にっしー2

なんとか4時間台に入りたいが入れない。まあ練習してないせいです。

[… @hirosetakao]

キオクシアの「半値、八掛け、二割引」は12,021です。
ちなみに…これは言いにくいことなのですが、「半値、八掛け、二割引」を達成した株が戻ることは稀。

普通、出直るには、何年もの歳月を要します。

[ファランクス/TechMeisterSunami @HikaruSai10]

@PutiMotor スプリングワッシャは工学的には効果無しとされています

効果的なのにはネジロック剤
ナットならハードロックですね

[Accela@バイク記事紹介 @PutiMotor]

機械類を組み立てるにはボルトやナットを使いますが、その際に「ワッシャー」を挟み込むのが普通だと思っていたら、いまどきのバイクはワッシャーが激減。

固定する部品の接触部分を凹ませたり傷つける危険がある場所に使う平ワッシャーですが、近年は座面が大きなフランジボルトやフランジナットが多く使われるようになったため、平ワッシャーの必要性が無くなったと言えます。

しかし、全てのワッシャーが不要なわけではなく、必要な箇所にはワッシャーが入って役目を果たしています。

https://t.co/XV26fPHYmA

[FabyΔ @FABYMETAL4]

💡 Meta Platforms, Inc. $META Q3 2026決算 2026-10-21

💰 今四半期業績
- 🟢 EPS：$7.40 (予想$6.54)
- 🟢 売上高：$64.60B (予想$63.34B)

📊 重要指標
- 🟢 広告売上高：$63.06B (YoY+26%)
- 🟢 広告インプレッション / 平均広告単価：インプレッション YoY+10% / 広告単価 YoY+14%
- 🟢 Family Daily Active People (DAP)：3.64B (YoY+3%)
- 🔴 営業利益率：GAAP 20% (訴訟費用除く 35.42%) (前年同期 40%)
- 🔴 フリーキャッシュフロー：-$2.12B (前年同期 $10.63B)
- ⚫️ 設備投資 (ファイナンスリース元本返済含む)：$34.91B (Est. $39.72B) (YoY+80.17%)
- ⚫️ Reality Labs 営業損失：-$4.13B (前年同期 -$4.43B) / 売上 $443M (YoY-5.74%)

📊 次四半期ガイダンス
- 🟢 売上高：$74.50B (予想$73.65B)

📍決算内容の注目ポイント
- 議決権のないClass C普通株式の新設を取締役会が承認。2027年1月19日付で効力発生予定で、Class A・Class B株式1株につきClass C株式1株を割り当てる一回限りの株式配当を実施予定であり、Class A株式の株価には実質的な1対2の株式分割効果が反映される見込み。資本調達、従業員報酬、M&A等への活用を目的とし、Mark Zuckerbergとは創業者アラインメント契約を締結
- 初のフロンティアモデルとなるMuseおよびMuse Wonderをローンチし、全ての人に向けたパーソナル・スーパーインテリジェンスの実現に向けた重要なマイルストーンを達成
- 52州の司法長官と10代のメンタルヘルスとソーシャルメディアに関する訴訟で和解(支払総額最大約$18.59B)。Q3に$9.89Bの費用を計上し、同費用を除くと営業利益は$22.88B、希薄化後EPSは7.40(GAAP 3.83から+3.57)、実効税率は17%
- 2026年度の設備投資見通しを$135-145Bに絞り込み(従来$130-145B)、総費用見通しは訴訟費用を織り込み$175-179Bに引き上げ。訴訟費用を除く営業利益は2025年度超えを維持する見通し
- Reality Labsの損失は2026年度に$18-19B、2027年度には約$15Bへ縮小見込みで、投資をAIへ再配分。従業員数は66,775人とYoY-15%の大幅削減

🤵‍♂️CEO (Mark Zuckerberg) コメント
「今四半期、初のフロンティアモデルであるMuseおよびMuse Wonderのローンチを含め、全ての人にパーソナル・スーパーインテリジェンスを届けることに向けた大きなマイルストーンを達成しました。私たちの投資は成果を上げており、コア事業は堅調で、あらゆる分野で勢いが生まれています。」

🤵‍♂️CFO (Susan Li) コメント
「Q4 2026の総売上高は$73-76Bの範囲を見込んでいます。Q3に計上した$9.9Bの訴訟費用を反映し、2026年度の総費用見通しを$175-179Bに引き上げますが、同費用を除けば2026年度の営業利益は2025年度を上回る見込みです。当社のAI投資は、エンゲージメント向上、レコメンドの改善、収益化の効率化を通じて、既に広告収益の大幅な増加をもたらしています。2027年度の売上見通しは提示しませんが、2027年を通じて力強い売上成長を維持できる態勢にあります。」

🔍 主要ファンダメンタルズ指標
- 時価総額: 1.78T
- PER: 25.92
- Forward PER: 22.98
- PEG: -5.31

🎯市場評価
- 株価 (発表前): 📈$697.98 (0.54%)
- 株価 (発表後): 📈$722.3 (3.48%)
- 決算前アナリスト目標株価: $803.62 ($1000 ~ $595) B+
- 決算総合サプライズ率 (AI推定): 😊2.69%
- 決算後目標株価 (AI推定): $719.51

🤖 決算まとめるくん(AI)コメント
「今四半期は、訴訟関連の一時費用を除いた実質ベースで市場予想を明確に上回る内容となりました。

売上高は、広告インプレッション(広告表示回数)+10%と平均広告単価+14%の双方が伸長し、前年同期比+26%と高い成長を示しました。AIによるレコメンド精度と広告配信効率の向上がコア広告事業の収益化に寄与していると考えられ、Q4売上高ガイダンスも中央値でコンセンサスを上回っています。

一方、GAAPベースのEPSは、米国州司法長官との10代のメンタルヘルス訴訟に関する和解費用$9.89Bの計上により大きく圧縮されました。同費用を除く調整後EPSは7.40であり、GAAPとの乖離は一時的な訴訟費用に起因するものです。

より構造的な論点は資本集約度の急上昇です。設備投資は$34.91Bに達し、フリーキャッシュフローは赤字に転落、長期債務も増加しています。MSL(Meta Superintelligence Labs、超知能開発組織)への投資について、経営陣自身がコア事業より回収に時間を要すると認めており、投資回収の道筋が今後の焦点となります。

総じて、コア広告事業の強さとAI投資の成果は確認できる一方、キャッシュ創出力の低下と法的リスクが併存する、成長と負担が交錯する決算と評価します。 評価は📈ポヨ」

🏢 Meta Platforms, Inc. 概要
- セクター: コミュニケーション・サービス
- 特徴:世界最大級のソーシャルメディア・デジタル広告企業

🤘情報提供
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[モモ🇺🇸米国株投資 @momoblog0214]

マーベル・テクノロジー $MRVL
2026年インベスターデイを開催‼️
長期成長見通しを大幅に引き上げ✨
売上が、5年で約10倍！？驚きの成長目標🚀

🔸FY28通期 見通しの引き上げ
⭕️売上高: 約200億ドル(予想181.8億ドル、従来180億ドル)
📈売上高成長率: +67% Y/Y
📈データセンター売上高成長率: +80% Y/Y

🔸FY31 長期財務モデル
⭕️Non-GAAP EPS: 30ドル超(予想21.70ドル)
⭕️売上高: 700〜900億ドル(アナリスト予想467億ドル)
✔️粗利益率: 56〜59%
✔️営業利益率: 44〜46%
✔️FCFマージン: 36%超
✔️税率: 15%

🔸FY31売上構成(中央値)
📈インターコネクト: 約375億ドル
📈カスタム: 約300億ドル
📈スイッチング・ストレージ: 約100億ドル
📈通信・その他: 約25億ドル

🔸獲得可能市場(TAM、2030年)
💰合計: 約4,000億ドル
✔️データセンター: 約3,850億ドル
✔️通信・その他: 約150億ドル
✔️カスタムシリコン: 約2,350億ドル(年率55%成長)
✔️スイッチング・ストレージ: 約850億ドル(年率40%成長)
✔️インターコネクト: 約650億ドル(年率65%成長)

🔸カスタムシリコン
⭕️FY29カスタム売上目標: 120億ドル超(従来100億ドル超)
✔️AIアクセラレータ周辺の「XPUアタッチ」機会が拡大
✔️米4大ハイパースケーラー全社にカスタムシリコンを出荷
✔️AWS、NVIDIA、Googleと戦略的契約を締結
✔️FY31予想は新規大型顧客や「ホームラン」案件に依存せず

🔸光通信・スイッチング
✔️DSP事業は年間数十億ドル規模に到達、アナログ事業は10億ドル超へ
✔️1.6T光技術を量産出荷中、3.2T製品(コヒーレントライト含む)を開発中
📈データセンター間接続(DCI): FY26約5億ドル→FY28に10億ドル超
📈スケールアウトスイッチ: 来期10億ドル超(51.2T製品が牽引)
✔️100Tスイッチとスケールアップスイッチが将来数十億ドル規模の機会に

🔸サプライチェーン・株主還元
✔️主要サプライヤーに5年間の需要予測を提供し、生産能力を確保
✔️FCFの50%超を長期平均で株主還元する方針

🔸CEOコメント(Matt Murphy氏)
Marvellを「コネクティビティ・ファースト」企業と位置付けました。AIシステムの帯域需要の増加で銅線の到達距離が短くなり、光接続がプロセッサの近くへ移行していくことで、大きな成長機会が生まれるとの見方を示しています。

[FabyΔ @FABYMETAL4]

💡 Micron Technology, Inc. $MU Q4 FY2026決算 2026-09-30

💰 今四半期業績
- 🟢 EPS：$33.42 (予想$31.73)
- 🟢 売上高：$54.23B (予想$51.33B)

📊 重要指標
- 🟢 Non-GAAP粗利益率：87.0% (Est. 86.1%) (前年同期 45.7%)
- 🟢 Non-GAAP営業利益率：82.3% (前年同期 35.0%)
- 🟢 Core Data Center事業売上高：$18.00B (営業利益率 85%) (前年同期 $1.58B)
- 🟢 Cloud Memory事業売上高：$16.28B (営業利益率 76%) (前年同期 $4.54B)
- 🟢 営業キャッシュフロー：$43.97B (Est. $34.47B) (前年同期 $5.73B)
- 🟢 調整後フリーキャッシュフロー：$33.20B (前年同期 $0.80B)
- 🟢 通期売上高 (FY2026)：$133.19B (前年 $37.38B) (YoY+256%)

📊 次四半期ガイダンス
- 🟢 EPS：$38.15 (予想$35.47)
- 🟢 売上高：$61.5B (予想$57.2B)

📍決算内容の注目ポイント
- FY2026通期売上高$133.19Bおよび通期Non-GAAP EPS $75.52を記録し、過去最高の業績を達成。AI駆動の需要が全事業セグメントの成長を牽引。
- Core Data Center事業の売上高が前年同期の$1.58Bから$18.00Bへ約11倍に急拡大し、営業利益率85%を達成。DRAMが「極めて逼迫」した供給状況にあり、CY2026のHBM供給は価格・数量ともに全量契約済み。
- 業界初の512GB超高密度DDR5 RDIMMモジュール（最大9,200 MT/s対応）のサンプル出荷を開始。1-gammaベースのLPDDR6製品を複数のPhysical AI市場向けにサンプル出荷開始。
- Strategic Customer Agreements（戦略的顧客契約）により、Noncurrent customer contract liabilitiesが$12.90Bに急増し、長期的な収益の可視性が大幅に向上。
- 四半期配当$0.15/株を維持。現金・有価証券・制限付き現金残高は$73.48Bに到達し、財務基盤が大幅に強化。

🤵‍♂️CEO (Sanjay Mehrotra) コメント
「Micronは記録的なFY2026の業績を達成し、さらに強力なFY2027を見込んでいます。AIはSuper Intelligence（SI）へと進化しており、メモリはこのインテリジェンスと顧客プラットフォームの競争力を強化します。私たちは技術、製品、製造への投資を拡大し、顧客とともにSIの推進を支援しています。Strategic Customer Agreementsは、Micronの財務パフォーマンスの持続性に対する確信をさらに高めています。」

🔍 主要ファンダメンタルズ指標
- 時価総額: 1.20T
- PER: 23.77
- Forward PER: 6.65
- PEG: 0.03

🎯市場評価
- 株価 (発表前): 📈$1067.09 (0.19%)
- 株価 (発表後): 📈$1068 (0.09%)
- 決算前アナリスト目標株価: $1544.17 ($2200 ~ $1100) A-
- 決算総合サプライズ率 (AI推定): 😊7.82%
- 決算後目標株価 (AI推定): $1111.76

🤖 決算まとめるくん(AI)コメント
「Micron Technologyは、Q4 FY2026において売上高$54.23B（予想比+5.6%）、Non-GAAP EPS $33.42（予想比+5.3%）と、いずれもアナリスト予想を上回る過去最高の四半期業績を達成しました。特筆すべきは、Non-GAAP粗利益率87.0%という驚異的な水準であり、前年同期の45.7%から約41ポイント改善しています。

セグメント別では、Core Data Center事業が前年同期比約11倍の$18.00Bへ急拡大し、営業利益率85%を記録しました。Cloud Memory事業も$16.28Bと前年同期比約3.6倍の成長を遂げています。AI関連のメモリ需要がDRAMの供給を大幅に上回る構造的逼迫が続いており、HBM（High Bandwidth Memory）はCY2026分が全量契約済みという状況です。

FQ1 FY2027ガイダンスも極めて強力で、売上高$61.5B±$1.5B（予想$57.2B比+7.5%）、Non-GAAP EPS $38.15±$1.00（予想$35.47比+7.6%）と、いずれも市場予想を大幅に上回りました。経営陣が「さらに強力なFY2027」を見込む発言は、需要の持続性に対する自信の表れといえます。

バランスシート面では、現金等$73.48B、Altman Z-Score 25.21、Piotroskiスコア8と財務健全性は極めて高い水準にあります。Strategic Customer Agreementsに基づく長期契約負債$12.90Bの積み上がりは、収益の可視性を大幅に高めています。

一方、決算発表後の株価反応が限定的である点は、既に市場が高水準の業績を織り込んでいたことを示唆しています。PER 23.77倍、PEG 0.03という現在のバリュエーションは、爆発的な利益成長を反映したものですが、半導体メモリ市場のシクリカルな特性を考慮すると、現在の利益率水準の持続性が今後の焦点となるでしょう。 評価は📈ポヨ」

🏢 Micron Technology, Inc. 概要
- セクター: テクノロジー（半導体）
- 特徴: DRAM、NAND、NORメモリおよびストレージソリューションの世界的リーダー。AI・データセンター向けHBM需要の急拡大が成長を牽引。

🤘情報提供
Stock Slayer : https://t.co/a1M0TvfF40

[モモ🇺🇸米国株投資 @momoblog0214]

Micron Technology $MU
2026年度Q4決算プレビュー‼️
日本時間10月1日(木)朝に発表予定📢

2026年12月9日は、CHIPS法の最終合意から2周年となる転換点です。
✅ この日以降、余剰資金の100%を株主に還元すると経営陣が約束
✅ 決算で還元策のタイミング・ペースが示されるか注目
これは、まだ株価に織り込まれていないとみています🤔

[うみ＠Future Stock @pumpkinpuripuri]

$MU 9/30決算前に整理📝
現在$1,082、Forward PERは約7.4倍
トップアナリストの12カ月目標は平均$1,502、最高$2,000とかなり強気。
今回も期待値は高い。見たいのは
・売上/EPSのしっかりしたBeat
・強い次期ガイダンス
・粗利率改善
・HBM/DRAM/NANDの需給継続
まずは$1,200〜前回高値$1,255をターゲットに🎯
今の利益予想を前提にすれば、$1,200はForward PER約8倍、$1,500は約10倍が目安。
AI需要でメモリの利益の底が切り上がれば、EPS成長＋PERの再評価で$1,500も見えてくるのでは👀

[ピタと株投資 @pita_kabu]

【🇺🇸今週、買い場が来たら狙いたい米国株10選】

AI相場はまだ終わっていない。
でも、今から何でも追いかける相場でもない。

「下がったら欲しい」で監視する10銘柄👇

① AVGO｜Broadcom
② NVDA｜NVIDIA
③ MU｜Micron
④ GOOGL｜Alphabet
⑤ VRT｜Vertiv
⑥ CRDO｜Credo
⑦ AMD｜AMD
⑧ TSM｜TSMC
⑨ AMZN｜Amazon
⑩ MSFT｜Microsoft

🔥追加候補 → AVGO
🔥決算最重要監視 → MU
🔥AI電力インフラ → VRT
🔥押し目監視 → CRDO
🔥AI本丸 → NVDA

特にAMDは2026年に大幅上昇。
強い銘柄ほど「欲しい」ではなく「価格を待つ」。

今週は飛びつかない。
買い場が来た銘柄から狙う。

この10銘柄、徹底監視します🇺🇸📈

あなたなら今、一番欲しいのはどれ？

[T.Kamada @Kamada3]

マイクロンはウェッジを上放れです。（TrendSpider）

[やな @yana_info]

#tシャツが乾くまで

AIによる伏線、考察まとめ

[わっ将軍 @mickyairu]

【メモリ輸出、異次元の伸び😳🔥】

9月1〜20日のデータを見ると、

・DRAM：前年比 +511%、前月比 +56%
・MCP（HBM）：前年比 +293%、前月比 +14%
・半導体装置：前年比 +82%、前月比 +31%
・MLCC：前年比 +29%、前月比 +26%

特にヤバいのがDRAM。

中国CXMTなどの増産が話題になる一方で、足元のDRAM輸出額はむしろ急拡大。

ただし、これは輸出額ベースなので、数量・価格・製品構成の影響は分けて見る必要あり。

それでも、
「メモリ供給が増えれば、即需給緩和」
とは簡単に言えないデータ。

AI向けHBMだけじゃない。
汎用DRAMまで需給が動いている可能性は要チェック。

$MU $SKHY $SNDK

#半導体 #DRAM #HBM #AI

[次郎寿司 @0hjsbe8LxFBsDaP]

💠キオクシア、長期上昇トレンドへ

🔹最近の市場調査では、DRAM/NANDの需給逼迫が2031年まで続くとの見方が広がっており、キオクシアは長期上昇トレンドに入ったのかもしれない

🔹2031年まで業績拡大が続くなら、年末に向けて上昇ピッチが意外と加速する可能性もある

#キオクシア

[パウロ @paurooteri]

やはりDRAMもNANDもQ3は市場予想より強かったですね
>>>>
LTAの割合が増加しているにもかかわらず、ほとんどのDRAM製品の3Q ASPは前四半期比で20〜30%上昇し、NANDは15%以上上昇しました

[パウロ @paurooteri]

NAND上方修正があちこちに
>>>
📈NAND需要が予想を大幅に上回るペースで推移中
— 米国CSPがAIインフラを積極的に拡張する中、eSSDが牽引 • NANDのブレンド価格見通しを大幅に引き上げ： 3Q26 / 4Q26 / 1Q27 QoQ: +21% / +17% / +15% （前回見通し比 +18% / +2% / 0%）

[RING & ARTS 丸ヤ 戸塚店（PAWN SHOP MARUYA） @maruya078]

戸塚駅近く柏尾川の先程17:13ごろの様子です

[𝙐-𝙈𝘼𝙓 @rapider_rabbit]

日産スタジアム横の公園がちゃんと沈んでた☔️
鶴見川が氾濫しないように犠牲になった😇

[佐俣アンリ @Anrit]

アクティビストの方とVCの方の対談、わりとレアな気がする
ダルトン西田さんすごくおもしろいです

[Jukan @jukan05]

"Three out of four are defective"... China's CXMT struggles with HBM yields, with immature TSV technology to blame

ChangXin Memory Technologies (CXMT), China's largest DRAM maker, has begun trial production of fourth generation high bandwidth memory (HBM3), but initial yields are barely improving. Yields are reported to have stalled at 25%, roughly one third of the so called "golden yield" of 80% that the semiconductor industry treats as the threshold for volume production. The gap is stark compared with SK hynix, which has been mass producing the same product since 2022 and has secured yields above 90%. Industry sources point to the gap in maturity of through-silicon via (TSV) technology, the core process for stacking and connecting multiple DRAM layers, as the root cause.

◇ "DRAM has caught up, but HBM stacking is a different problem"

According to a senior official at a semiconductor equipment company familiar with CXMT's situation on the 9th, the yield of CXMT's HBM3 8-High product is stuck at around 30% in the front end process. Of the products that survive that stage, only about 70% are recognized as final good units after passing through the back end process. In simple terms, if 100 HBM3 units are started, close to 80 of them fail the final test.

CXMT is reported to be supplying the small volumes of HBM samples it produces this way to Chinese companies such as Alibaba's T-Head and Cambricon while continuing its yield improvement work. The problem is that the issue does not lie in the fine process technology of the DRAM itself. A semiconductor equipment industry official explained, "There is no major problem with the standard DRAM that CXMT makes on its 'G4' (17nm class) process used for HBM. However, the DRAM dies used for HBM are larger in area than standard products and have more demanding electrical specifications, so even on the same process they are much harder to pass the acceptance criteria."

In other words, CXMT's fundamental capability in making standard DRAM has risen to a considerable level, but a bottleneck is emerging at the stage of converting it into the high performance product that is HBM. At the heart of that bottleneck, according to industry sources, is the TSV process.

◇ The real hurdle is TSV... "Impossible to catch up without years of accumulated know how"

TSV stands for "Through Silicon Via" and refers to the microscopic copper wiring that passes vertically through each layer to carry electrical signals when DRAM is stacked in multiple layers, as in HBM. It is a highly demanding process in which a DRAM wafer is thinned down to several tens of micrometers, a fraction of the thickness of a human hair, after which thousands of tiny holes are drilled through that thin silicon plate and filled completely with copper. A single hole that is misaligned or not properly filled can cause the entire layer to be rejected, making it one of the semiconductor processes with the most stringent precision requirements.

The consensus in the industry is that this is the process where the technology gap between CXMT and the leading companies is widest. According to analysis by semiconductor research firm Nomad Semi, Samsung Electronics' HBM2 (second generation HBM) has more than 5,000 TSVs per die and SK hynix's HBM3 has more than 8,000, while CXMT's is understood to have only around 3,000. A smaller number of TSVs means sacrificing bandwidth (data processing speed) in exchange for lower process difficulty, yet even so CXMT's yields still fall far short of Samsung and SK hynix. TSV is a process that is challenging even for the industry leader: SK hynix itself publicly disclosed in 2024 that the yield of the standalone TSV process was only 40 to 60% at the time.

On top of this, yield losses also occur in the back end (stacking and bonding) stage where the dies are actually stacked and joined. If even one of the eight dies is misaligned, if a microscopic void forms at a bonding interface, or if a layer warps during the thermocompression bonding process (warpage), the entire stack is scrapped. Because the number of possible failure points grows with each additional layer, the difficulty rises exponentially. Given that CXMT is already showing such poor yields at 8-High, some expect it to face even greater difficulties when moving to higher stacks such as 12-High.

A semiconductor industry official explained, "The TSV process is an area that only stabilizes after years of accumulated wafer handling know how. Chinese companies have rapidly closed the gap in the fine process technology of DRAM itself, but back end know how such as TSV and bonding is difficult to catch up on in a short period." He added, "That said, Samsung Electronics also had initial HBM4 (sixth generation HBM) production yields below 60% in February this year and raised them to 80% within six months, so it is too early to declare CXMT's 25% yield a 'failure.'"

[Sawako Yasuda/Street Insights @Street_Insights]

『金持ち父さん 貧乏父さん』で知られるロバート・キヨサキ氏、負債総額が何と12億ドル！！

👉「とうさん」したというより、レバレッジで収益物件を買い増す投資を繰り返した結果、約1,500戸に紐づく債務が膨張。なお、2012年には傘下企業Rich Global LLCの破産を申請
https://t.co/wcdxAVTZXD