Roney Yu

[joy @Sanchesssmith]

毛计算：krf光刻胶国产空间40亿元，彤程新材市占率约40%也就是16亿元，利润6-8亿元，折算到市盈率上带点系数估算一下大概就能知道彤程新材能否格局！仅供参考！

[Ryan Prv @Ryanprv69]

AI算力电子材料国内绝对龙头
​​一、晶圆前道制造材料（GPU/HBM核心耗材，利润暴涨主力）
​​1. 12英寸大硅片
绝对龙头：沪硅产业（688126）
国内唯一规模化量产12英寸抛光/外延/SOI硅片，国内市占30%+，供货中芯、长江存储；立昂微为8英寸龙头、12英寸第二梯队。
2. 高端光刻胶
​​- ArF干法（28/14nm先进算力芯片）：南大光电（300346），国内唯一量产ArF干法胶
- KrF（成熟制程算力芯片）：彤程新材（603650，子公司科华），国内市占40%第一
​​3. 电子特气（六氟化钨、光刻混合气、掺杂气）
双绝对龙头：
​​- 中船特气（600486）：六氟化钨、三氟化氮产能国内第一，适配先进刻蚀
- 华特气体（688268）：国内唯一通过ASML光刻气认证，光刻特种气国产龙头
​​4. CMP抛光材料
​​- 抛光液：安集科技（688019），7/14nm铜钨抛光液唯一批量国产供应商
- 抛光垫：鼎龙股份（300054），抛光垫国产唯一大规模导入头部晶圆厂
​​5. 高纯溅射靶材（3–7nm金属布线）
绝对龙头：江丰电子（300666）
7N级高纯铜/钛/钽/钨靶材，进入台积电3nm产线，国内先进制程靶材市占70%+；有研新材为稀土/砷化镓靶配套龙头。
6. 湿电子化学品（超纯硫酸、蚀刻液、显影液）
龙头：江化微（603078）；晶瑞电材、兴福电子分显影/高纯磷酸细分龙头
7. 光掩膜版
绝对龙头：清溢光电（688138），IC高端光刻掩膜国产第一
​​二、先进封装材料（CoWoS/HBM/Chiplet堆叠）
​​1. ABF味之素堆积膜（GPU载板核心）
国内唯一突破龙头：雅克科技（002409），国产ABF膜批量供给头部IC载板厂
2. 低α环氧塑封EMC料
龙头：华海诚科（688535），低辐射封装胶适配HBM高端封装
​​三、高速PCB/覆铜板基材（AI服务器主板、载板）
​​1. 超薄低介电T电子玻纤布
龙头：宏和科技（603256），国内高端超薄低介电电子布第一梯队
2. HVLP超薄高速铜箔（AI高阶CCL刚需）
绝对龙头：铜冠铜箔（301027），HVLP4/HVLP5高端铜箔产能领先，专供算力覆铜板
3. 高频高速覆铜板CCL

双龙头：生益科技（600183）、南亚新材（688519），国内AI服务器高速板两大核心供应商
4. PPO低介电树脂（高速PCB基材树脂）
绝对龙头：圣泉集团（605589），电子级PPO国内市占70%，通过算力硬件认证
​​四、光通信/CPO算力互联材料（800G/1.6T光模块）
​​1. 磷化铟InP衬底（高速光芯片基底）
绝对龙头：云南锗业（002428），A股唯一稳定量产6英寸InP衬底，国内市占75%+
2. 高纯石英砂（光模块、光纤预制棒）
龙头：石英股份（603688），电子级高纯石英全球国产龙头
​​五、功率、散热配套材料
​​SiC碳化硅衬底（AI服务器高压电源）
双龙头：天岳先进（688234）、露笑科技（002617）
​​六、不受AI算力拉动、无增量赛道龙头（前文“无需求爆发”品类）
​​1. 面板光刻胶/显示材料：容大感光、TCL科技
2. 普通FR4低端覆铜板、消费电子铜箔：普通铜箔厂商（无HVLP高端产能）
3. 光伏银浆材料：帝科股份
4. 传统低压车载电子材料、普通铁氧体磁材：风华高科

[985小小博士回来了 @q083v4]

#六氟化钨
突发⚠️⚠️由于日本7.2级地震，信越化学六氟化钨生产线停产2-4周。

[招财小师姐 @kclewis48]

功率半导体——概念股梳理！【内附个股资料】

由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的新的引擎增长点，行业再掀起一轮涨价潮！
功率半导体，相关核心龙头股：

关于功率半导体概念的行业梳理图表，主要列出了在IGBT和MOSFET两大核心功率器件领域中具有代表性的A股上市公司及其行业地位。该图表旨在为投资者或行业研究者提供一个快速了解国内功率半导体产业链核心企业的参考框架。

核心内容解析

IGBT领域代表企业

宏微科技：主打光伏逆变器、储能PCS、车载电控等应用，同步布局SiC器件。

扬杰科技：覆盖MOSFET、IGBT、SiC、二极管等全品类，优势赛道为光伏逆变器、储能、车载低压功率器件。

士兰微：分立IGBT市占率A股第一，全球第八，全球市占率3.5%。

斯达半导：IGBT模块市占率A股第一，全球第六，全球市占率3%。

时代电气：IGBT模块市占率A股第二，全球第十，全球市占率2%。

新洁能：连续5年中国半导体功率器件十强，IGBT产品营收占比超22.33%。

东微半导：TGBT产品采用自主创新Tri-gate结构。

华润微：通过6英寸平台技术升级，实现芯片面积缩小。

骄成超声：在IGBT功率模块焊接领域完成半/全自动IGBT段子超声波焊接设备开发。

振华科技：军品IGBT自2021年起小规模供货，2022年后逐步加大供货量。

华微电子：2008年研制第一代IGBT芯片，至今已研发出四代IGBT芯片。

MOSFET领域代表企业

华润微：MOSFET全球市占率A股第一，中国市场占有率9%。

士兰微：MOSFET全球市占率A股第二，中国市场占有率4.85%。

新洁能：MOSFET全球市占率A股第三，中国市场占有率3.76%。

ST闻泰：MOSFET全球市占率A股第四，旗下安世半导体中国市占率约3.64%。

扬杰科技：MOSFET领域国内市占率A股第五，国内老牌功率半导体企业。

东微半导：MOSFET领域国内龙头企业，在该领域有技术优势和深厚积累。

锴威特：产品以MOSFET为主，在FRMOS、SiCMOS等细分领域均处于领先。

立昂微：深耕半导体硅片、功率器件和射频芯片三大领域。

芯联集成：在SiC MOSFET芯片及模组方面，2015H1出货量稳居亚洲前列。

上海贝岭：屏蔽栅功率MOSFET和超级结功率MOSFET产品。

捷捷微电：推出13款车规级功率MOSFET，部分产品已在新能源车企实现车用。

协昌科技：主要功率芯片产品为MOSFET，拥有三大产品系列、300种细分型号。

行业背景与趋势

图表顶部“事件催化”部分指出，由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。这表明当前功率半导体市场正处于需求爆发期，尤其在数据中心、新能源汽车、光伏储能等高增长领域，国产厂商凭借量产能力和供应链优势，正加速进入头部客户供应链并实现规模量产。

重要提示

图表底部明确标注：“本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议”。这提醒使用者，该图表仅为信息整理，不应作为投资决策的唯一依据，需结合更多专业分析和风险评估。

[MagicCat @MagicCa67609781]

PCB上游原料核心公司梳理
​​​第一类：上游关键材料
​​1. 磷化铟
代表公司：云南锗业、锡业股份、博杰股份、光智科技
2. 碳化硅
代表公司：天岳先进、露笑科技、天富能源
3. 电子级硫酸
代表公司：江化微、金石资源、多氟多、巨化股份
4. MLCC电容
代表公司：风华高科、三环集团、利和兴、昀家科技
5. 玻璃基板
代表公司：沃格光电、五方光电、彩虹股份、蓝思科技
​​​​​​​第二类：核心基材材料
​​6. 覆铜板
代表公司：南亚新材、生益科技、华正新材、金安国纪
7. 树脂
代表公司：美联新材、东材科技、圣泉集团
8. 电子布
代表公司：国际复材、中国巨石、宏和科技、中材科技
9. 铜箔
代表公司：铜冠铜箔、德福科技、东材科技、海星股份
10. 薄膜铌酸锂
代表公司：天通股份、福晶科技、东方钽业、光库科技
​以上内容为公开资料整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎！

[勃勃OC @bboczeng]

日本出口数据显示，MLCC已经不行了，环比下跌12%；存储继续上涨13%

可见，投资Shortage Everything的逻辑是行不通的

只有存储，是人类真正的命脉，是美国资本家贪婪种下的苦果，能拿10年

我们 2028 $4000韩国游

2038 全球会员答谢会见！

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

7月主线在哪？

1、存储芯片五虎：兆易创新、佰维存储、江波龙、德明利、朗科科技

2、CPO三皇：中际旭创、新易盛、天孚通信

3、液冷服务器三强：英维克、申菱环境、高澜股份

4、PCB三巨头：鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技

5、先进封装四小龙：长电科技、通富微电、华天科技、深科技

6、电子元件四杰：风华高科、顺络电子、三环集团、麦捷科技

7、超级电容四龙头：江海股份、元力股份、振华科技、东阳光

8、AI PC六核心：立讯精密、春秋电子、胜宏科技、鹏鼎控股、长盈精密、瑞芯微

9、半导体产业五虎：北方华创、中微公司、兆易创新、韦尔股份、斯达半导

10、PET铜箔三杰：宝明科技、双星新材、东威科技

11、光纤三巨头：长飞光纤、亨通光电、中天科技

12、物理AI四雄：索辰科技、中望软件、能科科技、奥比中光

13、OCS交换机三龙头：盛科通信、菲菱科思、紫光股份

14、3D堆叠芯片四杰：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技

15、AS­IC芯片四金刚：澜起科技、乐鑫科技、全志科技、瑞芯微

16、人形机器人五虎：绿的谐波、三花智控、立讯精密、埃斯顿、五洲新春

17、算力租赁四核心：润泽智算、奥飞数据、光环新网、宝信软件

18、商业航天五虎：中国卫星、中国卫通、航天电子、航宇微、欧比特

19、芯片五虎：韦尔股份、思瑞浦、圣邦股份、卓胜微、北京君正

20、铜缆高速连接三龙头：神宇股份、金信诺、中航光电

21、MCU芯片四龙头：兆易创新、中颖电子、乐鑫科技、纳思达

22、第三代半导体四雄：三安光电、华润微、闻泰科技、斯达半导

23、光刻机三头：张江高科、芯碁微装、中瓷电子

24、有色金属五虎：紫金矿业、洛阳钼业、江西铜业、西部矿业、山东黄金

25、小金属六杰：北方稀土、中国稀土、厦门钨业、湖南黄金、云南锗业、金钼股份

26、AI应用六龙头：万兴科技、汤姆猫、昆仑万维、彩讯股份、石基

现在的盘面不是普涨，而是典型的结构性行情。抓住一个主线，往往能跑赢大盘无数倍。7月份的核心思路。

[animajoe0917 @JoeAnima]

https://t.co/3zUabEh1XO

[joy @Sanchesssmith]

光纤的上游端四氯化锗和四氯化硅，两者都供不应求，但这两天四氯化硅涨势更好更猛。
原理是供需错配，用料太多，而高纯部分国内产能跟不上导致的！
但其实四氯化锗更卡脖子，核心用途是提升光纤折射率。更具有战略稀缺性且扩产难度大！

[炒股不吵架 @Ckrh8w]

就在中午，财联社最新爆料：今年以来算力相关产品加速出海，有武汉企业800G以上光模块出口同比增长超过100倍，电子布工厂24小时连轴转！ 这个信号非常明确了！说明全球AI算力基建正在疯狂买入中国智造！

结合这个超级利好，下周资金大概率会沿着这条脉络猛攻。我给大家划好了重点！！！这3个方向最有望大爆发：
1，光模块/CPO
这里直接点名“800G光模块增长超100倍”，这是实打实的业绩兑现，光模块就是硬通货。重点关注那些海外营收占比高、能造1.6T高端货的龙头。代表公司有，中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、胜宏科技、光迅科技、联特科技等
2，电子布/覆铜板
嘉兴工厂织布机都冒烟了，说明上游原材料紧缺！电子布是AI服务器PCB板的“地基”，需求暴增，代表公司有，生益科技、宏和科技、中国巨石、中材科技、沪电股份、东山精密等
3，AI服务器/PCB
光模块和电子布都是给谁用的？当然是AI服务器和高多层PCB板！整机出口跟着火，作为“载体”的PCB板厂自然跟着喝汤，尤其是那种能做高精密板的厂子。代表公司有，工业富联、海光信息、沪电股份、浪潮信息、中科曙光、深南电路、寒武纪、立讯精密等

最后一句话总结：
AI大时代，算力就是底座，算力就是国力！算力产业链预计要迎来十年黄金发展期，下周只要看到“算力出海”这几个字，满仓的就千万别轻易下车。未来上百倍空间都有的！

以上纯属个人观点，只做参考！需切记：追高需谨慎，潜伏才是王道！

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

业绩为王，半年报预喜个股全汇总。

半年报炒作窗口正式开启！截至6月27日最新全部中期业绩预告一次性整理完成，76家企业净利润、预增幅度全部梳理!

[Gary Du @GaryDu18]

一张图把存储搞明白了！

最近存储板块这么火🔥，电脑里的CPU缓存、内存、固态硬盘、机械硬盘…到底有啥区别？为什么有的快有的慢？有的贵有的便宜？

从 SRAM到 HDD，速度从纳秒级到毫秒级差了整整6个数量级⋯也就是100万倍！简单理解就是：

SRAM=办公桌（超快但小，放正在用的东西）

DRAM=书包（快但容量有限，放今天要用的）

SSD=书架（挺快，放常用的书）

HDD=仓库（超大但慢，放存货）

而现在 Al 大火的 HBM，就是把内存“叠起来"的黑科技，像汉堡一样堆了12层。

[深惠情报局 @Pencil4448]

【东北计算机】PCB发函确认涨价，上游材料涨价传导开启

[华尔街观察 Xtrader @cnfinancewatch]

电子布→宏和科技
光模块→华工科技

[投研荟 @freearkshaw]

主要半导体设备公司2030年收入利润及市值空间测算

[Tzwqbest @tzwqbest]

因为六氟化钨的爆炒，从今年市场第一高度总情绪龙皇帝中船特气身上发散出来的各种属性，一是氟化工的昊华科技已经飞天了，多氟多可以补涨。钨这边也有在炒钨金属，相似的ai算力金属的“x化x”也在炒。还有能发散出一些光纤上游材料三孚股份，玻璃基板上游材料的红星发展，只要是能沾上Ai价值重估的都在炒

[🇨🇳 大策复盘 @dacefupan]

算力协同概念股

[TingHu♪ @TingHu888]

一些信息补充：
长鑫存储正在推进的上海12英寸DRAM超级工厂情况。
2026年进入实质建设阶段；
预计2026年下半年开始设备搬入；
预计2027年开始量产；
2028年逐步满产。
规划月产能约40万～60万片，远高于现有单一基地，产品方向包括➤DDR5、LPDDR5X、HBM等高端DRAM。

[💕华尔街K线小王子 @Deelu179242]

日本长濑化学、RASA工业自2026年7月1日起对华断供7N高纯红磷（占全球85%产能），国内自给率不足5%。价格由4万飙至22万元/吨，国产替代进入刚性窗口期。

核心受益标的

红磷源头（最卡脖子）
至纯科技603690：参股威顿晶磷，国内唯一稳定量产7N，35吨/年扩至100吨。
兴发集团600141：850吨/年电子级红磷，已过台积电认证。

铟资源（双核心原料）
锡业股份000960：全球原生铟龙头，量产7N。
株冶集团600961：60吨/年。

下游衬底
云南锗业002428：国内磷化铟衬底龙头，15万片/年，启动30万片扩产。

[Terry @RichTerry123]

美国知名半导体分析机构SemiAnalysis近日发布万字深度报告，指出中国DRAM龙头长鑫存储（CXMT）有望在2026年底超越美光，成为全球第三大DRAM供应商。

该公司2026年第一季度营收达508亿元，同比增长719.13%。SemiAnalysis预计全年营收将突破500亿美元（约合人民币3400亿元）。

营收爆发式增长的同时，长鑫存储的盈利能力同样惊人。2026年第一季度利润率约70%。

值得一提的是，2025年，长鑫存储首次实现年度盈利，净利润达18.75亿元，毛利率为41.02%。

产能方面，长鑫存储预计2026年底月产能达35万片12英寸等效晶圆。到2028年，这一数字将增至50万片，全球DRAM市场份额将从2025年的11%提升至约17%。

该机构表示，长鑫存储当前IPO估值明显过低，未能反映其盈利能力、行业地位或扩张轨迹。

在AI最核心的HBM领域，这仍是长鑫存储的最大短板。目前HBM产能仅约5000片/月，HBM3 8-hi量产面临良率挑战。

但SemiAnalysis预计，到2028年长鑫HBM晶圆产能将达每月10万片，占全球12%。

长鑫存储计划通过科创板IPO募集295亿元人民币，其中约70%将用于晶圆制造扩张和DRAM技术升级。

目前长鑫已位列全球第四大DRAM厂商，作为国产存储核心战略资产的地位已十分稳固