staringboy

[Rocky @Rocky_Bitcoin]

👇这个图保存好，或许您会终身受益！

很多朋友问我，6月23日，为何要清掉所有的A股，以及大多数美股仓位，因为A股平均股价已经见顶。

回顾过去几轮A股的大牛市，都有很强的政策性驱动，以及央行的配合。

2005年-2007年，股权分置改革，属于制度红利，叠加05年汇改，RMB大幅升值，热钱涌入，政策+资金，带来了一波最狂热的上涨。

2008年-2010年，四万亿强力救市，央行大水漫灌，大幅降息降准，信贷极度宽松，实现了A股快速的飙升。

2013年 - 2015年，“互联网+”创业盛行，叠加并购重组政策放宽，两融放宽限制，场外配资野蛮生长，科技股概念炒作疯狂，当时代表就是乐视。

2018年 - 2021年，价值投资元年，公募发行潮与核心资产抱团，拥抱现金奶牛，北向资金与公募基金掌握定价权，资金高度集中抱团白酒、新能源（“茅指数”、“宁组合”）等行业龙头。

2024年-2026年，金融政策组合拳出击，降准降息落地，央行���新设立股票回购增持再贷款机制，国家基金扶持芯片国产替代，AI产业等，带来了凌厉的上涨！

可以看到，基本每一轮A股大牛市，都有几个核心特征，国家政策或者资金大力度支持，叠加持续多次的货币政策刺激(降准降息)，实现了快速的上涨与收割行情。

周期如同钟摆，一刻不停，都有相似的规律，而且随着北向资金和沪港通的联动，中美走势已经从以前滞后1-2个月，目前基本缩短到2-4周，但依旧有很多时间差套利思路。

举个例子，比如MLCC，当时深圳华强北开始抢货 $MRAAY 的陶瓷电容器，现货价格与股价，线下实体现货从2月份就开始有囤积涨价的现象，而村田股价从4月1日才开始启动，从11刀涨到38刀。中国MLCC龙头，风华高科从4月中旬才开始启动，从20涨到83，晚了两周，跨时间差套利，机会依旧很多。

但目前基本已经到顶，长鑫的上市，就是标志，国家队优秀的操盘手，画图画的很漂亮，等待下一个周期的拐点，耐心是投资最好的武器。

接下来，反而可以把盈利的资金，去看看横盘许久的黄金和 #BTC 了，仅做参考！🧐

本文由 @binancezh 赞助，「币安买美股：全球资产，零秒时差，一键即达」！

[Elias Vance @EliasVanceQuant]

https://t.co/sO7K2pRZkb

[金融汪 @yuyy614893671]

$XBI 从6月5日我发帖，到现在涨幅已经超过20%

市场的风格转换，就是这样在大众的不知不觉中完成

但起飞，需要靠大众的后知后觉😝

[JH의메모 @best181p]

빅테크들 현금은 계속 말라가는중

[nini @nini_incrypto_]

这下知道美国人认可的中国股票了。

美国一家专注发行杠杆ETF、反向ETF的资产管理公司ProShares申请发行9只中国核心资产单票2倍做多杠杆ETF。

这家ProShares发行的著名产品有TQQQ，SQQQ，QLD等。这9只中国股票是：

1/中际旭创 (Zhongji Innolight)
2/新易盛 (Eoptolink)
3/天孚通信 (TFC Communication)
4/工业富联 (FoxconnIndustrial Internet)
5/立讯精密 (LuxsharePrecision)
6/宁德时代 (CATL)
7/兆易创新 (GigaDevice)
8/海光信息 (Hygon Information)
9/寒武纪 (Cambricon)

[投研荟 @freearkshaw]

MLCC这次缺货潮要创纪录了，华新科直接看到2026年之后

[Andy O @andyz8818576155]

大模型的token支���暴跌!
根据硅谷数据大语言模型代币支出指数,AI token 总支出从高位回落约15%,回落到了1月份的位置。
把token支出作为一个前瞻性指标,假设科技股跌到26年1月份的价格,对应跌幅是:
纳斯达克综合指数-10%左右
SOXX 半导体ETF -33%左右
韩国 KOSPI -45%
创业板-13%~-19%。

[BUZZ @BUZZ__tiab]

중국 반도체 증설에 삼성전자 SK하이닉스 불안 D램 낸드 1~2년 내 공급과잉 가능성

1/ 중국 기업들의 공격적인 반도체 증설이 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론을 불안하게 하고 있다. D램과 낸드플래시 생산량이 크게 늘면서 1~2년 안에 공급 과잉이 발생할 가능성이 제기됐다.

2/ 배런스는 마이크론이 낙관적 평가를 받는 이유가 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 한계 때문이라고 분석했다. AI 수요 급증에도 불구하고 이들 기업의 생산 증설 속도가 이를 따라가지 못해 공급 부족 호황이 이어질 수 있다.

3/ 그러나 중국 창신메모리테크놀로지스��� 양쯔메모리테크놀로지스의 공장 증설이 가속화되고 있다. 특히 YMTC의 낸드플래시 시장 점유율이 1분기 13%로 지난해 대비 5%포인트 상승했다.

4/ YMTC는 삼성전자 29%, SK하이닉스 18%에 아직 크게 밀리지만 마이크론이나 키오시아와 비슷한 수준에 도달했다. 중국 증시 상장 추진으로 시설 투자 속도가 더 빨라질 전망이다.

5/ 단기적으로는 HBM과 D램 중심 실적에 큰 영향은 없지만 소비자용 메모리 시장에서 중국 기업들이 공급 과잉을 초래할 수 있다. BNP파리바는 향후 1~2년 내 공급 과잉 가능성을 지적하며 주의가 필요하다고 경고했다.

[Jukan @jukan05]

SemiAnalysis: NVIDIA is reducing the SOCAMM capacity for Rubin. via @TMTBreakout

[袁起Hashman @Aiallmaker]

1.6T光模块图解（数据来源：野村证券/产业调研）

[镰刀判官 @rngzhwn199456]

AI 的泡沫到底有多大？反向��算告诉你：市场在赌一个怎样的世界

先说结论：10万亿美元的估值，要求这五家芯片巨头在未来十年里，不仅要把收入翻十几倍，还要把利润率维持在历史最高水平，并且祈祷永远不要有竞争对手来分一杯羹。

这在金融学上叫“极端非对称押注”——向上空间也许只有20%，但向下归零的风险却高达80%。

正文：

5万亿、10万亿……这些原本只属于国家GDP级别的数字，如今却成了几家科技公司的市值。

这不是游戏。在过去的一年里，英伟达的市值从几千亿暴涨至5万亿，AMD、博通、美光等半导体巨头紧随其后，共同铸就了一个总估值超过10万亿美元的“AI算力帝国”。

面对这种史诗级的狂热，传统的估值模型早已崩塌。此时此刻，我们需要的不是更多的“利好消息”，而是一盆冷水——反向现金流折现（Reverse DCF）。

今天，我们将用最硬核的财务逻辑，把这10万亿的“神话”拆解成一连串令人窒息的增长率假设。准备好了吗？让我们看看市场的胃口，到底有多大。

一、 先把五家公司的“底牌”掀开

我们把目前美股 AI 算力产业链上最核心的五家公司（Nvidia、AMD、Broadcom、SK Hynix、Micron）的财务数据摊开。

图片：这是 2026 年年中最新数据。

把市值加起来，接近 10 万亿美元。这是什么概念？相当于全球 GDP 的 1/10，或者整个美股科技板块（Mag 7）的总和。

而它们去年合计只赚了 4,220 亿 的收入，吐出了 1,613 亿 的真金白银。

二、 Reverse DCF 跑出来的“魔鬼细节”

现在，我们用 Reverse DCF 来拆解这 10 万亿市值里到底藏着什么秘密。

假设这 5 家公司 10 年后的永续增长率是保守的 2.5%（接近长期 GDP 增速），折现率（WACC）给到 13%（高风险溢价）。

看看市场为了撑住今天的股价，必须默认的未来 10 年复合增长率（CAGR）：

1. Nvidia：从 5000 亿到 5 万亿的“加冕”

• 隐含 CAGR：约 35% - 38%

• 这意味着什么？ 10 年后，Nvidia 的单年收入需要达到 2.75 万亿美元。

• 这相当于今天苹果 + 微软 + 谷歌三家收入的总和。Nvidia 必须在基数如此巨大的情况下，连续 10 年每年增长 35% 以上，且利润率不能崩。

2. AMD：市值翻倍，预期也翻倍

• 隐含 CAGR：约 65% - 70%

• 这意味着什么？ 10 年后，AMD 的收入需要达到 1.5 万亿美元。

• 这比现在翻了 40 倍。AMD 不仅要彻底打败 Intel，还要在 Nvidia 的 CUDA 护城河里撕开一道口子，并把微薄的现金流利润率提升到巨头水平。这是一场彻头彻尾的“奇迹叙事”。

3. Broadcom：稳坐第二把交椅

• 隐含 CAGR：约 32%

• 这意味着什么？ 10 年后收入要达到 1.2 万亿美元。

• 作为一家靠并购和稳定现金流生存的老牌巨头，在 2 万亿市值基数上维持 32% 的复合增长 10 年，同样是神话级难度。

4. Micron & SK Hynix：存储巨头的“戴维斯双击”

这两家是极其惨烈的周期性行业。历史上，存储厂能有 20% 的 CAGR 已经是超级大牛市。

• Micron（1万亿市值）：隐含 CAGR 45%。10 年后收入需达 1.3 万亿美元（翻 34 倍）。

• SK Hynix（0.9万亿市值）：隐含 CAGR 35%。10 年后收入需达 1.0 万亿美元（翻 15 倍）。

三、 终极验算：10万亿市值背后的“荒谬”推演

把 5 家公司 10 年后的隐含收入加起来：
2.75T (Nv) + 1.5T (AMD) + 1.2T (AVGO) + 1.3T (MU) + 1.0T (Hynix) = 7.75 万亿美元。

这意味着，10 年后这 5 家芯片公司的总收入，将是现在的 18 倍。

如果我们依然假设它们占全球 AI 价值链的 40%，那么：
10 年后全球 AI 产业的真实营收规模，需要达到 19 万亿美元。

19万亿美元意味着什么？

• 2025 年全球 IT 总支出大约是 5.6 万亿美元。

• 10 年后，单是这 5 家芯片公司支撑的 AI 产业，就要比今天全人类花在所有 IT 上的钱还要多出 3 倍多。

四、 写在最后

测算的结果摆在这里，冷酷而直白：

10万亿美元的估值，要求这五家芯片巨头在未来十年里，不仅要把收入翻十几倍，还要把利润率维持在历史最高水平，并且祈祷永远不要有竞争对手来分一杯羹。

这在金融学上叫“极端非对称押注”——向上空间也许只有20%，但向下归零的风险却高达80%。

这10万亿，是人类对AI最美好的憧憬，也是华尔街最锋利的镰刀。它告诉我们：故事讲得再动听，最终还是要落地到每一颗晶体管、每一次电流和每一行代码上。

当泡沫膨胀到连影子都追不上实体的时候，你是选择拥抱泡沫，还是站在岸边，做一个冷静的看客？答案，或许就在你读完这篇文章后的第一个交易决策里。
#AI #Nvidia #NVDA #StockMarket #Bubble

[Bull Theory @BullTheoryio]

BREAKING: BLOODBATH in Asian Markets

TAIWAN's stock market down 3% erasing NT$3,990,000,000,000 ($133 BILLION)

SOUTH KOREA's KOSPI down 3% wiping out ₩95,000,000,000,000 ($70 BILLION)

JAPAN's NIKKEI down 1.5% erasing ¥14,250,000,000,000 ($99 BILLION)

[Xudong Han @Xudong07452910]

突然想到：

如果以后订酒店、买机票、比商品都是 Agent 在做，那广告还给谁看？

以前广告是抢人的注意力。 以后可能要抢 Agent 的判断权。

因为 Agent 不吃情绪营销，只看价格、评价、政策和你的真实需求。

未来很多商业模式，可能都会被这件事重写。

[AB Kuai.Dong @_FORAB]

知道消费赛道有多难了吧

外资投行看消费的高级分析师，直接连夜提桶跑路了。

[盖率 @adooofd]

2.一旦金融市场全面开放���外资会买什么？一是核心资产，二是战略资源，在对比一下贸易战以来，尤其是中央汇金合并后各类板块涨幅，不难发现拉升都是核心资产和战略资源，以抵御未来可能发生的外来资本冲击。

[Andy O @andyz8818576155]

[无声惊雷]中国1-4月财政支出数据分析:
债务付息支出4283亿，已经是科技支出2901亿的1.48倍!
1)证券印花税 +74.8% VS 企业所得税-0.5% 。股市反弹并没有基本面配合。
2)地产财政恶化,使用权出让收入下降27.2%,4月暴跌-35%,��价还远没有见底。
3)公共预算增长1.3%，低于收入增速3.5%,4月支出锐减-3.3%。
4)最刺眼的是科技支出同比下降-1.8%!
财政嘴上讲“新质生产力”，但实际上财政的优先级是：保民生、保医疗、保债务，科技反而被挤压。所谓的科技宏大叙事,主要靠A股的散户来支持。
当前中国经济转型最核心的战略就是“发展新质生产力”和“科技自立自强”，无论是突破“卡脖子”技术，还是布局人工智能、新能源、半导体，都需要真金白银的投入。
然而，在最需要国家资本引领和投入的突围期，全国公共财政对科技的支出却出现了萎缩。这说明，高层的宏观战略意图，在残酷的财政收支现实面前，遭遇了落地的瓶颈。口号喊得震天���，但实际能掏出来的钱却变少了。
5)科技支出为什么会降？
因为在地方政府的账本里，科技投入属于“重要但不紧急”的非刚性支出。
当地方政府面临土地出让金暴跌（-27.2%）、债务付息压力激增（+6.5%）时，他们必须优先保工资、保运转、保基本民生、保利息（所谓“三保一防”）。 在资金盘子缩水的情况下，刚性支出硬生生挤占了发展性支出。对于一个面临债务违约风险的地方官员来说，砍掉对科创企业的补贴、减少科研园区的建设资金，是阻力最小的现实选择。

[Leonard @Leoskie_L]

https://t.co/KAyzA8rMCl

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

#市場小作文 #RUMOR
工业富联午餐交流反馈
业绩：4月单月营收突破1000亿，上半年突破5000亿
Vera Rubin交货进展
-Vera Rubin没有延期，为了做得更好，组装有一些改样，8月量产，9月出货
-富联做了6成份额，做了两个大客户，都是独供
-Switch 和 compute tray都是富联做的，midplane 也是富联做的，就剩一个光
-Compute tray midplane 已经开始生产，用的胜宏板子，44层，这是个标准品，所有CSP代工厂都要跟富联买
-VR现在一个柜子1800公斤，单价700-800万美金
-存储柜子富联做的比较多
英伟达服务器出货量
-GB 今年出货量翻倍，达到6万台；VR今年出货量会远超1万台
英伟达服务器零部件
-富联增加垂直整合能力，富联自己可以做冷却系统，电源系统，增加获利能力，不会是富联独供，也会分出去
-英伟达服务器内部60-65%零部件可以自己做，但其中一半会从外面买，争取剩下30%多自己做，现在已经有20%多是自己做了，后面还有10个点提升空间，这些产品毛利率通常高过15%
重视自动化和电源
-富联今年CAPEX 超过500亿，光自动化设备就会有300亿(强瑞，安达，博众，汇川)，强瑞和安达智能很快就会接到很多单子
-数据中��最大考验是电力，以前不能投资电力，现在开始自己投资电力
-新厂在建设800V（从400V变800V），要考虑能耗，比较省电，效率比较高，需要考虑SiC的变化
-存储一定会有问题，长鑫产能包出去了都不够，预计2-3年还会有挤压
ASIC服务器进展
-asic 机柜营收过去占比是20%，今年占比超过30%
-1Q26 asic机柜营收翻了三倍
-富联来自谷歌和AWS的收入今年都会翻倍
CPO
-今年努力做到1万台，好几个工厂在不同地区做这个；明年做几万柜。
#零級分

[宝玉 @dotey]

用回 Sublime 了，内存只要 300 多 MB，相比 vscode 动辄 10 来个 G 还是节约内存多了！

主要是现在基本不用手写代码了，VSCode 很多功能都用不上了，反而像 Sublime 这样语法高亮加文件编辑足够了。

https://t.co/ItZKhDzZih

[駿HaYaO @QQ_Timmy]

台積電新竹技術論壇

1. AI全面導入製造，2奈米領先優勢明顯
- AI已深度導入生產排程、生成式AI優化、跨廠區（南科+中科）協作，大幅提升機台利用率與產能彈性。
- 2奈米（N2）正式量產，採用新一代Nanosheet架構。
‧第一年產出比N3快45%，2026-2028年產能累計成長上看70%。
‧缺陷密度提前兩季達標，良率學習曲線優於3奈米，顯示台積電先進製程成熟度領先。

2. 全球擴產進入高速期
- 2025-2026年平均每年新增9座新廠（過去2017-2024年僅4座/年）。
- 美國亞利桑那：已量產N4/N5，第2廠2027年量產N3，第3廠已動工，第4廠（P4）+先進封裝廠（AP1）啟動。
- 日本熊本：第1廠量產22/28nm，第2廠2025動工，未來導入N3。
- 德國德勒斯登：聚焦12-28nm車用/工業。
- 台灣：12座晶圓廠+先進封裝廠同步興建（新竹20廠、高雄22廠、台中25廠），全力支援N2及更先進製程。

3. 先進封裝大躍進，AI晶片進入超大封裝時代
- CoWoS良率已達98%，目前最大5.5倍光罩尺寸已量產。
‧2028年 → 14倍光罩（20顆HBM）
‧2029年 → 超過14倍（24顆HBM）

- SoW（System on Wafer）：未來可整合64顆HBM + 16個CoWoS，尺寸超過40倍光罩。
- SoIC 3D堆疊：
‧互連密度較2015年提升56倍、效能提升5倍。
‧2025年量產6μm版本，2028年N2世代支援6μm，A14世代推進至4.5μm。

4. AI三層蛋糕成形，COUPE與矽光子成關鍵字
- AI晶片未來由三大核心構成：
1) Compute（運算）
2) 3D Integration（異質整合）
3) Photonics（光子/光學互連）

- COUPE（Compact Universal Optical Photonic Engine）：先進封裝與光子深度整合，將成為數據中心高速傳輸核心。
- AI從訓練走向推論（Inference）時代，Token Economics帶動HBM與3D IC需求。
- 下一波成長動能：智慧眼鏡（最具潛力邊緣AI裝置）與人形機器人（新前沿）。

5. AI超級電腦功耗暴增200倍，數據中心走向全光化
- 單一AI Rack ASIC數量將從8顆暴增至500+顆，功耗提升200倍（單機櫃從5kW → 接近1.6MW）。
- 供電從12V/48V轉向800V HVDC。
- 銅線互連逼近極限，未來將大量導入光互連，走向All Optical（全光化）架構。
- 矽光子（SiPh）+ SoW可打造10TB以上頻寬超級交換器，大幅降低功耗與散熱。

6. AI需求全面爆發
- 2025年亞太客戶共使用超過210萬片12吋晶圓（垂直堆疊高度超過台北101）。
- 全年協助客戶完成約2,000項產品量產，平均每天超過1項新產品量產。

https://t.co/UwszjMnhTD