Oiberon

Nobody

[老吴聊规则 @ActionXAi]

首次公开手相真传

[白骏知识分享 @cj3214567667]

变态，但能快速回血的卷王休息法

[Huan @Huanusa]

加州大学公开课：三个月流利学会任何语言的秘诀！

这堂课直接把语言学习的底层方法论讲透了，
看完很多人直呼“早知道这套方法，我英语/日语早就起飞了”！

不是死记硬背，而是用大脑最擅长的方式学习语言。
想快速学会英语、日语、韩语、西班牙语……任何一门语言的朋友，
这堂课强烈建议刷一遍！

[0x鸣人 @LuBtc888]

建议所有兄弟们花2小时耐心看完这部《国富论》，

《国富论》全称《国民财富的性质和原因的研究》，是现代经济学开山之作，核心内容是：国家如何变富裕。

2小时也就一部电影的时间，看完一部电影你毫无收获，但你看完《国富论》可以培养你自己大局观。

收藏起来反复品味阅读，受益一生！

[STOCK调研公社 @STOCK6688]

【M10材料概念整理】M10不是单一材料，而是一套覆铜板+半固化片+铜箔+胶膜+高纯溶剂的完整材料组合，专为解决下一代AI算力的三大痛点：信号损耗、热稳定性、高密度互联等而研发。样品测试于2026年第一季度启动，初步测试结果预计将在2026年第二季度公布。

[看不懂的SOL @DtDt666]

兄弟们，今天聊个人。

最近长鑫、长江这俩芯片公司天天上热搜，日赚几亿，估值一说就是几千亿、几万亿。

行业火成这样，但号称"中国芯片教父"的那个人，正在蹲监狱，判的是死缓。

这人就是长江存储第一任董事长，赵伟国。

老赵的故事，比电视剧还精彩。

01）清华无线电85级：别人搞技术，他搞钱
老赵是清华无线电系85级的。

这班牛人多得吓人——韦尔的虞仁荣、兆易的舒清明、卓胜微的冯晨晖，都是这班的。

但人家毕业搞技术，老赵搞钱。他去新疆做生意，据说借了100万，拿回来45亿。

100万变45亿，这回报率，巴菲特看了都沉默。

本来能躺平，他却要干老本行。

2009年，老赵收购紫光，然后表演开始了。

02）疯狂收购：老二老三合并，干翻老大

先是125亿收购展讯，做手机芯片的。买完一看，竞对锐迪科也很猛，又花65亿收了。

两家公司一合并，紫光展锐，现在行业排第三。

2015年，老赵又花160多亿买了新华三，如今是国内政企最大的ICT供应商。

他想干吗？他想用3到5年时间卡位，靠资本搞收购，走捷径，最后赚垄断利润。

他先去了台湾，跟联发科说："咱们老二老三合并，干翻老大高通咋样？"联发科也兴奋，但政策不允许。

老赵不甘心，又跟力成、矽品、南茂谈，把台湾人给吓坏了，都不卖。

在台湾碰了一鼻子灰，老赵盯上了美国存储芯片。

270亿买西部数据、1600亿买海光。这两公司现在市值加起来1万多亿美元，老赵当时的出价也算合理，但美国说："这里有军用芯片，不卖。"

四处碰壁，老赵直接问张忠谋：台积电卖不卖？
后来这事成了大笑话。但其实也正常，询价嘛，只是一般人不会这么混不吝。

03）长江存储：花钱如流水，最后塌方了
海外行不通，那就自己干。

老赵把国家大基金、武汉地方都拉进来，以收购的武汉新芯为基础，成立了长江存储。搞基建、买设备、挖团队，花钱如流水。

钱从哪来？大部分都是借的。

但他命不好。2020年芯片价格大跌，9月跌到谷底，10月紫光就暴雷了。最后一查，债务2000多亿。

还不上咋办？作价600亿，卖公司。

老赵的事业直接塌方。那这么多钱花都哪了？长江1600亿、展锐300亿、海外收购600亿——基本没乱花。

那他为啥被判死缓？
因为老赵是个情种。

04）情种的下场：死缓
本来该长江买的房产，他让情人买了；
紫光的业务，他外包给情人；
公司的办公楼，他低价租给情人用。
违法数额巨大，老赵被判了死缓。

咱不是替罪犯翻案，违法办他没问题。但老赵在中国芯片发展史上，绝对是个异类，很值得说道。

听到长江要上市的消息，他是思绪最多的那个人吧？
自己一手养大的孩子，现在要独立行走、估值万亿了。而他这个"爸爸"，只能在监狱里看新闻。

最后送大家一句话：时代的一粒灰，落在个人头上，就是一座山。

但总有人，愿意扛着山往前走。

[猴哥｜houge.sol @HougeSol]

猴哥：1～4代半导体核心设备龙头清单

先搞清一个核心逻辑：

每一代半导体 = 对应材料升级
材料升级 = 设备升级

很多人天天研究芯片，但真正赚钱的往往不是芯片本身，而是卖设备的人。

直接上全球龙头 + 国内对标。

第一代半导体：硅（Si）

（传统芯片时代）

核心设备：

• 光刻
• 刻蚀
• 沉积
• 离子注入
• 薄膜设备

全球龙头：

光刻：

ASML（荷兰）

刻蚀 / 沉积：

AMAT（应用材料）
LRCX（泛林）
TEL（东京电子）

国内对标：

中芯国际（代工）

北方华创：

刻蚀 / 沉积 / 热处理

中微公司：

刻蚀 / MOCVD

拓荆科技：

薄膜沉积

一句话：

第一代设备已经非常成熟，欧美日基本统治市场，国内还在持续追赶。

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第二代半导体：

GaAs（砷化镓）
InP（磷化铟）

（射频 + 光通信时代）

核心设备：

• MOCVD
• MBE（分子束外延）

全球龙头：

MOCVD：

AIXA（Aixtron）
Veeco

两家加起来市场份额超过85%

MBE：

Veeco
Riber（法国）

国内对标：

中微公司（MOCVD）

北方华创

沈阳科仪（MBE）

一句话：

第二代基本是AIXA+Veeco双寡头时代，也是800G、1.6T光模块背后的核心设备供应商。

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第三代半导体：

SiC（碳化硅）
GaN（氮化镓）

（新能源车 + 快充 + 光伏）

核心设备：

• MOCVD
• SiC外延炉（CVD）
• 离子注入
• 高温退火

全球龙头：

GaN MOCVD：

AIXA（Aixtron）

市场份额75%+

200mm领域接近90%

SiC外延：

AIXA（约37%）

LPE（意大利）

AMAT（应用材料）

国内对标：

天岳先进 / 天科合达

（SiC衬底）

三安光电

（化合物半导体IDM）

北方华创

（设备）

一句话：

第三代功率半导体设备，AIXA几乎就是绝对龙头。

---

第四代半导体：

Ga₂O₃（氧化镓）

（特高压 + 储能 + 航天）

目前仍处研发阶段

核心设备：

• 氧化镓专用MOCVD

• 晶体生长炉（EFG / VB）

• HVPE外延设备

全球格局：

设备端：

AIXA（Aixtron）

目前属于领先布局者。

已经向大学和科研机构出货研究设备。

但要注意：

现在整个产业距离量产还很远。

材料端：

NCT（日本）

全球Ga₂O₃衬底龙头

计划2029量产。

Kyma（美国）

Ga₂O₃外延材料玩家。

国内玩家：

富加镓业

镓仁半导体

铭镓半导体

中国电科46所

基本还在：

实验室 → 中试阶段。

一句话：

第四代还没进入真正产业化，AIXA提前卡位，但离“垄断”还很远。

---

终极极简总结

🥇 第一代硅：

ASML + 应用材料

🥈 第二代GaAs / InP：

AIXA + Veeco

🥉 第三代SiC / GaN：

AIXA（绝对龙头）

🚀 第四代Ga₂O₃：

AIXA提前布局

---

投资逻辑一句话：

AIXA真正厉害的地方，不是押中了二代，而是从第二代吃到第三代，还提前坐上了第四代的桌子。

但注意：

第四代氧化镓现在更多还是“未来故事”。

真正能不能大规模商业化，还需要时间验证。

$AIXA #爱思强 $ASML $VEECO #猴哥10倍潜力标

[佐敦哥 @Jordan97995944]

每個男人都學起來

句句都真理

[Google Japan @googlejapan]

【空を閉じ込めたパフェ Gemini 作】の完成です！
いろいろな空の生成をお待ちしています。

[大宇 @BTCdayu]

https://t.co/RdpgIaOM4l

[RamenPanda @IamRamenPanda]

一张图说清楚光互联为什么是未来

[0x鸣人 @LuBtc888]

这个 瑞·达利欧 的力作，建议兄弟们都去看，

《原则2：变化中的世界秩序》中文完整版动画。

完整梳理世界格局运转底层逻辑，干货满满

内容核心要点：

1 复盘近500年荷兰英国美国中国四大强国兴衰发展规律
2 深度解读1971年美元与黄金脱钩关键历史事件
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依托海量历史数据推演世界秩序更迭周期，看透时代发展大势，读懂当下全局走势，不管是投资规划还是格局认知都极具参考价值！

[Y佳妮 @Yjiani2003]

https://t.co/1HNgq3QixE

[炳旭🔥 @baziminglishi]

奇门遁甲知识构架图
#玄学 #命理

[散户研习社 @sanhuyanxishe]

半导体设备，核心公司梳理（附名单）

半导体设备是集成电路、各类芯片及半导体元器件生产制造全过程中，所使用的专用精密工业装备总称，是半导体产业发展的核心基础硬件。

前道设备

刻蚀设备

相关公司：北方华创、中微公司、屹唐股份、神工股份、先锋精科等

北方华创：公司在半导体装备领域提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。2025年公司刻蚀设备收入超百亿。

中微公司：面向全球的高端半导体微观加工设备公司。公司主要为集成电路、LED芯片、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备。

屹唐股份：面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

薄膜沉积设备

相关公司：北方华创、拓荆科技、微导纳米、中微公司、先锋精科等

北方华创：公司在半导体装备领域提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。2025年薄膜沉积设备收入超百亿。

拓荆科技：国内半导体薄膜沉积设备头部厂商。

微导纳米：半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，主营先进微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售。

清洗设备

相关公司：盛美上海、至纯科技、芯源微、富乐德、华海清科、新莱应材、蓝英装备、国林科技、屹唐股份等

盛美上海：中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商。主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

至纯科技：国内高纯工艺系统及湿法设备主要供应商之一，化学品设备及系统的市占率国内居前。

芯源微：国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企。

化学机械抛光设备

华海清科：公司CMP（化学机械抛光）设备在国内市占率较高，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线。

涂胶显影机

芯源微：国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影设备的公司。

离子注入机

先导基电：旗下全资子公司凯世通主营离子注入机，已实现了低能大束流系列离子注入机和高能离子注入机产业化应用。

前道检测设备

相关公司：精测电子、赛腾股份、中科飞测、天准科技、埃科光电、骄成超声等

精测电子：显示和半导体前道的检测设备领头企业。

赛腾股份：公司在半导体设备的晶圆检测及量测设备细分市场中具有重要地位。

中科飞测：国内领先的高端半导体质量控制设备公司，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售。

后道设备

划片机

光力科技：全球领先的半导体切割划片装备企业，全球少数同时拥有切割划片量产设备、空气主轴及刀片产品的企业。

封装设备

相关公司：新益昌、奥特维、三佳科技、耐科装备等

新益昌：国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领先企业。

奥特维：公司提供划片机、装片机、铝线键合机、AOI检测设备等半导体封测设备。

测试设备

相关公司：长川科技、华峰测控、金海通、联动科技、矽电股份、和林微纳等

长川科技：国内为数不多可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

华峰测控：公司主营半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。国内最早进入半导体测试机行业的企业之一，国内最大的半导体测试系统本土供应商。

金海通：公司从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备，深耕集成电路测试分选机领域。

半导体洁净室

相关公司：柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成、金螳螂、美埃科技、创元科技、盛剑科技、祥明智能、华康洁净、扬子新材等

柏诚股份：国内少数具备承接多行业主流项目的洁净室系统集成解决方案提供商之一。

亚翔集成：公司专注IC半导体、光电等领域厂房的高端洁净室工程。

圣晖集成：公司主营洁净室工程，主要服务于IC半导体、光电面板领域客户。

半导体设备零部件

先锋精科：专注于半导体前道核心设备中的核心关键零部件的研发和制造，部分产品已量产供应7nm及5nm国产刻蚀设备。

富创精密：中国领先的半导体设备精密零部件企业，全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

新莱应材：国内唯一覆盖真空半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商。

京仪装备：半导体专用温控设备国内市占率第一，半导体专用工艺废气处理设备国内市占率前四。

恒运昌：国内领先的半导体设备核心零部件供应商。

汉钟精机：公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空干式真空泵产品，并拥有SEMI安全基准验证证书。

[Y佳妮 @Yjiani2003]

https://t.co/vMyEoxjBSC

[老马投资研究 @LMDFinance]

图表：自2000年以来，中美两国的政府债务占GDP比率

从2012年相差近70个百分点缩小至2025年的30个百分点，接下来会怎么样？

重点：中国数据包含了官方确认的债务，未包含部分口径下的地方政府隐性债务
#中国 #美国 #政府债务

[老马投资研究 @LMDFinance]

https://t.co/ciPqKxB05H

[一起发财 @yiqifacai]

最近火热的台积电的三层蛋糕AI平台架构，到底说了什么？

【是什么】： 我们可以把它理解为先把很多小芯片堆高（SoIC），再把不同类型的芯片装成一块大模块（CoWoS），最后用光纤把这些模块高速连起来（COUPE），一起为 AI 提供又快又省电的算力。

【优势】：用三层不同方式把芯片“堆得更高、连得更紧、传得更快”，在功耗差不多的前提下把 AI 算力上限大幅抬高

【利好哪些板块】掌握先进封装（SoIC/CoWoS）、硅光子与 CPO/COUPE 光互连的芯片设计公司、代工厂和光器件/封装供应链（包括海外和大陆）会成为最大受益者。

本质：台积电想利用自己的堆叠和整合的技术优势，定义未来5-10年的架构体系。
时间点：2026-2028 测试，验证，小批量。
长期影响：会淘汰一批没有先进封装能力，先进制造能力且非上游材料提供者的公司。