aiden

[Leonard @Leoskie_L]

我自己整理的台股／美股 半導體瓶頸
有需要就存入書籤！！

L1 — 材料層 高功率、窄線寬雷射

3105 穩懋 (WIN)​：InP 基板，衛星通訊/激光雷達核心，中國管制後需求放大 4-6 倍
COHR Coherent​：雷射元件，光通訊/資料中心
LITE Lumentum​：光通訊雷射，3D 感測

玻璃核心基板

GLW 康寧​：TGV 玻璃通孔技術，先進封裝核心材料，全球 60%+ 市佔

ABF 基板

3105 穩懋​：台灣 ABF 載板供應鏈
3037 欣興 Unimicron​：ABF 基板，AI 晶片封裝
3189 景碩 Kinsus​：ABF 基板

先進 PCB

4958 臻鼎 Zhen Ding​：高密度互連 PCB
Compeq /敬鵬​：車用/AI PCB

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L2 — 電力層 800V 電力傳輸 / 電源架與匯流排

2308 台達電 Delta​：寬溫電源（-40°C~85°C）、SST 固態變壓器、電源機架
1519 華城​：電力變壓器、軍工基地電網
VRT Vertiv​：數據中心電源+散熱整合
ETN Eaton​：電力管理，800V 架構

MLCC

Yageo 國巨​：全球前三，AI 伺服器需求

電感器

奇力新 Chilisin​：AI 電源模組
2308 台達電​：電感器/電源模組

電網變壓器

1519 華城​：AI 數據中心電網擴容
2308 台達電​：固態變壓器，效率 98.5%

燃氣渦輪機

GE Vernova (GEV)​：數據中心備用發電
Siemens Energy​：燃氣渦輪機

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L3 — 散熱層 熱管理與液冷系統

3017 奇鋐​：邊緣設備散熱，功率密度 1.5 倍
3324 雙鴻​：散熱
Cooler Master 訊凱​：液冷散熱模組
VRT Vertiv​：液冷整體方案

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L4 — 記憶體層 HBM 與先進記憶體

MU Micron​：HBM3E 綁定 NVIDIA，1γ 節點，DDR4 毛利率 67.9%
2408 南亞科​：DDR4 供給缺口，投信大力買超
2344 華邦電​：NOR Flash/DRAM，利基型記憶體
6770 力積 PSMC​：DRAM 設計
SK Hynix​：HBM 全球第一

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L5 — 連接層 矽光子學

ALAB Astera Labs​：CXL 互連晶片，記憶體池化
LITE Lumentum​：光通訊元件，矽光子
COHR Coherent​：光收發模組
Intel​：矽光子收發器

高速 SerDes

CRDO Credo​：高速 SerDes
MRVL Marvell​：高速互連晶片

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L6 — 封裝層 先進封裝

2330 台積電 TSM​：CoWoS 壟斷
3443 創意電子 GUC​：AI 芯片 ASIC 設計
6643 M31​：軍工芯片 PHY/高速接口 IP

混合鍵合

2330 台積電​：SoIC 混合鍵合技術
ASML​：混合鍵合設備
BESI​：混合鍵合設備

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L7 — 管理層 BMC 晶片

5274 信驊 Aspeed​：BMC 壟斷，伺服器

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L8 — 雲端 CapEx 雲端基礎設施

ORCL Oracle​：IL6 認證唯一，
AMZN AWS​：雲端市佔 31%
MSFT Azure​：雲端市佔 22%
GOOGL Google Cloud​：雲端市佔 11%

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額外補充核心 AI 大腦（對應半導體核心）

NVDA​：AI GPU 絕對核心，CUDA 生態
AMD / AVGO​：第二算力 + 網絡 ASIC
ARM / INTC / GFS / UMC​：架構與成熟製程

[郭明錤｜Ming-Chi Kuo @mingchikuo]

閒聊 Intel EMIB-T 封裝的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根據我的產業調查：

【EMIB-T 90% 良率，該怎麼看？】

1. 基於 Intel 已經有穩定生產 EMIB 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。

2. Intel 把 FCBGA 設定為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿。目前業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。

3. 從良率角度，90%→98% 難度高於從開案 → 90%。此外，技術驗證良率與成品生產良率也是兩回事（特別是 Humufish 仍有規格未定案）。所以我雖正向看待 Intel 先進封裝長期發展，但中短期內仍會謹慎關注 Intel 如何面對這些挑戰。

【從 90% 到 98%，表面上才差個幾%，Google 會在意嗎？當然會】

1. Google 近期詢問過台積電，自行投片 Humufish 的 main compute die（由 Google 自行設計），與讓聯發科代為投片相較，成本可節省多少。

2. Google 與聯發科的合作一開始（8t）就是採 semi-COT 模式。聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，所以 Google 是否親自投片 main compute die，不是聯發科獲利成長趨勢的觀察重點。

3. 但從 Google 連投片相關的 pass-through mark-up 都想看看能不能省，代表 Google 的成本控管態度，已從過去的好好先生，變成錙銖必較的精算者，原因在於要跟 Nvidia 直接競爭，所以具備成本優勢的 Google 當然會在意 EMIB-T 生產良率。順帶一提，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。

【台積電的立場】

1. 我的理解是，台積電仍在評估 2H27 要分配多少先進製程產能給 Humufish，原因在於：(1) 仍想爭取後段封裝訂單（但目前看很難，這是 Google 有意為之的策略）、與 (2) 尚在評估後段 EMIB-T 實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。

2. 影響 Humufish 後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。

3. 在 Humufish semi-COT 方面，台積電也是傾向讓聯發科投片main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電第三大先進製程客戶（2025年），若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。

[Bear Liu @bearliu]

这个 芬兰饶舌歌手的MV 在英推已经传疯了，估计还有很多人没有看过。一镜到底，没有任何技术，但整个MV就是一个编舞和审美与执行的炫技。

我太喜欢了！特别是那些 AI 东西看多了，审美疲劳，看见这种人类的创意加执行出来的精品，那种张力就忽然让我意识到，很多事情机器真的替代不了。

[Buzzdo @LucasJLiao]

台灣最新黑科技，日本韓國整個光學產業，一看一個不吱聲

超透鏡，MetaLens。

什麼概念？

傳統透鏡用手機鏡頭來說，要用6P、7P好幾片塑膠透鏡疊起來才能消除色差。體積大、組裝複雜、成本壓不下去。

超透鏡靠的是表面奈米結構控制光線，單片就能做到消色差。厚度壓到100奈米以內，直徑只有250微米，大概兩三根頭髮那麼大。

台灣團隊做出來的寬頻消色差超透鏡，在近紅外光波長範圍可以達到480奈米的頻寬。對比現有技術，大概有33%的頻寬提升。

這不是實驗室論文，是可以商轉的。

這個超透鏡用標準半導體製程，材料跟一般晶圓廠用的差不多。半導體成熟產能可以直接承接，不用額外蓋廠。

傳統透鏡還要研磨拋光，超透鏡一片搞定。

量產後的價格大概是傳統透鏡的四分之一。

這片透鏡，效能更好、體積更小、價格更便宜。

應用場景列出來：手機鏡頭、行車記錄器、監視器、AR/VR裝置、紅外線夜視鏡、光學感測器。

整個光學供應鏈都要重新評估。

玉晶光電本業是做CMOS影像感測器，上面本來就要長微型光學結構。彩色濾光片、微透鏡，都是這個領域。

超透鏡的奈米結構跟這套製程高度吻合。

研究團隊說了，如果找到廠商授權合作，三個月內可以量產。

三個月......

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

玻璃基板
1. 有機基板、矽基板與玻璃基板比較
- 有機基板：耐熱性低、容易翹曲、線路較粗、成本中等。
- 矽基板：耐熱性高、線路極細、導熱最好，但成本很高且難以做大尺寸。
- 玻璃基板：耐熱性高、翹曲小、線路細、成本低，能做大尺寸。

2. 大廠最新進展
- 台積電：2026年上半年完成首條玻璃基板中試線，預計2028-2029年量產。
- 英特爾：2026年1月在日本展出78mm×77mm玻璃基板原型。
- 英偉達：下一代AI系統將採用玻璃基板搭配TGV、CPO等技術。
- 群創與SpaceX：群創已獲得SpaceX玻璃基板FOPLP射頻晶片訂單。
- 三星電機：2025年起積極推動玻璃基板與玻璃中介層，並向英特爾、博通供貨樣品。
- 蘋果：已開始測試玻璃基板，用於Baltra AI伺服器晶片，由三星電機送樣。
- 博通：玻璃基板ASIC已從原型測試進入批量驗證階段。

3. 三種玻璃基板技術簡介
1) Carrier載板：
玻璃只當臨時載板，用在FO-PLP扇出型封裝，主要應用在群創和SpaceX。
2) Glass Interposer（玻璃中介層）：
用來連接晶片與基板，取代傳統矽中介層，適合HPC、GPU、HBM和高頻模組，台積電CoPoS和三星都在做。
3) Glass Core（玻璃芯基板）：
直接把玻璃當核心基板，訊號穿過玻璃內部（TGV），取代傳統ABF基板，適合超大AI晶片和5G封裝，英特爾和藍思科技等。

4. 不同領域應用
- 顯示器：用在LCD、OLED面板背板，大尺寸顯示需求持續增加。
- 先進封裝：玻璃中介層用於2.5D封裝，玻璃芯用於3D多晶片封裝，解決AI晶片翹曲與高密度連接問題。
- 射頻元件IPD：用來做高頻電感電容，提升5G/6G訊號品質。
- CPO：光電異質集成的理想平台，同時承載高速電互連和嵌入式光波導，實現光信號傳輸。實現高帶寬密度、低功耗光互連，也可應用於光波導路線。

5. 設備市場占比（估計）
- TGV雷射設備：約20%
- TGV濕蝕刻設備：約10%
- AOI檢測設備：約10%
- PVD鍍銅與電鍍設備：合計約20-30%
- 塗膠/微影/LDI/清洗等：約30-40%

6. 製程流程

https://t.co/FFvN3ldOKX

[摸鱼巨匠🔨 @SunNeverSetsX]

这套在闲鱼卖 698 的 Claude Code 入门视频视频，是我见过最好的入门教程。

现在我不仅免费分享给你，而且还是中文版！

只要静下心看完这一套教程，你就学会用 AI 搭建工作流、实现自动化、处理复杂任务。

[看不懂的SOL @DtDt666]

发现一海外老哥的深度分享，
今晚别再刷抖音消磨时间了
抽出一小时，沉下心来看完这套 Claude AI 完整教程

它能教会你自主搭建、自动化处理各类事务
今晚认真学完的兄弟，明天醒来就会掌握一项
未来两年里绝大多数人都不具备的硬核ai能力。

而选择跳过的人，或许明年此刻
还在刷着剧，困惑着生活为何始终毫无起色
路怎么走，全看你自己的选择。

积极学习 拥抱ai！

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

大家都在爭論誰會贏得 CPO軍備競賽： $AVGO 有 Davisson、 $NVDA 有 Spectrum-X、 $MRVL 也有自己的方案。但沒有人在討論真正供應所有這些晶圓代工廠的公司。

當今的資料中心還是靠可插拔收發器（pluggable transceivers）。光學元件坐在晶片外面，訊號透過銅跡線爬行，DSP 為了補償訊號損失，每個介面就要燒掉 30W 的功率。在 10 萬台 AI 伺服器的規模下，光學元件單獨耗電就比傳統資料中心高出 10-20 倍。數學根本算不下去。
CPO 解決了這個問題，它把光學元件直接整合到交換器 ASIC 的基板上。訊號損失從 20dB 降到 1-2dB，功耗降低 3.5 倍，可靠性大幅提升。Meta 在 AVGO 的 Bailly 上跑了 1,500 萬裝置小時，沒有一個需要服務的故障。這已經不是實驗階段了。

但時程很重要。可插拔收發器到 2027 年仍佔據 95% 以上的市場。CPO 要到 2028 年才會真正起飛。你不會放棄現有的收發器，而是兩手都抓，然後逐步輪換。
真正贏家無關的玩法？矽光子（Silicon Photonics） 是市面上每一個 CPO 方案的引擎。而矽光子靠的是 SOI 晶圓（Silicon-on-Insulator 晶圓）。全球幾乎所有主要晶圓代工廠——TSMC、三星、GlobalFoundries——都靠一家公司供應這些晶圓。

那家公司就是 Soitec。
NVDA 贏 → Soitec 贏。
AVGO 贏 → Soitec 贏。
某個黑馬新創搶到市佔 → Soitec 還是贏。
2030 年 CPO 交換器 TAM 高達 240 億美元。
再加上光學元件 TAM 150 億美元。
Soitec 在矽光子級 SOI 晶圓領域擁有近乎獨佔的地位（特別是已被 TSMC、GlobalFoundries、Tower 等主要光子代工廠認證並量產的 photonics-grade SOI），無論誰在 CPO 賽道勝出，它都是底層的「鏟子」供應商，坐享 AI 光互連爆發的紅利。

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

M10&PCB產業更新
M10材料 CCL 測試與量產現況
目前有三家廠商參與M10材料的CCL測試：原本的台光電子之外，新增一家中國大陸廠商與一家台灣廠商，形成兩岸廠商同場競爭、技術驗證同步推進的局面，也為未來穩定供貨建立多元化基礎。
根據產業鏈驗證節奏與市場共識，M10對應的CCL基材與成品PCB普遍預期在2027年下半年正式進入量產階段。這個時間點符合高端材料從送樣、驗證到規模量產的常規周期，也與NVIDIA新平台的上市節奏高度吻合，為相關公司業績兌現提供明確時間線。

Rubin Ultra 正交背板目前的三種技術路徑與代表廠商
Rubin Ultra 的 compute board 與 switchboard 之間的正交背板，目前尚未確定最終材料方案，產業內同步推進三種主流技術路徑：
1. 以台光電子為核心的 M9 加 Q 布方案，這是前期市場預期最高的成熟路線。
2. 以生益科技為核心的 PTFE 方案，依靠材料本身的 Dk、Df 參數優勢形成差異化競爭。
3. 以南亞新材為核心的 M10 方案，憑藉電性能上的明顯突破，成為當前最熱門的備選路線。
三種路徑各有優劣，目前都處於送樣驗證階段，市場對最終選型仍有疑慮與爭議屬正常現象。

M9 加 Q 布方案為何出現變數，以及其核心短板
去年11-12月市場一度認為 M9 加 Q 布已基本定案，但後續經過產業鏈與專家多方驗證，確認出現變數。
主要原因在於：台光送樣的基材本身能滿足NVIDIA對CCL的性能要求，但進入PCB加工階段後，面對70-80層甚至100多層的高多層板，暴露出明顯問題：
- 電性能不達標，特別是信號抗衰減能力與NVIDIA標準有5%–10%的差距。
- 加工難度極高，難以順利完成高多層板的量產加工，無法滿足終端實際應用需求。
這兩個短板為PTFE與M10等新方案創造了重要替代機會。

PTFE 方案與 M10 方案的優劣對比，以及 M10 的替代潛力
PTFE方案的核心優勢是材料的Dk、Df參數比傳統M8、M9有顯著提升，電性能基礎較好，能滿足高端PCB的基本要求。但最大短板是質地偏軟，無法承接剛性互聯需求，難以適配NVIDIA新平台對高多層、高穩定性的硬體要求，應用場景受限。
M10方案則從根本上彌補前兩者的缺陷：
- 電性能比M9天然提升10–15個百分點，完美解決M9加Q布的電性能短板。
- 無需搭配Q布，直接使用二代布即可滿足要求，加工性與實用性明顯更強。
因此，M10目前被視為最具替代潛力、勝出機率最高的技術路徑。

Rubin Ultra 正交背板方案定型與量產時間線
目前時間線已較為清晰，分為四個關鍵節點：
- 2026年第一季度：全產業鏈持續推進送樣，完成多輪性能測試。
- 2026年第二至第三季度：各技術路徑進入集中驗證與篩選優化階段。
- 2026年第三季度：NVIDIA給出最終方案定案的截止期限，確定採用哪種材料與技術路徑。
- 2027年下半年：若M10方案成功入選，進入規模化量產，相關公司業績開始兌現。

Feynman 平台的 M10 應用預期與節奏
Feynman平台分為LPU（線性處理單元）與主推理芯片兩大部分。
前期市場普遍預期LPU會採用M9加Q布方案，但根據最新產業進展與專家判斷，Feynman的高端推理主芯片大概率會搭配M10材料方案，以滿足高端芯片對PCB的性能需求。
M10方案定型預計在2026年底完成，驗證節奏雖緊，但時間窗口比Rubin Ultra更充裕，量產放量預計從2027年下半年開始逐步落地，與Rubin Ultra形成技術迭代與需求共振。

Rubin Ultra 正交背板對應的PCB與CCL市場規模
以NVL288 / Rubin Ultra 288機櫃數量估算：
2027年相關機櫃出貨量預計超過1萬櫃，2028年快速攀升至3–4萬櫃。
單櫃配置四個模組，每模組對應一張PCB，單張PCB價值約30萬人民幣，單櫃PCB價值合計約120萬人民幣。
按2028年3–4萬櫃計算，僅正交背板對應的PCB總市場規模就接近380億人民幣，這在AI PCB賽道屬於核心增量，遠超傳統ASIC PCB的成長速度。

當前 M10 材料產業鏈的投資階段
目前處於高賠率布局階段，尚未進入實質業績兌現期。
量產放量與業績貢獻預計要到2027年下半年才逐步顯現。
現階段核心觀察點在於技術進展與方案定型預期。
主要風險：M9加Q布、PTFE、銅纜等多技術路徑並行，最終選型仍存在不確定性。
重點追蹤NVIDIA的方案定檔節點，以及各廠商的驗證進度（特別是2026年第二至第三季的結果）。

[aiden @aiden_188]

@tweet_tokyo_web @grok 這則新聞在說什麼

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

台積電傳「大整肅」本土供應鏈　高毛利、中國比重高者恐遭汰除

台積電2奈米產線將全面停用中國設備的消息引發關注，近期台灣半導體業界更是風聲鶴唳，而台積電對此也做出公開回應。

市場盛傳，台積電將再次提前進行供應鏈清查，鎖定的是台積電大聯盟、小聯盟諸多本土成員，像是台灣設備與材料供應商。業界解讀，此舉恐與台積扶植台系供應鏈的計畫衝突，同時政府竭力推動的強化台灣半導體設備模組、零組件自主進程，恐怕反而會「倒退嚕」。

據了解，首波已有數家設備業者被盯上，不乏以獨家技術產品入列供應鏈，或是獲利表現優異，獲資本市場認可的廠商，最嚴重者，甚至恐遭台積電踢出2026年供應鏈名單。

業者分析，以毛利率來看，多家設備與材料商2025年上半都維持在3成以上，6成以上也不少，比台積電自身目前58%、長期53%目標都還要高。也因此，成為台積關切目標。

對台積來說，擁有40%以上毛利率的供應商，代表還有「降價空間」，預計第4季啟動的2026年供應商採購，高毛利供應鏈業者恐承受15%以下削價壓力。

對此，台積電回應DIGITIMES表示，台積公司採購價格的議定是依照市場供需與產品性價比來決定。

讓業界坐立難安的，還包括台積清查台廠的中國營收比重，2026年起，將剔除中國比重高的台廠，目前已確定已有數家業者遭砍單。

設備業者說明，美中貿易衝突多年，台積電的中國客戶與中國供應鏈，都被美國緊盯。因此，台積電必須謹守法規，以防踩紅線造成更大損失，先進製程設備採購名單早就未列入中國供應商。

中國業者雖全力拉升技術，但除了價格低廉，實力仍不及歐、美、日廠，包括中微半導體、北方華創，或是2025年火紅的新凱來，完全未入列台積供應鏈，美國廠更不可能採購中國設備。

設備業者憂心的是，台積對於供應鏈管理更嚴謹，除了去中化之外，現也波及台廠。台積近月再次提前進行供應鏈清查，鎖定本土供應商一事，不只要求主動提供產品毛利率等獲利能力項目，更得揭露中國營收比重。

業者認為，此舉雖可了解供應鏈營運現況，避免踩紅線波及台積，或是惹火美國，但對眾多設備與材料業者來說，台灣半導體產業以台積電為首，供應鏈仰望且寄生，獲利高度仰賴台積釋單。

台積也通常會比價、找尋多家供應商避免斷鏈，因此時不時有供應商被更換的消息傳出，許多台廠直言做台積生意每日得「提心吊膽」。

但近年隨著中國半導體業加速自主大計推進，也讓台廠能取得台積以外大單，與中國客戶合作漸趨緊密。據了解，中國晶圓廠、封測廠訂單毛利明顯高於台積，規模也不小，因此吸引台灣設備、材料廠西進搶食，除了直接接單，也與當地業者結盟，或是另設據點合作。

業者進一步指出，台積除了不採用中國供應商、清查台廠的中國營收來源，同時也擴大原本比重就高的歐美日設備、材料採購比重。不過，由於台廠比重相對低，且以後段設備為主，因此轉單對外商挹注有限。

此外，有業者亦指出，台積訂單毛利甚低，加上要求2年Free Demo，因此也有業者不願賠錢承接，入列台積供應商可以拉升公司形象、技術認可，以及市場知名度，但對獲益有限。如需取捨，還是會以中國客戶為主。

值得注意的是，台灣政府近年全面強化「半導體國家級戰略」，籌組產業轉型基金，推動業者數位化與永續性轉型，同時也鼓勵組成產業控股公司。政府同步推動半導體設備及零組件產業升級，透過「半導體設備產業推動計畫」，力求增加業者競爭力。

過往台廠資金薄弱，因此光是提供新設備進入台積電，或其他晶圓廠的測試作業（Test run）就卡關，因此政府相關單位近年也提出補助金額，助力中型業者打入晶圓廠供應鏈。

政府多方補助就是希望能讓台灣產業鏈不只圍繞護國神山依存，未來更能組成群山。台積也立下2025年採購目標，包括：台灣在地採購間接原物料比例達65.5%、台灣在地採購零組件比例達45%，2030年要達到60%，全力支持台灣供應鏈。

然而，近期台積電對於自家大聯盟、小聯盟成員的整肅動作，嚴格清查台灣本土供應鏈一事，恐怕讓扶植難度又再拉高。

對此，台積電表明，一直以來，台積公司的全球採購策略，是透過完善的風險管理系統及與緊密的供應商夥伴關係，持續開發多源供應方案，以提升供應鏈的韌性；同時，更持續強化與在地供應商的合作，並協助推動技術升級、提升品質意識、落實節能減碳。

台積公司也將持續致力提高在地採購量，與供應商共好創造多贏，進而建立高效率、具競爭優勢的半導體產業鏈。

而據工研院產科國際所調查，2024年台灣電子設備產值為新台幣4583億元，其中半導體設備產值約為1532億元；預期至2028年，台灣電子設備產值將拉升至6000億元，半導體設備產值則達2500億元。

此外，2023年全球半導體設備需求市場方面，前段設備以959.5億美元，佔據9成，而後段設備僅有103億美元，約佔1成；前段設備以薄膜、曝光、蝕刻、量檢測為主，為歐美日大廠天下，台廠則在技術、專利與營運規模受限下，以後段為主。

台半導體供應鏈龐大，在材料方面，有長興化工、崇越、春石化、環球晶、台灣光罩、永光化學、三福氣體、聯華氣體、光洋科、昇陽半、鑫科、台特化、新應材等；設備業者則有漢民、漢辰、辛耘、弘塑、萬潤、均豪、均華、志聖、晶彩科、牧德、帆宣、京鼎、印能、凌嘉、友威科、鈦昇、東捷、亞智與家登等。

[aiden @aiden_188]

債務還有50,000元。只要贏了賽馬就能還了。
#欠債要靠賭博來還
https://t.co/u75OWvAKeT

[MimiVsJames @MimiVsJames]

股市大神之一的Shay Boloor（@StockSavvyShay）財經節目「Daily Rip Live」的主持人。

他對NVTS的看法：
1. NVIDIA 將電力視為下一個瓶頸：最新財報強調電力（而非晶片）是AI擴展的關鍵限制，預示基礎建設焦點將從算力轉向能源效率。

2. Navitas 成為NVIDIA 共同開發夥伴：雙方合作開發800V HVDC架構，顯示Navitas不只是供應商，而是參與下一代AI基礎設計的「聯合架構師」。

3. AI伺服器從晶片變成整機架工廠：像GB200這樣的系統不再是傳統主機板架構，而是以液冷、NVLink、Spectrum-X等構成的超大規模能量密集系統。

4. 短期營收疲弱，但設計案激增：Navitas 2025 Q2營收年減近30%，但設計管線已達24億美元，年增近一倍，代表未來成長動能強勁。

5. Navitas 已被寫入未來AI藍圖：NVIDIA 的公開合作讓Navitas從默默無聞的小型供應商，正式進入全球AI能源架構的關鍵舞台。

#上週五他加入到他的投資組合中

[BlueJay @BlueJay87476298]

聯發科
2025/2/5

聯發科

Edge AI時代的轉折點來到

1. 結論建議：
●受智慧型手機急單挹注，本中心預估1Q25營收僅季減1.5%，大致符合市場預期。
●ASIC、PC SoC等AI相關業務將逐步增溫；DeepSeek的出現更將加速業務成長。
●Edge AI時代正式來臨，重申買進評等，目標價1,740元係基於22倍本益比及2025-2026年平均預估EPS 78.84元推得。

2. 重點分析：
●智慧型手機急單挹注，預估1Q25營收僅季減1.5%
受惠農曆新年及關稅潛在擔憂促使廠商提前拉貨，本中心預期聯發科1Q25營收將季減1.5%至1,360億元，略高於市場預期1.1%；毛利率預期將季減0.6個百分點至47.9%，略低於市場預期0.2個百分點。

[Mark Wu @murmurnote_]

癌大最新兩集podcast(EP519.520)討論到投資大型股和小型股的策略，聽完覺得很讚，所以把它們丟到Notebooklm後重新整理並直接問問題，得到的結果還算不錯!

大型股:
「孟恭認為大型股的投資策略著重於了解市場共識和順勢而為。他把大型股比喻成「脫光光」的狀態，所有資訊都攤在陽光下，分析師和投資者都密切關注，因此重點在於掌握市場趨勢和資金流向。」

「大型股的價格走勢主要受市場共識和資金推動影響。投資者應該 關注市場情緒、主流題材和成交量變化，以判斷市場對於特定股票的看法。」

「當大型股出現明顯上漲趨勢時，應該勇敢追價，不要試圖在低點抄底。因為一旦市場共識形成，股價往往會持續上漲。」

「當市場資金開始從某個產業或題材撤出時，即使基本面良好，股價也可能下跌。投資者應該觀察資金流向，並適時調整投資組合。」

「總而言之，孟恭認為投資大型股需要敏銳地觀察市場趨勢、順應資金流向、並搭配技術分析來輔助決策。同時，也必須 做好風險控管，避免過度追高或抱股太久。」

小型股:
「他形容投資小鬼股就像玩魂系遊戲，需要技巧和耐心才能獲勝。 投資者需要深入研究公司基本面，並仔細觀察市場情緒變化，才能找到逢低買進的機會。」

「小型股資訊較少，市場關注度低，因此股價波動較大，但也更有可能找到被低估的股票。」

「留意網路討論區的留言情緒，當散戶開始恐慌性拋售，並且在討論區出現大量負面情緒時，可能就是逢低買進的機會。」

「當股票開始出現大紅K棒且成交量放大時，表示市場開始關注這支股票，這時可以適時地丟出手中的股票讓更多人參與。」

「孟恭認為，投資小鬼股的關鍵在於 「在別人不敢買的地方買進」，並利用散戶的恐懼心理來獲利。小鬼股的價格波動較大，投資者需要有耐心等待獲利機會。選擇投資標的時，要選擇體質相對穩健的公司，同時需要承擔較高的風險，因此要做好資金控管。」

我自己去年玩過最愛的遊戲就是隻狼，也是我第一次嘗試魂系遊戲，當時也是覺得這種遊戲要怎麼玩，隨便一個小兵走出來就能把你砍死，從一開始看到敵人就怕，到後面可以冷靜地看對方的動作再做相對應的回擊。這種靠技巧取勝的遊戲雖然壓力比較大，但是對應的成就感也更高。

我近期也是一直在思考要怎麼有效的增加自己的研究能力，畢竟這些東西才是一輩子的，不可能一直靠駿哥的小作文，如果哪天駿哥不PO了怎麼辦呢XD

如果遲早都要變強，何不現在就讓自己變強。

[Intl Econ Observe @IEObserve]

雖然有點lag，但今天才看到了另一個AI簡報與編輯神器，叫做Napkin AI。你可以丟整篇報告的內容，然後分段製成客製化的圖表，幫助你閱讀和記憶，對於圖像式學習思考的人應該非常有幫助。

平常有大量簡報需求的人也可以參考使用

[MimiVsJames @MimiVsJames]

2025 年投資攻略：從交易系統到資產配置的全方位指南（上篇）
本文承接前篇『在美股交易中，建立「投資觀念」與「系統化管理」的重要性』，深入探討其在實戰操作中的應用與實踐策略。

前言：
2025年即將來到，又是一個嶄新的年度，如果過去你沒有建議你專屬的交易系統或是沒有任何資產組合配置，或是你在美股有時候賺錢又有時候賠錢，你的投資方式不是十分穩定的幫你『持續性』獲利，本文將提供2025年建立專屬自己的交易系統和資產組合的配置的方法，並提供一些範例式說明與思考。

[BlueJay @BlueJay87476298]

借分享
跟我的認知不太一樣
新的學習

Broadcom博通 為什麼這麼厲害? 尤其最近~

這就要從銅線的問題開始說了.....

•#Broadcom 的 #Manish #Mehta （VP of optical systems division）說：在現代 AI 系統中，銅線已經撐不住了。雖然像 #Nvidia 的 #NVLink 和 #AMD 的 #Infinity #Fabric 這些高速連接技術可以跑到 #900GB/sec，但問題是銅線只能傳輸 3 到 5 米，再遠信號就崩潰了。

•為什麼？因為 #SerDes 的傳輸速率現在已經超過 200Gbps，而這只會讓銅線的距離限制變得更短。想像一下，速度再快也沒用，因為連不到下一個機架！"What good is going fast if you can't get past the next rack?"

Broadcom 做了什麼？ Broadcom 說：「把銅線換成光纖吧！」光學技術（optics）取代銅線是未來的方向，雖然光纖會增加功耗。如，Nvidia 的 #NVL72 系統 如果用光纖，功耗會從 120kW 增加到 140kW，但超級值得，因它讓高性能計算的連接距離不再受限。

[Mark Minervini @markminervini]

The owner of a zoo was having a hard time attracting customers, so he lowered his price from $99 to $49, but no one came. He then lowered the price again from $49 to $29, but still no one. So, he put up a sign that read... ENTER TODAY FREE. The zoo quickly filled up. The zoo keeper then locked the gates, released his lions from their cages, and charged $500 to get out. Everyone paid.
Moral of the story: Nothing is free. Always respect the other side of the trade.

[Unclestocknotes @Unclestocknotes]

大叔來說下什麼是矽光子：

矽光子（Silicon Photonics）是一種結合矽基材料與光學技術的高新技術，旨在利用光子（光的粒子）來進行數據傳輸、處理和通信。矽光子技術利用矽作為主要材料，因為矽是半導體工業的核心，同時也是高效的光波導材料。

矽光子的核心概念
1.利用光傳輸數據：與傳統的電子信號相比，光信號具有更快的速度和更高的帶寬，能以更低的功耗進行數據傳輸。
2.矽製造成本低：矽光子器件可以使用成熟的半導體製造工藝（如CMOS工藝）生產，降低了成本並提升了生產效率。
3.集成能力強：矽光子技術可以將光學元件（如激光器、光檢測器）與電子元件集成在同一個矽芯片上，形成高密度的光電子集成電路。

矽光子的應用
1.數據中心：
•矽光子技術被廣泛應用於高速光學通信，幫助數據中心解決因數據量暴增而面臨的帶寬瓶頸問題。
•例如，用於製造高速光模塊（如100G、400G甚至800G光模塊）。
2.5G和電信網絡：
•矽光子技術能有效提高電信網絡的數據傳輸效率，支持更高的流量需求。
3.醫療和傳感：
•矽光子技術可以用於生物醫學傳感器、光學檢測設備，提供精準的分析能力。
4.人工智慧與超級計算：
•在高性能計算（HPC）和AI訓練中，矽光子技術可以提升數據流處理的速度，降低功耗。

矽光子的優勢
•高速：相比電子信號，光信號能以更快的速度傳輸數據。
•高帶寬：光纖通信的帶寬更高，能處理大量的數據。
•低功耗：光信號傳輸消耗的能量遠低於電子信號。
•小型化：矽光子器件可以微型化，實現高密度集成。

等等提供清單