastructure électrique dimensionnée, les talents formés, les permis accélérés et les connexions avec le reste de l'écosystème.

Les candidats évidents :
- Dresde en Allemagne (déjà surnommée "Silicon Saxony")
- Grenoble en France (STMicro, Soitec, CEA-Leti)
- Eindhoven aux Pays-Bas (ASML, NXP)
- Leuven en Belgique (imec)
- Catane en Italie (STMicro SiC)
- Villach en Autriche (Infineon).

L'idée de fond est simple : plutôt que de voir 27 pays se battre pour attirer une fab, on structure l'écosystème à l'échelle du continent. Chaque région a sa spécialité. Les régions se renforcent mutuellement. C'est la logique du réseau, pas de la compétition.

On voit ainsi une véritable volonté de mutualiser les efforts plutôt que de laisser chaque pays jouer perso.

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Le Chips Act 2.0 n'arrive pas seul :

Il fait partie d'un package de quatre textes déposés le même jour par la Commission. Et c'est quand on les lit ensemble que l'on comprend la stratégie.

Le CADA (Cloud and AI Development Act) impose de tripler la capacité datacenter européenne en cinq à sept ans. 200 milliards d'euros d'investissements.

Il crée quatre niveaux de souveraineté pour les services cloud, et les niveaux les plus élevés exigent une chaîne d'approvisionnement hardware traçable en Europe. Le lien est explicite dans le texte : "CADA's measures to accelerate the deployment of data centre infrastructure acts as a demand-side measure for the Chips Act 2.0."

En clair : chaque datacenter construit en Europe devient un client pour les puces européennes. Le CADA crée la demande. Le Chips Act crée l'offre. Les deux textes se nourrissent mutuellement.

L'Open Source Strategy consacre RISC-V comme architecture souveraine pour les semi-conducteurs européens. Et là, il faut comprendre pourquoi c'est un sujet aussi important.

Aujourd'hui, quasiment tous les processeurs du monde utilisent une architecture propriétaire : ARM (contrôlé par SoftBank, Japon) ou x86 (Intel et AMD, Etats-Unis). Chaque puce qui utilise ces architectures paie une licence. Et surtout, elle dépend d'une autorisation étrangère pour exister. Si demain les Etats-Unis décident de restreindre l'accès à ARM ou x86 comme ils l'ont fait avec Huawei, l'Europe n'a aucune alternative. Sauf si elle en construit une.

RISC-V est cette alternative. C'est une architecture open source, libre de droits, que n'importe qui peut utiliser et modifier. Et l'Europe est en train de bâtir tout un écosystème dessus.
- Le programme EPI (European Processor Initiative) développe deux pistes en parallèle : SiPearl conçoit le processeur Rhea pour les supercalculateurs européens, pendant que le Barcelona Supercomputing Center développe les accélérateurs EPAC entièrement basés sur RISC-V.
- Le projet DARE (Digital Autonomy with RISC-V in Europe) fédère des dizaines d'acteurs pour créer un écosystème logiciel complet autour de cette architecture.
- Kalray conçoit des processeurs de traitement de données (DPU).
- 2CRSi les intègre dans des serveurs souverains et coordonne le consortium AETHER pour les AI Gigafactories européennes. SiPearl fournit les processeurs HPC.
- Bull (racheté par l'Etat français) fabrique les supercalculateurs.

L'enveloppe prévue par la Commission pour l'écosystème RISC-V et les outils EDA open source : 1 milliard d'euros sur sept ans.

La Roadmap Energie/AI, quatrième texte du package, fixe les standards de durabilité pour les datacenters et organise l'accès au réseau électrique pour les futures AI Gigafactories.

Au total, les quatre textes forment une boucle :
- Le CADA crée la demande de datacenters.
- Les datacenters ont besoin de puces.
- Le Chips Act finance la production des puces.
- L'Open Source Strategy fournit l'architecture libre.
- La Roadmap Energie garantit l'alimentation.

C'est une véritable politique industrielle intégrée à tout les niveaux de la chaine de valeur des semi-conducteurs.

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Deux ajouts stratégiques : la photonique & le quantique

La photonique intégrée est ajoutée comme sixième composante officielle du Chips for Europe Initiative. Les circuits photoniques intégrés (PIC) sont la couche d'interconnexion optique qui permet aux datacenters IA de fonctionner à grande échelle. Le cuivre ne suffit plus. L'Europe dispose d'un avantage réel sur ce segment grâce à imec, au CEA-Leti et à plusieurs fonderies spécialisées.

Le quantique reste comme composante du Pilier I avec un pont explicite vers un futur Quantum Act européen. Le texte précise que la cohérence entre les deux textes "fournira l'opportunité d'établir un cadre politique quantique européen complet". Le renouvellement de la stratégie quantique que Macron a évoqué lundi à Versailles s'inscrit dans cette trajectoire.

Et une précision importante pour ceux qui pensent que l'Europe part de zéro. Le rapport d'impact documente les positions de force européennes dans la chaîne de valeur :

- ASML détient 100% du marché mondial de la lithographie EUV et 92% de la lithographie totale.
- Siemens EDA est le troisième éditeur mondial d'outils de conception de puces (15% de part de marché).
- Merck et Air Liquide contrôlent plus de 50% du marché mondial des précurseurs ALD et CVD, les molécules qui permettent de déposer les couches atomiques dans les puces avancées.
- Wacker Chemie est le leader mondial du polysilicium electronic-grade, la matière première des wafers.
- ASM International détient 10% du marché mondial de l'ALD, la technique de dépôt la plus critique pour les noeuds avancés.
- BESI détient 43% du marché mondial du die attach, l'étape d'assemblage des puces.
- Soitec est nommé dans le rapport comme acteur clé des wafers SOI et epiwafers.

etc..

L'Europe n'est pas absente de la chaîne de valeur. Elle est dominante sur certains maillons critiques (lithographie, chimie, substrats) mais absente ou marginale sur d'autres (fonderie, design fabless, packaging). Le Chips Act 2.0 n'invente pas un écosystème. Il coordonne des forces existantes et comble les trous.

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Quand on met tout ça bout à bout, voici ce qui vient de se passer en 72 heures :

Lundi 01 juin, Macron dit à Versailles devant les investisseurs étrangers : "L'Europe a peut-être été trop naïve jusqu'à présent." Il annonce la préférence européenne, la clause de protection, le fast-track pour les data centers, le renouvellement quantique.

Mercredi 03 juin, la Commission européenne dépose un texte qui crée des mécanismes contraignants pour forcer la demande de puces européennes, qui prévoit une fonderie sub-3nm ouverte à tous les designers EU, qui impose un guichet unique à 12 mois, qui lie chaque datacenter à la consommation de composants européens et qui structure l'écosystème en régions d'excellence.

Et dans les 173 pages du rapport d'impact publié le même jour, un mécanisme discret mais décisif : la Supply Chain Declaration dans les marchés publics, qui permet pour la première fois d'utiliser l'origine européenne des puces comme critère d'attribution.

Le discours et la loi disent la même chose. La différence c'est que le discours s'évapore. La loi reste.

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Depuis aujourd'hui, le changement de doctrine européenne n'est plus une intention. C'est un cadre réglementaire contraiganant pour 27 Etats, 450 millions de citoyens et un marché semi-conducteurs qui pèsera 1 600 milliards de dollars en 2030.

"L'Europe n'est plus naïve." 🇪🇺

Merci de m'avoir lu.

Firisis

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@AbdelStark Latent-space planning is the underrated bit. No pixel rendering, so it stays fast enough to close a real control loop.

[Ulrich Rozier @UlrichRozier]

Trop mignon ! Microsoft a annoncé un mini-PC pour devs sous puce Nvidia RTX Spark : 100 W, 128 Go unifiés, IA jusqu'à 120 Mds de paramètres en local. Face au DGX Spark de Nvidia (~5 300 €) ou Framework Deskptop mais sous Windows, livré prêt à (vibe) coder https://t.co/zMhXJJP21M

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

@Its_Nova1012 France has Mistral. Open weights, genuinely competitive, just not hyped outside the EU.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

La précision vient des données TLE de la NORAD, la position en orbite de chaque satellite, publiques et gratuites. Claude gère la 3D autour, et c'est ce combo qui rend un projet pareil faisable solo.

[CyrilXBT @cyrilXBT]

THIS IS WHAT A CLAUDE PORTFOLIO PROJECT LOOKS LIKE WHEN SOMEONE ACTUALLY PUSHES IT.

Real-time 3D satellite orbit tracker.

Every dot is a real satellite in its actual current position.

Click any satellite:
- Name
- Orbit path
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All live. All accurate.

Better than most funded startup products.

Built with Claude as a side project.

[LeBonPrompt @LeBonPrompt]

Sora, Veo, Seedance : trois labos rivaux réunis dans un seul chat Claude via Higgsfield. Le clip de motion design à 4000€ et deux semaines d'attente tient maintenant dans une pause café.

[lagerskoy @lagerskoy]

Motion design used to mean a freelancer, a two week wait and an invoice north of $4,000 for sixty seconds of animation, now it's one pipeline inside Claude Code that finishes before your coffee goes cold

You pull references, storyboard six scenes and render the whole thing to video without leaving the chat

> Higgsfield MCP connects Claude to every serious video model through one pipe
> Seedance 2.0, Sora 2, Kling 3.0, Veo 3.1, no API keys, no tab switching
> Pinterest for refs, GPT Images for the storyboard frames, Seedance for the render
> Seedance 2.0 is ByteDance's first model doing motion and audio in one pass
> Claude plans the cinematography and shot order, not just the tool calls

This is the motion layer of the same collapse hitting every creative skill this year, the craft that took years to learn became a prompt and a pipeline, and the only thing left that matters is taste