确定性

超短选手，主做
1️⃣题材分歧阶段，具有引导性的龙头
2️⃣题材分化期，一进二强者

[ahhhhfs @abskoop]

同花顺官方出了套 A 股数据接口：同花顺金融数据API（Financial-API）

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[确定性 @Nathan1710ssh]

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[小Fo @Awsomefo]

指数这边别冲动，今天并不是底部右脚，整体仍处于筑底震荡阶段。后续会有一波反弹拉升，但之后还要回踩下探确认底部，才算完成筑底。目前行情算不上反转，只是下跌途中的打底震荡。

题材方面，科技主线已经跑输老登价值。今天借着长鑫上市，本是科技最后的反扑窗口，可既没能带动板块走强，也拉不动大盘，全天走势弱于医药、电网电力、军工、电池这些传统赛道。顺势调整思路，操作重心切换到老赛道，科技只适合短线套利。

市场周期很像2025年8月底：上半年科技大行情走到8月见顶，资金随即转向低位小票炒作。当年先是长城军工走大二波，接着首开股份、大有能源接连走强，之后平潭发展、航天发展批量启动。反观当下，哈药、立新能源、长城军工接连异动，盘面套路高度重合，小票情绪行情已经开启。

[暖暖爱AI @nuannuan_share]

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[神仙大鱼 @pcwler66]

跨越阶层的机会，你必须带着止损去冒险。因为怕输，一世难封侯；求稳，一世难出头。但你要清醒的知道，真正让你翻盘的神来之笔，大多是老天爷赏饭的偶然，往往都是无心插柳撞上的。反倒你熬夜计算到极致的完美计划，最后多半都没那么重要。既然如此，又何必为了某一次的踏空和亏损去疯狂内耗自己。把下限交给纪律，把上限交给运气。当那阵改变命运的狂风真正刮起来的时候，你甚至不需要有翅膀，你只要还在桌子上，命运自会送你上青云。

[爱理财的kiko @kikoaifenxi]

下游不用看，看上游和中游。

[开心果爱炒股 @carla121100]

浅析半导体关键材料及最卡脖子的核心

一、最核心材料：硅片（半导体材料基石）

1、核心定位：硅片是半导体制造的【基底材料】，占半导体材料总成本约“37%”，直接决定芯片尺寸、制程与良率，是所有材料的核心。

2、核心作用：承载光刻、刻蚀、沉积等全部前道工艺，形成晶体管与电路结构。

3、关键指标：纯度9N–11N、平整度/缺陷密度、尺寸（主流12英寸，先进制程必备）。

4、国产化率：12英寸仅10%，8英寸约55%，高端（14nm及以下）几乎空白。

二、最卡脖子材料（6大高壁垒品类）

1、高端光刻胶（ArF/KrF/EUV）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率<5%。

【产业格局】：进口依存度90%，EUV光刻胶完全空白，ArF（14–90nm）自给率约15%，KrF（90–28nm）约40%。

【核心壁垒】：感光树脂合成、分辨率/线宽控制、良率与批次稳定性，日企垄断全球92%高端份额。

2、主流12英寸大硅片（含SOI/碳化硅）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率10%。

【产业格局】：进口依存度90%，对日依赖58%；信越、SUMCO占全球60%+产能。

【核心壁垒】：长晶良率、超薄/超大尺寸加工、平整度/缺陷控制、14nm及以下制程认证。

3、电子特气（高纯/特种）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率20%–30%。

【产业格局】：进口依存度70%–90%，高纯氨气、六氟化钨、高纯氦气几乎全进口。

【核心壁垒】：6N级提纯、气瓶处理/杂质控制、安全稳定供应、长周期认证。

4、高端靶材（钨/钛/钽/铜/钼）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率30%–40%（高端<10%）。

【产业格局】：12英寸先进制程（3–7nm）靶材90%依赖进口，钨靶、钽靶被日美垄断，近两年国产替代趋势逐渐好转，产业崛起有望。

【核心壁垒】：高纯金属提纯（6N+）、大尺寸溅射靶坯制备、微观结构均匀性、台积电/三星认证。

5、光掩模版（高端/先进制程）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率15%（高端<5%）。

【产业格局】：进口依存度85%，7nm及以下EUV掩模版完全进口，被日本Toppan、美国Photronics垄断。

【核心壁垒】：超高精度图形（纳米级）、石英基板平整度、铬膜均匀性、缺陷检测/修复能力。

6、ABF载板（高端封装）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率<5%。

【产业格局】：AI服务器GPU、HBM封装100%依赖进口，日本味之素、韩国三星SDI垄断，国产替代破局有望。

【核心壁垒】：超薄（5–10μm）膜材、高Tg/低CTE、高精度线路、算力芯片认证。

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三、核心供应商（海外垄断+国内突围）

1、硅片

【海外】：信越化学（日，全球第一）、SUMCO（日，全球第二）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德）。

【国内】：沪硅产业（12英寸龙头，中芯国际认证）、立昂微（8英寸+功率硅片，12英寸重掺硅片即将量产）、TCL中环（12英寸扩产）。

2、光刻胶

【海外】：JSR（日）、东京应化（日）、信越化学（日）、富士胶片（日），垄断高端92%份额。

【国内】：南大光电（ArF光刻胶领先）、彤程新材（KrF量产）、上海新阳、晶瑞电材。

3、电子特气

【海外】：日企（大阳日酸、昭和电工）、美国空气化工、德国林德，占全球80%份额。

【国内】：南大光电（MO源全球龙头）、华特气体、金宏气体、凯美特气（高纯氦气）。

4、靶材

【海外】：JX金属（日）、霍尼韦尔（美）、日矿金属（日），垄断12英寸高端90%市场。

【国内】：江丰电子（唯一打入台积电3nm供应链）、有研新材（全产业链）、阿石创（钼靶市占率全球第一）、中钨高新。

5、光掩模版

【海外】：Toppan（日）、Photronics（美）、DNP（日），占全球85%份额。

【国内】：清溢光电、中芯国际掩模厂、路维光电（8英寸为主）。

6、ABF载板

【海外】：味之素（日，全球唯一量产）、三星SDI（韩）、LG化学（韩）。

【国内】：深南电路、生益科技、南亚新材（研发/小批量）、兴森科技。

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四、核心优势（海外垄断+国内差异化）

（一）海外巨头共性优势

1. 技术壁垒：10–20年技术积累，掌握核心配方/工艺（如光刻胶树脂、硅片长晶），专利封锁严密。

2. 认证壁垒：进入台积电/三星/英特尔供应链需2–3年认证，一旦绑定难以替代。

3. 规模成本：全球产能集中，规模化生产降低成本，良率达95%+，国内普遍85%–90%。

4. 全产业链：从原材料（高纯硅/金属）到成品一体化，供应链可控、成本更低。

（二） 国内企业差异化优势

1. 成本优势：人力/土地成本低，成熟制程（28nm+）性价比高。

2. 本土客户绑定：深度服务中芯国际、长江存储、长电科技等，响应快、服务优。

3. 政策支持：国家大基金、十五五新材料专项资金倾斜+税收优惠。

4. 细分突破：靶材（江丰电子）、MO源（南大光电）、12英寸硅片（沪硅）等单点技术达国际先进水平。

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五、主要风险点（供应链+技术+市场+地缘）

1. 供应链安全风险（最致命）

【海外断供】：日美荷联盟管制，高端材料随时可能断供（如高端光刻胶、12英寸硅片）。

【价格暴涨】：寡头垄断下随意涨价（如磷化铟2025年涨3倍），压缩国内芯片企业利润。

【交付周期长】：高端材料交付周期6–12个月，产能紧张时订单排至2028年。

2. 技术迭代风险

【先进制程追赶难】：3nm/2nm所需材料（如EUV掩模版、超高纯特气）国内技术空白，差距5–8年。

【良率瓶颈】：国内高端材料良率80%–90%，海外95%+，良率每低1%，成本升5%。

【专利壁垒】：海外巨头专利封锁严密，国内突破易触发专利诉讼。

3. 市场与竞争风险

【产能过剩】：主要是指成熟制程，8英寸硅片、KrF光刻胶等国内扩产扎堆，2027年后或价格战、毛利率下滑。

【替代风险】：第三代半导体（SiC/GaN）、先进封装（Chiplet）兴起，传统硅基材料需求增速放缓。

【客户认证周期长】：进入高端供应链需2–3年，投入大、回报慢，失败风险高。

4. 地缘政治风险

【出口管制升级】：美国扩大实体清单，限制设备/技术出口*国内材料研发受阻。

【技术封锁加剧】：日美荷联合限制高端材料技术转让，国内自主研发难度加大。

【全球供应链重构】：去中国化趋势下，海外巨头减少对华供货，国内供应链自主可控压力陡增。

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六、核心总结

半导体上游材料的核心是硅片，最卡脖子的是光刻胶、12英寸硅片、电子特气、高端靶材、光掩模版、ABF载板**六大品类。海外巨头凭技术+认证+规模垄断，国内企业在成熟制程+成本+本土服务突围，但面临断供、技术差距、产能过剩、地缘政治四大核心风险。

[大A萌主💕 @sharonsdogs]

先赞后看！闭眼入！半导体材料产业链全解析【一图流】

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半导体材料作为半导体产业的基石，其产业链涉及众多细分领域，各领域的企业凭借独特优势，在市场中占据一席之地。萌主为您详细梳理半导体材料产业链各环节的企业及潜在机会！

一、硅片：半导体产业的 “地基”

★西安奕材：半导体硅片全球市占率 6.87%，作为国内 300mm 硅片核心供应商，产能持续扩张。随着半导体产业对大尺寸硅片需求增长，有望凭借规模优势提升市场份额。

★TCL 中环：全球市占率 6.77%，兼具半导体器件与太阳能硅片业务，平台化布局优势明显。不同业务间或能相互促进，共享技术与市场资源。

★沪硅产业：全球市占率 6.29%，是中国大陆规模较大的半导体硅片企业。规模效应利于成本控制，在国产替代进程中有先发优势。

★立昂微：全球市占率 2.9%，主营硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，业务多元化可分散风险，各板块协同发展或创造新增长点。

★有研硅：全球市占率 0.97%，刻蚀单晶硅排名并列第一。在特定领域技术领先，或在细分市场获更多份额。

★神工股份：刻蚀单晶硅市占率 A 股第一，专注上游关键耗材，半导体设备发展将带动其需求增长。

★中晶科技：3 - 6 英寸分立器件硅片全球市占率约 10%，6 - 8 英寸抛光硅片刚起步。小尺寸硅片有市场基础，大尺寸硅片若发展顺利，有望提升盈利。

★上海合晶：硅外延片营收 13.21 亿元，是外延片领域核心供应商。在外延片市场深耕，或受益于相关领域技术迭代与市场扩容。

二、电子特气：半导体制造的 “关键气体”

★中船特气：三氟化氮国内产能第一（12500 吨），作为国产化主力，覆盖多种特种气体。丰富产品矩阵利于满足不同客户需求，巩固市场地位。

★昊华科技：三氟化氮国内产能第二（5000 吨），PTFE 产能第二，是氟化工平台。多领域布局，协同效应或提升企业竞争力。

★南大光电：三氟化氮国内产能第三（4800 吨），光刻胶领先且是 MO 源龙头。多业务优势互补，光刻胶发展或带动特气需求。

★金宏气体：六氟丁二烯规划产能 200 吨，是华东地区气体龙头，电子特气持续扩张。区域优势结合产能规划，有望扩大市场版图。

★华特气体：六氟丁二烯规划产能 130 吨，是特种气体综合供应商，客户覆盖主流晶圆厂。优质客户资源为其发展提供保障。

★广钢气体：六氟丁二烯规划产能 120 吨，国内氦气市占率领先，拓展电子特气。从优势业务切入新领域，或实现业务新突破。

★和远气体：六氟丁二烯规划产能 50 吨，有湖北及新疆气源，加速建设电子特气产业园。气源优势结合产业园建设，或提升生产与供应能力。

★三孚股份：二氯二氢硅产能 A 股第一（500 吨），已批量供货存储及逻辑芯片。产品获市场认可，或随芯片行业发展而增长。

★华塑股份：二氯二氢硅产能 A 股第二（500 吨），处试生产阶段，从氯碱化工延伸。业务延伸或开辟新盈利渠道。

★雅克科技：四氟化碳产能 A 股第一（2000 吨），同时布局前驱体、光刻胶多材料。多材料布局增强企业抗风险能力与综合竞争力。

★凯美特气：大宗气体市占率 0.39%，尾气回收提纯有特色，供应电子特气市场。独特技术或在环保与成本控制上占优。

三、掩模版：光刻工艺的 “模板”

★龙图光罩：半导体掩模版全球市占率 2%，是国内领先企业。国内市场发展空间大，或凭借技术与市场优势扩大份额。

★冠石科技：拟投资 20 亿元建设半导体掩模版项目，布局高端掩模版制造。新项目若成功实施，将提升其在高端市场竞争力。

★清溢光电：平板显示掩模版全球市占率第五（6.6%），拓展半导体掩模版。从平板显示向半导体领域拓展，或实现业务新跨越。

★路维光电：平板显示掩模版全球市占率第八（4.6%），G11 掩模版领先。在平板显示掩模版有基础，或向半导体领域延伸优势。

★一彬科技：入股上海传芯切入掩膜版领域，从汽车零部件跨界布局。跨界布局或为企业带来新的增长点。

四、抛光材料：半导体表面的 “精修师”

★鼎龙股份：A 股 CMP 抛光垫第一大上市公司，打破海外垄断，是国产替代先锋。国产替代趋势下，有望受益于国内市场份额提升。

★安集科技：A 股 CMP 抛光液第一大上市公司，抛光液及抛光垫一体化布局。一体化布局利于产品协同，提升客户服务能力。

★三超新材：A 股 CMP 钻石碟第一大上市公司，用于 CMP 修整器。在细分领域领先，或在特定市场获稳定收益。

五、光刻胶：半导体制造的 “印刷油墨”

★彤程新材：半导体光刻胶营收 A 股第一（7.45 亿），覆盖 KrF、ArF 等品类，是国内光刻胶龙头。丰富品类与营收优势，在光刻胶市场有话语权。

★南大光电：光刻胶领先企业，同时布局 MO 源、电子特气多领域。多领域协同发展，或增强企业整体竞争力。

★上海新阳：光刻胶领先企业，是电镀液及清洗液龙头，拓展光刻胶。从优势业务拓展光刻胶，或实现业务多元化增长。

★晶瑞电材：光刻胶领先企业，同时有高纯双氧水、湿化学品。多产品布局，或在湿化学品与光刻胶协同发展上获机会。

★容大感光：光刻胶领先企业，PCB 油墨市占率第二，延伸至半导体。从 PCB 油墨向半导体光刻胶延伸，或共享客户与技术资源。

★华懋科技：光刻胶领先企业，从安全气囊龙头跨界半导体材料。跨界转型或为企业带来新机遇。

★雅克科技：LCD 光刻胶营收 A 股第一（15.35 亿），同时布局前驱体、特气材料。多材料布局增强企业抗风险能力。

★飞凯材料：LCD 光刻胶营收 A 股第二（6.83 亿），是紫外固化材料龙头。在 LCD 光刻胶与紫外固化材料领域有优势。

★广信材料：PCB 光刻胶营收 A 股第二（3.32 亿），PCB 油墨市占率第一。在 PCB 光刻胶与油墨领域有市场地位。

六、溅射靶材：薄膜沉积的 “原料供应者”

★江丰电子：靶材营收第一（28.5 亿），聚焦集成电路领域，是高纯溅射靶材龙头。在集成电路靶材领域优势明显，或受益于行业发展。

★隆华科技：靶材营收第二（7.82 亿），两款靶材通过三星品质稽核和产品验证，受益于存储扩产。获大厂认可，或在存储领域获更多订单。

★阿石创：靶材营收第三（5.69 亿），切入半导体靶材领域，是 PVD 镀膜材料供应商。业务拓展或为企业带来新增长动力。

★欧莱新材：靶材营收第四（2.64 亿），切入半导体靶材领域，提供高纯金属靶材。新进入者若能发挥技术优势，或在市场分一杯羹。

★有研新材：产品包括靶材，是稀土及高纯金属靶材供应商，同时有硅片材料。多产品布局，不同业务或相互促进。

七、湿电子化学品：半导体制造的 “清洁卫士”

★上海新阳：电镀液市占率全球第八（3%），是半导体湿化学品龙头，同时有光刻胶、清洗液。多产品协同发展，或在湿化学品市场巩固地位。

★艾森股份：电镀液市占率全球第十一（1%），是电镀液及配套试剂供应商。在电镀液领域有一定市场，或通过拓展产品提升竞争力。

★兴福电子：电子级磷酸国内半导体领域市占率第一（69%），依托兴发集团。依托集团优势，或在资源与市场上有支撑。

★江化微：提供超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，是湿化学品综合供应商。综合供应商优势利于满足客户一站式需求。

★中巨芯：提供电子级氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸、氨水等，是电子湿化学品平台。丰富产品种类，或在湿化学品市场有竞争优势。

★格林达：提供显影液、刻蚀液、稀释液、清洗液等，是 TMAH 显影液龙头。在显影液领域领先，或拓展其他湿化学品业务。

★晶瑞电材：有高纯双氧水、硫化、氨水，同时有光刻胶，湿化学品一体化。一体化布局利于成本控制与产品协同。

★盛剑科技：提供光刻胶剥离液、蚀刻液、清洗液，从废气治理延伸至湿化学品。业务延伸或创造新盈利点。

八、丙二醇甲醚醋酸酯（PMA）：电子级溶剂的 “主力军”

★怡达股份：丙二醇甲醚乙酸酯市占率第一（国内第三），是电子级溶剂供应商。市场地位较高，或受益于电子级溶剂市场需求增长。

★百川股份：丙二醇甲醚乙酸酯市占率第二（国内第四），是醋酸酯及多元醇企业。在该领域有一定份额，或通过优化产品与市场策略提升竞争力。

九、聚四氟乙烯（PTFE/PFA）：高性能氟材料的 “佼佼者”

★巨化股份：高纯 PFA 产能第一（5000 吨，含工业级共 1 万吨），是氟化工龙头。产能优势利于在高端 PFA 市场占据领先地位。

★永和股份：高纯 PFA 产能第二（3000 吨），是氟化工新贵，布局半导体级 PFA。新进入者布局高端市场，若成功将获新增长。

★昊华科技：高纯 PFA 产能第三（500 吨，暂无量产），有氟材料研发优势。研发优势或助力其在 PFA 量产与市场拓展上取得突破。

★多氟多：从事 PFA 下游流体输送配件加工，外购 PFA，从氟化工延伸。下游加工业务或为氟化工产品提供新出路。

★三美股份：从事 PFA 下游流体输送配件加工，外购 PFA，主营制冷剂及氟化工。业务延伸或在 PFA 下游市场获发展机会。

十、封装材料 - 封装基板：芯片封装的 “载体”

★兴森科技：是 A 股第一大封装基板上市公司，IC 载板及 PCB 双轮驱动。双轮驱动模式利于分散风险，共享技术与市场资源。

★深南电路：是 A 股第二大封装基板上市公司，从通信 PCB 龙头拓展封装基板。凭借原有业务优势拓展新领域，或实现业务升级。

十一、封装材料 - 引线框架：芯片电气连接的 “桥梁”

★康强电子：是引线框架第一大 A 股上市公司，全球市占率 4%，是封装材料龙头。市场份额与龙头地位，或在封装材料市场稳定发展。

★新恒汇：是智能卡领域第一大引线框架上市公司，专注智能卡封装材料。在细分领域领先，或在智能卡封装市场巩固地位。

十二、封装材料 - 环氧塑封料：芯片保护的 “外衣”

★华海诚科：是环氧塑封料 A 股第一大上市公司，用于半导体封装，是国产替代核心。国产替代趋势下，有望获更多市场份额。

★联瑞新材：球形硅微粉产能国内第一（4.43 万吨），Low - α 球硅供货三星 / 海力士。优质产品与大客户合作，利于企业发展。

★雅克科技：球形硅微粉产能国内第二（2.25 万吨），同时布局前驱体、光刻胶多材料。多材料布局增强企业竞争力。

★凌玮科技：通过收购辉迈切入纳米级硅微粉，已送样头部厂商，是纳米材料企业。新业务拓展若成功，将为企业带来新机遇。

★元力股份：拟收购福建同晟切入纳米级硅微粉（已申报），从活性炭龙头延伸。业务延伸或为企业开辟新的盈利渠道。

十三、封装材料 - 环氧树脂：电子领域的 “万能胶”

★宏昌电子：是 A 股第一大环氧树脂上市公司，国内市占率 6.5%，用于覆铜板及封装。在环氧树脂市场有一定地位，或受益于相关领域需求增长。

★同宇新材：环氧树脂产能 4.32 万吨，特种环氧树脂研发能力突出。研发优势或助力其在高端环氧树脂市场取得突破。

★圣泉集团：环氧树脂产能 2.72 万吨，同时电子级 PPO 树脂产能 A 股第一。多产品布局，不同产品或协同发展。

十四、封装材料 - 碳氢树脂：高频高速覆铜板的 “关键材料”

★东材科技：电子级碳氢树脂产能第一（3500 吨），用于高频高速覆铜板。产能优势利于在高频高速覆铜板市场占据先机。

★世名科技：电子级碳氢树脂产能第二（500 吨），是精细化工企业。虽产能相对较小，但精细化工背景或在产品质量与特色上有优势。

半导体材料产业链各环节企业各有千秋，随着半导体产业持续发展，国产替代进程加速，这些企业有望凭借自身优势迎来更多发展机遇。

不过投资决策需综合考虑市场环境、企业经营等多因素，谨慎为之，本文不构成投资建议。

[擒龙驾马 @luluai239]

等不及周一开盘了！

科技又一个吃肉方向来了！

满产！涨价！缺货！功率半导体全产业链全线大提价……

消息上：

由于AI算力功耗激增引爆功率半导体需求，行业开启阶梯式涨价。有国产厂商透露AI电源订单“爆满”，产品已进入头部客户供应链。

业内预计涨价周期将持续，同时加速低端产能出清，市场份额将向具备IDM能力或绑定上游的头部企业集中。

对于此消息必然大利好四大板块：

1️⃣AI服务器电源管理芯片及配套器件

AI数据中心功耗激增，服务器电源市场年暴涨，这直接拉动相关功率器件的需求。

2️⃣拥有IDM全产业链能力的功率半导体龙头企业。

3️⃣封测

4️⃣上游原材料和相关设备。特别是半导体硅片和特种气体。

[广陵路 @MX_XYB]

@FangfangWa22869 士兰微今天被拖累触发量化了，尚可。趋势的偏离度也比较大，这里大概率要做盘整，周一看给不给这根上影的反包。
巨化从技术面来说比士兰微好上一点，环境好应该还能给根加速k，具体情况你得再看。

[广陵路 @MX_XYB]

@EHottier75775 长电100的本也太高了，我朋友做产业链的，三十几的本，你得多t。到底是题材龙头，不破五日可以再看。
三安周一看看敢不敢反包上影，包了才有戏。

[广陵路 @MX_XYB]

@GgEason13089 今天教你一句，看第四点。

[livermoer @livermoerR]

碳化硅产业趋势加速

15日，首尔经济日报报道称，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。

白毛股神Serenity，15日发文，NV、谷歌提前引领800V电源，提前至Q3小批量发货。引领Wolfspeed盘前大涨13%。

此前三星计划重启8吋SiC产线，我们认为SiC在AI电源中重点受益，在BOM成本中占比极高，产业趋势已经非常明确！

🌟核心标的（碳化硅占比过半）：
天岳先进=以前的胜宏
晶升股份=以前的中际

相关标的：
设备：新益昌、联动科技等；
衬底：三安光电、晶盛机电等；
芯片器件：新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等；
SST： 阳光电源、金盘科技、四方股份等。

[冉叔·老A @rssdoctorcn]

端午假期发酵的题材及个股

玻璃基板：京东方A 沃格光电 凯盛科技 彩虹股份

金刚石：黄河旋风 英诺激光 惠丰钻石 四方达

氮化镓：士兰微 三安光电 北方华创 富满微

碳化硅：天岳先进 三安光电 露笑科技 合盛硅材

磷化铟：云南褚业 有研新材 博杰股份 宿迁连盛

氧化锆：东方锆业 三祥新材 长裕集团 爱迪特

先进封装：通富微电 长电科技 华天科技 太极实业 深科技

碲化铋：富信科技 先导基电 高能环境 株冶集团

[Ryan Prv @Ryanprv69]

英特尔重磅押注新材料，六大赛道氮化镓GaN、碳化硅SiC、磷化铟InP、人造金刚石、先进封装、Chiplet玻璃基板最全概念集合：
​​一、氮化镓 GaN
1）衬底&外延（壁垒最高）
- 露笑科技：6英寸自支撑GaN衬底量产
- 三安光电：GaN衬底+外延+芯片IDM，射频+功率双线
- 南大光电：MO源三甲基镓，GaN外延必备高纯金属源，耗材刚需
- 海特高新（海威华芯）：GaN外延代工，5G射频外延主力
​​2）功率芯片（快充、车规、AI服务器电源）
- 士兰微：6英寸硅基GaN IDM，消费快充国内市占第一，8英寸在建
- 华润微：国内首条8英寸硅基GaN产线，高压车规GaN
- 闻泰科技（安世）：车规级GaN FET批量出货
- 新洁能、扬杰科技：GaN驱动+功率器件封装
​​3）射频GaN（基站、雷达）
- 国博电子、亚光科技：GaN射频功放组件
- 天和防务：军工氮化镓雷达芯片
​​二、碳化硅 SiC
上游衬底（核心卡脖子，8英寸车规紧缺）
- 天岳先进：导电型/半绝缘型SiC衬底，8英寸量产，车载主力
- 露笑科技：合肥6英寸SiC衬底，供货比亚迪等车企
- 天富能源（天科合达）：国产早期SiC衬底厂商
​​设备&耗材
- 晶盛机电：SiC长晶炉、外延炉，设备最先兑现业绩
- 晶升股份：SiC单晶炉专精设备
​​外延+芯片IDM
- 三安光电：湖南SiC全产业链基地，MOSFET量产上车
- 士兰微、华润微：SiC二极管、MOS车规认证落地
​​器件模块（下游整车逆变器）
- 斯达半导：SiC功率模块国内龙头，多家车企定点
- 宏微科技、扬杰科技、时代电气：SiC模块批量配套新能源
​​三、磷化铟 InP
​​上游衬底（整条链最高壁垒）
​​- 云南锗业（鑫耀半导体，哈勃持股）：A股唯一6英寸InP衬底小批量量产，国内市占80%，绑定华为、中际旭创
- 有研新材：高纯铟原料+2-4英寸衬底，6英寸送样，军工资质齐全
​​原料&外延代工
​​- 兴发集团：高纯红磷，InP多晶合成核心原料

- 海特高新：InP外延代工，给源杰、光迅代工光芯片外延片
- 三安光电：自建InP衬底+外延+光芯片一体化产线
​​光芯片&光模块
​​- 源杰科技、光迅科技：InP基DFB/EML激光芯片，800G/1.6T主力
- 华工科技：InP探测器芯片，算力光模块接收端
​​配套设备
​​- 博杰股份：布局InP光芯片封装设备
​​四、人工金刚石
​​1）CVD金刚石散热（AI高功耗芯片、SiC/GaN器件散热，2026增量主线）
​​- 中兵红箭、力量钻石、黄河旋风：CVD单晶金刚石散热片研发量产
- 国机精工：金刚石切割设备+散热基板加工
​​2）工业金刚石切割、砂轮耗材
​​- 四方达、沃尔德：超硬刀具、精密磨削
​​3）前沿布局：金刚石功率半导体（第三代终极宽禁带材料，实验室阶段）
​​三安光电同步布局金刚石半导体外延研发
​​五、先进封装
​​封测厂（代工环节）
​​- 长电科技：国内先进封装绝对龙头，XDFOI、2.5D、光引擎封装全覆盖
- 通富微电：AMD供应链，FC、Chiplet大规模量产
- 华天科技：CoWoS、TSV封装布局，算力芯片封测
​​封装基板（价值量最大耗材）
​​- 深南电路、生益科技、沪电股份：高端ABF载板，算力芯片必备
- 兴森科技：IC载板+玻璃基板线路加工双布局
​​封装设备&材料
​​- 大族激光、大族数控：封装钻孔、激光微加工设备
- 江丰电子：封装靶材，芯片互连金属材料
​​六、玻璃基板
​​玻璃原片（基材）
- 京东方A：半导体超薄玻璃原片量产，送样头部封测
- 彩虹股份：高世代显示玻璃，转型半导体封装玻璃原片
- 凯盛科技：半导体玻璃中试线落地
​​精密加工（TGV打孔、线路蚀刻，技术壁垒更高）
- 沃格光电：TGV玻璃基板蚀刻、微孔加工，Chiplet核心加工商
- 蓝思科技：超薄玻璃精密研磨、钻孔测试
- 兴森科技：玻璃基板表面线路制作，完成基板全套制程

[青峰见财讯 @QingFengJianZX]

明天热点
​​一、存储芯片
佰维存储、江波龙、紫光国微、东芯股份、德明利、兆易创新、深科技
二、先进封装
中京电子、甬矽电子、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、文一科技、气派科技
三、SST/电力设备
四方股份、国电南瑞、许继电气、思源电气、平高电气、长高电新、东方电子、金智科技
四、碳化硅
晶升股份、天岳先进、三安光电、露笑科技、闻泰科技、斯达半导、时代电气、扬杰科技

[确定性 @Nathan1710ssh]

强势票第一波上涨后回踩五日再次上攻，第二波上涨后，回踩十日线。
不算强的第一波上涨后会回踩十日线，第二波上涨会回踩二十日线。
可以简单怎么看。

[确定性 @Nathan1710ssh]

一进二标的可以同时拿俩