#Avanzato - Twitter Hashtag

4 months ago

Le mode del momento sono, oltre alle memorie, l'energia per i datacenter, le connessioni "fotoniche" tipo Lite, COHR, Sivers e poi il #Packaging #avanzato L’intera industria dei semiconduttori ogni paio di anni da 40 anni rimpicciolisce i transistor, ne mette il doppio su un chip… per ottenere più calcolo allo stesso costo. Ma il costo di spostare un bit di dati da un punto all’altro non migliora allo stesso ritmo. Principalmente perché muovere elettroni su lunghe distanze costa tempo ed energia. E andare fuori dal chip, su una scheda o in un altro package, è estremamente costoso. Inoltre non puoi semplicemente costruire un chip gigante: le rese scendono in modo esponenziale con l’aumento dell’area. Anche raddoppiando le dimensioni del chip, rischi di perdere la maggior parte della produzione buona. A questo punto smetti di pensare solo al chip e inizi a pensare al package. Se non puoi fare un chip enorme, fai tanti chip più piccoli e collegali in modo così stretto che si comportano come se fossero un unico chip gigante. Ottieni i vantaggi di un chip enorme senza pagarne la penalità di resa, riducendo al tempo stesso consumi energetici e aumentando la velocità. Oggi, soprattutto per gli acceleratori AI, il problema principale è la banda (bandwidth). Il packaging avanzato la fornisce mettendo la HBM (High Bandwidth Memory) che richiedono le GPU di Nvidia proprio accanto alla logica e collegandola con un numero molto maggiore di connessioni più corte e dense. Letteralmente non riesci a far passare abbastanza fili su una scheda tradizionale per alimentare una GPU moderna: la banda necessaria esiste solo se la memoria è “incollata” direttamente al processore tramite packaging avanzato. C’è ovviamente molto altro (tecnologie specifiche, componenti, substrati in vetro, ecc.), ma questa è una spiegazione semplice. Il nome preferito di attrezzature pure-play per advanced packaging è $BESI, in Olanda, che vale 25 mld di euro, perchè si stima che farà 1 mld di profitto nel 2030. Lo so che sembra lontano, ma tutto quello che è legato all'IA oggi è così Perché il packaging avanzato è diventato cruciale solo adesso? Non è che prima non esistesse: tecnologie come flip-chip o 2.5D esistono da anni. L’esplosione dell’AI ha cambiato tutto. I modelli di intelligenza artificiale (soprattutto training e inference su larga scala) hanno bisogno di enormi quantità di calcolo parallelo + una banda di memoria estremamente alta. Spostare dati tra compute e memoria consuma tantissima energia e crea colli di bottiglia. La soluzione è mettere la HBM vicinissima al processore (o usare chiplet collegati strettamente). Solo il packaging avanzato (CoWoS di TSMC, EMIB di Intel, hybrid bonding, ecc.) lo permette. Un chip monolitico enorme ha rese bassissime. Meglio fare tanti die più piccoli (chiplet) e assemblarli nel package: si ottiene performance simile (o superiore) con rese molto più alte e costi inferiori. Nell’era AI i consumi energetici sono diventati critici. Le connessioni corte e dense del packaging avanzato riducono drasticamente l’energia spesa per muovere i dati. Riassumendo: prima dell’AI boom bastava il packaging tradizionale per la maggior parte delle applicazioni. Con NVIDIA, Google, Microsoft, Amazon ecc. che costruiscono supercomputer AI da decine di miliardi di dollari, il packaging avanzato è diventato il nuovo fronte di battaglia per prestazioni, consumi e scalabilità. È passato da “dettaglio di back-end” a tecnologia abilitante https://t.co/ehI29N3B8Q BESI è specializzata solo in advanced packaging? No, ma è sempre più focalizzata lì e ne è uno dei leader mondiali.BESI (BE Semiconductor Industries N.V., olandese) produce attrezzature per l’assemblaggio e il packaging dei semiconduttori (backend, non front-end come litografia o etching).Le sue linee principali: Die Attach (la parte più importante, ~80% dei ricavi): macchine per attaccare i die sui substrati, inclusi flip-chip, thermo-compression bonding (TCB) e hybrid bonding. È considerata una pure-play del backend e ha una posizione dominante nell’advanced packaging, soprattutto in: Hybrid bonding (tecnologia chiave per i prossimi chip AI e HBM) Ha circa il 42% di market share globale nelle attrezzature die-attach ed è vista come uno dei pochi player “puri” con forte esposizione all’advanced packaging per AI. Principali concorrenti diretti sono in Asia; ASMPT (ASM Pacific Technology) → grande rivale, forte in die bonding e advanced packaging Altri: TOWA (Giappone), Shinkawa, Hanmi (Corea), Semes, ecc. Kulicke & Soffa (K&S) → storica nel wire bonding e die attach in USA Per l’hybrid bonding specificamente, Besi è tra i leader e ha una partnership strategica con Applied Materials (che nel 2025 ha addirittura acquistato il 9% delle azioni di Besi proprio per accelerare questa tecnologia).

GiovanniZibordi's tweet photo. Le mode del momento sono, oltre alle memorie, l'energia per i datacenter, le connessioni "fotoniche" tipo Lite, COHR, Sivers e poi il #Packaging #avanzato

L’intera industria dei semiconduttori ogni paio di anni da 40 anni rimpicciolisce i transistor, ne mette il doppio su un chip… per ottenere più calcolo allo stesso costo. Ma il costo di spostare un bit di dati da un punto all’altro non migliora allo stesso ritmo. Principalmente perché muovere elettroni su lunghe distanze costa tempo ed energia. E andare fuori dal chip, su una scheda o in un altro package, è estremamente costoso. Inoltre non puoi semplicemente costruire un chip gigante: le rese scendono in modo esponenziale con l’aumento dell’area. Anche raddoppiando le dimensioni del chip, rischi di perdere la maggior parte della produzione buona. A questo punto smetti di pensare solo al chip e inizi a pensare al package.

Se non puoi fare un chip enorme, fai tanti chip più piccoli e collegali in modo così stretto che si comportano come se fossero un unico chip gigante. Ottieni i vantaggi di un chip enorme senza pagarne la penalità di resa, riducendo al tempo stesso consumi energetici e aumentando la velocità. Oggi, soprattutto per gli acceleratori AI, il problema principale è la banda (bandwidth).

Il packaging avanzato la fornisce mettendo la HBM (High Bandwidth Memory) che richiedono le GPU di Nvidia proprio accanto alla logica e collegandola con un numero molto maggiore di connessioni più corte e dense. Letteralmente non riesci a far passare abbastanza fili su una scheda tradizionale per alimentare una GPU moderna: la banda necessaria esiste solo se la memoria è “incollata” direttamente al processore tramite packaging avanzato. C’è ovviamente molto altro (tecnologie specifiche, componenti, substrati in vetro, ecc.), ma questa è una spiegazione semplice.

Il nome preferito di attrezzature pure-play per advanced packaging è $BESI, in Olanda, che vale 25 mld di euro, perchè si stima che farà 1 mld di profitto nel 2030. Lo so che sembra lontano, ma tutto quello che è legato all'IA oggi è così

Perché il packaging avanzato è diventato cruciale solo adesso? Non è che prima non esistesse: tecnologie come flip-chip o 2.5D esistono da anni. L’esplosione dell’AI ha cambiato tutto. I modelli di intelligenza artificiale (soprattutto training e inference su larga scala) hanno bisogno di enormi quantità di calcolo parallelo + una banda di memoria estremamente alta.
Spostare dati tra compute e memoria consuma tantissima energia e crea colli di bottiglia. La soluzione è mettere la HBM vicinissima al processore (o usare chiplet collegati strettamente). Solo il packaging avanzato (CoWoS di TSMC, EMIB di Intel, hybrid bonding, ecc.) lo permette.

Un chip monolitico enorme ha rese bassissime. Meglio fare tanti die più piccoli (chiplet) e assemblarli nel package: si ottiene performance simile (o superiore) con rese molto più alte e costi inferiori.

Nell’era AI i consumi energetici sono diventati critici. Le connessioni corte e dense del packaging avanzato riducono drasticamente l’energia spesa per muovere i dati.

Riassumendo: prima dell’AI boom bastava il packaging tradizionale per la maggior parte delle applicazioni. Con NVIDIA, Google, Microsoft, Amazon ecc. che costruiscono supercomputer AI da decine di miliardi di dollari, il packaging avanzato è diventato il nuovo fronte di battaglia per prestazioni, consumi e scalabilità. È passato da “dettaglio di back-end” a tecnologia abilitante https://t.co/ehI29N3B8Q

BESI è specializzata solo in advanced packaging? No, ma è sempre più focalizzata lì e ne è uno dei leader mondiali.BESI (BE Semiconductor Industries N.V., olandese) produce attrezzature per l’assemblaggio e il packaging dei semiconduttori (backend, non front-end come litografia o etching).Le sue linee principali: Die Attach (la parte più importante, ~80% dei ricavi): macchine per attaccare i die sui substrati, inclusi flip-chip, thermo-compression bonding (TCB) e hybrid bonding.

È considerata una pure-play del backend e ha una posizione dominante nell’advanced packaging, soprattutto in: Hybrid bonding (tecnologia chiave per i prossimi chip AI e HBM)

Ha circa il 42% di market share globale nelle attrezzature die-attach ed è vista come uno dei pochi player “puri” con forte esposizione all’advanced packaging per AI.

Principali concorrenti diretti sono in Asia; ASMPT (ASM Pacific Technology) → grande rivale, forte in die bonding e advanced packaging

Altri: TOWA (Giappone), Shinkawa, Hanmi (Corea), Semes, ecc.

Kulicke & Soffa (K&S) → storica nel wire bonding e die attach in USA

Per l’hybrid bonding specificamente, Besi è tra i leader e ha una partnership strategica con Applied Materials (che nel 2025 ha addirittura acquistato il 9% delle azioni di Besi proprio per accelerare questa tecnologia).

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てるき @mayakayu777

over 1 year ago

#タフト #TAFT #ダイハツ #DAIHATSU #taft3488 #Avanzato 最終形態(笑)🥰

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てるき @mayakayu777

over 1 year ago

#タフト #TAFT #ダイハツ #DAIHATSU #taft3488 #Avanzato イメージ、来ましたぁ〰️‼️ 超カッケ〰️🥰

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てるき @mayakayu777

over 1 year ago

#タフト #TAFT #ダイハツ #DAIHATSU #taft3488 #Avanzato 早くて信頼のおけるお店に下のメールで作成を依頼…打合せが楽しみです🥰

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Sportface @sportface2016

over 1 year ago

#Judo, Europei 2025: #Lombardo si accontenta dell’argento, primo bronzo per #Toniolo e #Avanzato https://t.co/kUaIlaphV9

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Formula1.it WM

@Formula1WM

over 2 years ago

Secondo quanto riportato dalla testata tedesca "Bild", le #trattative tra Adrian #Newey e la #Ferrari sarebbero in uno #stato #avanzato. L’ingegnere può arrivare a Maranello già nel #2025? Cerchiamo di capirlo insieme. #f1 #formula1 #f12024 #formula1it… https://t.co/WU088tLX41

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ｸﾙﾏｲﾗｽﾄ🚘GARAGE-82 @garage_82

over 2 years ago

🟥本日のオススメ🟥 『ダイハツミラTR-XX アバンツァート(L200後期)』 #GARAGE_82 #クルマイラスト #ダイハツ #ミラ #ミラTRXX #アバンツァート #daihatsu #mira #miratrxx #avanzato #kcar

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Ovidio Morales @ovi_mx34

almost 3 years ago

#linguaitaliana #avanzato #dantealighieri #societadantealighieri

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Tiziana Tofanari #vivace #iostoconRenzi @Tiziana99296006

about 3 years ago

Ti è necessario lo psichiatra, non aspettare più potrebbe essere pericoloso ! Già le #allucinazioni sono ad uno stadio #avanzato....

Fabri @Fabry0222

about 3 years ago

Secondo Calenda, Renzi ha deciso di dividere i gruppi parlamentari “perché ha visto che mezza #ItaliaViva del Nord sta con Rosato e Bonetti cioè con noi”. Mezza ItaliaViva? Con Rosato e Bonetti? Carlo, posa la bottiglia. #IostoconRenzi #RenewEurope

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stonewallsforlife @stonewalls4life

over 3 years ago

È partito ieri il primo #corso di formazione per la costruzione dei #muri a secco nel @parco5terre; due i percorsi formativi: #avanzato rivolto ai manutentori già iscritti nell’Albo del Parco e #base per coloro che si approcciano al mondo delle tecniche costruttive tradizionali.

stonewalls4life's tweet photo. È partito ieri il primo #corso di formazione per la costruzione dei #muri a secco nel @parco5terre; due i percorsi formativi: #avanzato rivolto ai manutentori già iscritti nell’Albo del Parco e #base per coloro che si approcciano al mondo delle tecniche costruttive tradizionali. https://t.co/xBMlztv5ir

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ｸﾙﾏｲﾗｽﾄ🚘GARAGE-82 @garage_82

almost 4 years ago

■本日のオススメ■ 『ダイハツミラ TRーXX アヴァンツァート(L200)』 #GARAGE_82 #クルマイラスト #ダイハツ #ミラ #ミラTRーXX #アヴァンツァート #daihatsu #mira #miraTRXX #avanzato #L200 #kcar

garage_82's tweet photo. ■本日のオススメ■
『ダイハツミラ TRーXX アヴァンツァート(L200)』

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#クルマイラスト
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#ミラ
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#avanzato
#L200
#kcar https://t.co/flUcW5WRjM

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Piergiorgio Valente @Valentepg

almost 4 years ago

LIVE! ora docente @ #Corso di #formazione #avanzato su #SO #StabileOrganizzazione Per maggiori info: https://t.co/SGh8SwcFmC https://t.co/GiN2Nd7F8D #SAFToscoLigure #SAF #MEDIOADRIATICA @LawOneTax @Crowe_Valente @ANDAF_CFO #OECD #BIAC #CNDCEC #Confindustria #IAFEI #GTAP

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Zazoom Social News 🌐 @zazoomblog

about 4 years ago

Conte: Lagenda del M5S punto più avanzato del progressismo - #Conte: #Lagenda #punto #avanzato https://t.co/fyvOy0GVL1

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Francesca Ungaro

@franciungaro

about 4 years ago

Abbiamo chiesto al nuovo #chatbot di @Meta se pensa di essere #senziente @WIRED ha fatto una chiacchierata con il più #avanzato sistema di #AI sviluppato dalla società - https://t.co/A7X7h9sXZW #BlenderBot3 - che ha dimostrato di essere ancora un #cantiere #aperto

franciungaro's tweet photo. Abbiamo chiesto al nuovo #chatbot di @Meta se pensa di essere #senziente

@WIRED ha fatto una chiacchierata con il più #avanzato sistema di #AI sviluppato dalla società - https://t.co/A7X7h9sXZW #BlenderBot3 - che ha dimostrato di essere ancora un #cantiere #aperto https://t.co/SPEJKfZiCz

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Camera di Commercio Treviso - Belluno|Dolomiti @tbcamcom

over 4 years ago

Riparte la formazione tecnica online per l'internazionalizzazione con il #Corso #Avanzato in #Commercio #Estero Non perdete l'occasione di iscrivervi su https://t.co/uPeNXbs9Kr #Export #formazione @unioncamere @TrevisoBelluno #CameraDiCommercioTrevisoBelluno

tbcamcom's tweet photo. Riparte la formazione tecnica online per l'internazionalizzazione con il #Corso #Avanzato in #Commercio #Estero

Non perdete l'occasione di iscrivervi su https://t.co/uPeNXbs9Kr

#Export #formazione @unioncamere @TrevisoBelluno #CameraDiCommercioTrevisoBelluno https://t.co/F3VpRrfmeL

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ZtoAUTO @ztoauto

over 5 years ago

ZtoAUTO 1998 Daihatsu Mira TR-XX Avanzato R4 manual AWD 4cyl.Twincam tur... Take a look at Youtube. https://t.co/ir5WQH3krh #daihatsu #mira #TRXX #avanzato #kei #keicar #JDM #ztoauto