确定性

超短选手，主做
1️⃣题材分歧阶段，具有引导性的龙头
2️⃣题材分化期，一进二强者

[ahhhhfs @abskoop]

同花顺官方出了套 A 股数据接口：同花顺金融数据API（Financial-API）

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[确定性 @Nathan1710ssh]

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[小Fo @Awsomefo]

指数这边别冲动，今天并不是底部右脚，整体仍处于筑底震荡阶段。后续会有一波反弹拉升，但之后还要回踩下探确认底部，才算完成筑底。目前行情算不上反转，只是下跌途中的打底震荡。

题材方面，科技主线已经��输老登价值。今天借着长鑫上市，本是科技最后的反扑窗口，可既没能带动板块走强，也拉不动大盘，全天走势弱于医药、电网电力、军工、电池这些传统赛道。顺势调整思路，操作重心切换到老赛道，科技只适合短线套利。

市场周期很像2025年8月底：上半年科技大行情走到8月见顶，资金随即转向低位小票炒作。当年先是长城军工走大二波，接着首开股份、大有能源接连走强，之后平潭发展、航天发展批量启动。反观当下，哈药、立新能源、长城军工接连异动，盘面套路高度重合，小票情绪行情已经开启。

[暖暖爱AI @nuannuan_share]

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[神仙大鱼 @pcwler66]

跨越阶层的机会，你必须带着止损去冒险。因为怕输，一世难封侯；求稳，一世难出头。但你要清醒的知道，真正让你翻盘的神来之笔，大多是老天爷赏饭的偶然，往往都是无心插柳撞上的。反倒你熬夜计算到极致的完美计划，最后多半都没那么重要。既然如此，又何必为了某一次的踏空和亏损去疯狂内耗自己。把下限交给纪律，把上限交给运气。当那阵改变命运的狂风真正刮起来的时候，你甚至不需要有翅膀，你只要还在桌子上，命运自会送你上青云。

[爱理财的kiko @kikoaifenxi]

下游不用看，看上游和中游。

[开心果爱炒股 @carla121100]

浅析半导体关键材料及最卡脖子的核心

一、最核心材料：硅片（半导体材料基石）

1、核心定位：硅片是半导体制造的【基底材料】，占半导体材料���成本约“37%”，直接决定芯片尺寸、制程与良率，是所有材料的核心。

2、核心作用：承载光刻、刻蚀、沉积等全部前道工艺，形成晶体管与电路结构。

3、关键指标：纯度9N–11N、平整度/缺陷密度、尺寸（主流12英寸，先进制程必备）。

4、国产化率：12英寸仅10%，8英寸约55%，高端（14nm及以下）几乎空白。

二、最卡脖子材料（6大高壁垒品类）

1、高端光刻胶（ArF/KrF/EUV）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率<5%。

【产业格局】：进口依存度90%，EUV光刻胶完全空白，ArF（14–90nm）自给率约15%，KrF（90–28nm）约40%。

【核心壁垒】：感光树脂合成、分辨率/线宽控制、良率与批次稳定性，日企垄断全球92%高端份额。

2、主流12英寸大硅片（含SOI/碳化硅）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率10%。

【产业格局】：进口依存度90%，对日依赖58%；信越、SUMCO占全球60%+产能。

【核心壁垒】：长晶良率、超薄/超大尺寸加工、平整度/缺陷控制、14nm及以下制程认证。

3、电子���气（高���/特种）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率20%–30%。

【产业格局】：进口依存度70%–90%，高纯氨气、六氟化钨、高纯氦气几乎全进口。

【核心壁垒】：6N级提纯、气瓶处理/杂质控制、安全稳定供应、长周期认证。

4、高端靶材（钨/钛/钽/铜/钼）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率30%–40%（高端<10%）。

【产业格局】：12英寸先进制程（3–7nm）靶材90%依赖进口，钨靶、钽靶被日美垄断，近两年国产替代趋势逐渐好转，产业崛起有望。

【核心壁垒】：高纯金属提纯（6N+）、大尺寸溅射靶坯制备、微观结构均匀性、台积电/三星认证。

5、光掩模版（高端/先进制程）

【卡脖子等级】：★★★★☆，国产化率15%（高端<5%）。

【产业格局】：进口依存度85%，7nm及以下EUV掩模版完全进口，被日本Toppan、美国Photronics垄断。

【核心壁垒】：超���精度图形（纳米级）、石英基板平整度、铬膜均匀性、缺陷检测/修复能力。

6、ABF载板（高端封装）

【卡脖子等级】：★★★★★，国产化率<5%。

【产业格局】：AI服务器GPU、HBM封装100%依赖进口，日本味之素、韩国三星SDI垄断，国产替代破局有望。

【核心壁垒】：超薄（5–10μm）膜材、高Tg/低CTE、高精度线路、算力芯片认证。

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三、核心供应商（海外垄断+国内突围）

1、硅片

【海外】：信越化学（日，全球第一）、SUMCO（日，全球第二）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic（德）。

【国内】：沪硅产业（12英寸龙头，中芯国际认证）、立昂微（8英寸+功率硅片，12英寸重掺硅片即将量产）、TCL中环（12英寸扩产）。

2、光刻胶

【海外】：JSR（日）、东京应化（日）、信越化学（日）、富士胶片（日），垄断高端92%份额。

【国内】：南大光电（ArF光刻胶领先）、彤程新材（KrF量产）、上海新阳、晶瑞电材。

3、电子特气

【海外】：日企（大阳日酸、昭和电工）、美国空气化工、德国林德，占全球80%份额。

【国内】：南大光电（MO源全球龙头）、华特气体、金宏气体、凯美特气（高纯氦气）。

4、靶材

【海外】：JX金属（日）、霍尼韦尔（美）、日矿金属（日），垄断12英寸高端90%市场。

【国内】：江丰电子（唯一打入台积电3nm供应链）、有研新材（全产业链）、阿石创（钼靶市占率全球第一）、中钨高新。

5、光掩模版

【海外】：Toppan（日）、Photronics（美）、DNP（日），占全球85%份额。

【国内】：清溢光电、中芯国际掩模厂、路维光电（8英寸为主）。

6、ABF载板

【海外】：味之素（日，全球唯一量产）、三星SDI（韩）、LG化学（韩）。

【国内】：深南电路、生益科技、南亚新材（研发/小批量）、兴森科技。

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四、核心优势（海外垄断+国内差异化）

（一）海外巨头共性优势

1. 技术壁垒：10–20年技术积累，掌握核心配方/工艺（如光刻胶树脂、硅片长晶），专利封锁严密。

2. 认证壁垒：进入台积电/三星/英特尔供应链需2–3年认证，一旦绑定难以替代。

3. 规模成本：全球产能集中，规模化生产降低成本，良率达95%+，国内普��85%–90%。

4. 全产业链：从原材料（高纯硅/金属）到成品一体化，供应链可控、成本更低。

（二） 国内企业差异化优势

1. 成本优势：人力/土地成本低，成熟制程（28nm+）性价比高。

2. 本土客户绑定：深度服务中芯国际、长江存储、长电科技等，响应快、服务优。

3. 政策支持：国家大基金、十五五新材料专项资金倾斜+税收优惠。

4. 细分突破：靶材（江丰电子）、MO源（南大光电）、12英寸硅片（沪硅）等单点技术达国际先进水平。

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五、主要风险点（供应链+技术+市场+地缘）

1. 供应链安全风险（最致命）

【海外断供】：日美荷联盟管制，高端材料随时可能断供（如高端光刻胶、12英寸硅片）。

【价格暴涨】：寡头垄断下随意涨价（如磷化铟2025年涨3倍），压缩国内芯片企业利润。

【交付周期长】：高端材料交付周期6–12个月，产能紧张时订单排至2028年。

2. 技术迭代风险

【先进制程追赶难】：3nm/2nm所需材料（如EUV掩模版、超高纯特气）国内技术空白，差距5–8年。

��良率瓶颈】：国内高端材料良率80%–90%，海外95%+，良率每低1%，成本升5%。

【专利壁垒】：海外巨头专利封锁严密，国内突破易触发专利诉讼。

3. 市场与竞争风险

【产能过剩】：主要是指成熟制程，8英寸硅片、KrF光刻胶等国内扩产扎堆，2027年后或价格战、毛利率下滑。

【替代风险】：第三代半导体（SiC/GaN）、先进封装（Chiplet）兴起，传统硅基材料需求增速放缓。

【客户认证周期长】：进入高端供应链需2–3年，投入大、回报慢，失败风险高。

4. 地缘政治风险

【出口管制升级】：美国扩大实体清单，限制设备/技术出口*国内材料研发受阻。

【技术封锁加剧】：日美荷联合限制高端材料技术转让，国内自主研发难度加大。

【全球供应链重构】：去中国化趋势下，海外巨头减少对华供货，国内供应链自主可控压力陡增。

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六、核心总结

半导体上游材料的核心是硅片，最卡脖子的是光刻胶、12英寸硅片、电���特气、高端靶材、光掩模版、ABF载板**六大品类。海外巨头凭技术+认证+规模垄断，国内企业在成熟制程+成本+本土服务突围，但面临断供、技术差距、产能过剩、地缘政治四大核心���险。

[大A萌主💕 @sharonsdogs]

先赞后看！闭眼入！半导体材料产业链全解析【一图流】

建议收��+转发！

半导体材料作为半导体产业的基石，其产业链涉及众多细分领域，各领域的企业凭借独特优势，在市场中占据一席之地。萌主为您详细梳理半导体材料产业链各环节的企业及潜在机会！

一、硅片：半导体产业的 “地基”

★西安奕材：半导体硅片全球市占率 6.87%，作为国内 300mm 硅片核心供应商，产能持续扩张。随着半导体产业对大尺寸硅片需求增长，有望凭借规模优势提升市场份额。

★TCL 中环：全球市占率 6.77%，兼具半导体器件与太阳能硅片业务，平台化布局优势明显。不同业务间或能相互促进，共享技术与市场资源。

★沪硅产业：全球市占率 6.29%，是中国大陆规模较大的半导体硅片企业。规模效应利于成本控制，在国产替代进程中有先发优势。

★立昂微：全球市占率 2.9%，主营硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，业务多元化可分散风险，各板块协同发展或创造新增长点。

★有研硅：全球市占率 0.97%，刻蚀单晶硅排名并列第一。在特定领域技术领先，或在细分市场获更多份额。

★神工股份：刻蚀单晶硅市占率 A 股第��，专注上游关键耗材，半导体设备发展将带动其需求增长。

★中���科技：3 - 6 英寸分立器件硅片全球市占率约 10%，6 - 8 英寸抛光硅片刚起步。小尺寸硅片有市场基础，大尺寸硅片若发展顺利，有望提升盈利。

★上海合晶：硅外延片营收 13.21 亿元，是外延片领域核心供应商。在外延片市场深耕，或受益于相关领域技术迭代与市场扩容。

二、电子特气：半导体制造的 “关键气体”

★中船特气：三氟化氮国内产能第一（12500 吨），作为国产化主力，覆盖多种特种气体。丰富产品矩阵利于满足不同客户需求，巩固市场地位。

★昊华科技：三氟化氮国内产能第二（5000 吨），PTFE 产能第二，是氟化工平台。多领域布局，协同效应或提升企业竞争力。

★南大光电：三氟化氮国内产能第三（4800 吨），光刻胶领先且是 MO 源龙头。多业务优势互补，光刻胶发展或带动特气需求。

★金宏气体：六氟丁二烯规划产能 200 吨，是华东��区气体龙头，电子特气持续扩张。区域优势结合产能规划，有望扩大市场版图。

★华特气体：六氟丁二烯规划产能 130 吨，是特种气体综合供应商，客户覆盖主流晶圆厂。优质客户资源为���发展提供保障。

★广钢气体：六氟丁二烯规划产能 120 吨，国内氦气市占率领先，拓展电子特气。从优势业务切入新领域，或实现业务新突破。

★和远气体：六氟丁二烯规划产能 50 吨，有湖北及新疆气源，加速建设电子特气产业园。气源优势结合产业园建设，或提升生产与供应能力。

★三孚股份：二氯二氢硅产能 A 股第一（500 吨），已批量供货存储及逻辑芯片。产品获市场认可，或随芯片行业发展而增长。

★华塑股份：二氯二氢硅产能 A 股第二（500 吨），处试生产阶段，从氯碱化工延伸。业务延伸或开辟新盈利渠道。

★雅克科技：四氟化碳产能 A 股第一（2000 吨），同时布局前驱体、光刻胶多材料。多材料布局增强企业抗风险能力与综合竞争力。

★凯美特气：大宗气体市占率 0.39%，尾气回收提纯有特色，供应电子特气市场。独特技术或在环保与���本控制上占优。

三、掩模版：光刻工艺的 “模板”

★龙图光罩：半导体掩模版全球市占率 2%，是国内领先企业。国内市场发展空间大，或凭借技术与市场优势扩大份额。

★冠石科技：拟投资 20 亿元建设半导体掩模版项目，布局高端���模版制造。新项目若成功实施，将提升其在高端市场竞争力。

★清溢光电：平板显示掩模版全球市占率第五（6.6%），拓展半导体掩模版。从平板显示向半导体领域拓展，或实现业务新跨越。

★路维光电：平板显示掩模版全球市占率第八（4.6%），G11 掩模版领先。在平板显示掩模版有基础，或向半导体领域延伸优势。

★一彬科技：入股上海传芯切入掩膜版领域，从汽车零部件跨界布局。跨界布局或为企业带来新的增长点。

四、抛光材料：半导体表面的 “精修师”

★鼎龙股份：A 股 CMP 抛光垫第一大上市公司，打破海外垄断，是国产替代先锋。国产替代趋势下，有望受益于国内市场份额提升。

★安集科技：A 股 CMP 抛光液第一大上市公司，抛光液及抛光垫一体化布局。一体化布局利于产品协同，提升客户服务能力。

★三超新材：A 股 CMP 钻石碟第一大上市公司，用于 CMP 修整器。在细分领域领先，或在特定市场获稳定收益。

五、光刻胶：半导体制造的 “印刷油墨”

★彤程新材：半导体光刻胶营收 A 股第一（7.45 亿），覆盖 KrF、ArF 等品类，是国内光刻胶龙头。丰富品类与营收优势，在光刻胶市场有话语权。

★南大光电：光刻胶领先企业，同时布局 MO 源、电子特气多领域。多领域协同发展，或���强企业整体竞争力。

★上海新阳：光刻胶领先企业，是电镀液及清洗液龙头，拓展光刻胶。从优势业务拓展光刻胶，或实现业务多元化增长。

★晶瑞电材：光刻胶领先企业，同时有高纯双氧水、湿化学品。多产品布局，或在湿化学品与光刻胶协同发展上获机会。

★容大感光：光刻胶领先企业，PCB 油墨市占率第二，延伸至半导体。从 PCB 油墨向半导体光刻胶延伸，或共享客户与技术资源。

★华懋科技：光刻胶领先企业，从安全气囊龙头跨界半导体材料。跨界转型或为企业带来新机遇。

★雅克科技：LCD 光刻胶营收 A 股第一（15.35 亿），同时布局前驱体、特气材料。多材料布局增强企业抗风险能力。

★飞凯材料：LCD 光刻胶营收 A 股第二（6.83 亿），是紫外固化材料龙头。在 LCD 光刻胶与紫外固化材料领域有优势。

★广信材料：PCB 光刻胶营收 A 股第二（3.32 亿），PCB 油墨市占率第一。在 PCB 光刻胶与油墨领域有市场地位。

六、溅射靶材：薄膜沉积的 “原料供应者”

★江丰电子：靶材营收第一（28.5 亿），聚焦集成电路领域，是高纯溅射靶材龙头。在集成电路靶材领域优势明显，或受益于行业发展。

★隆华科技：靶材营收第二（7.82 亿），两款靶材通过三星品质稽核和产品验证，受益于存储扩产。获大厂认可，或在存储领域获更多订单。

★阿石创：靶材营收第三（5.69 亿），切入半导体靶材领域，是 PVD 镀膜材料供应商。业务拓展或为企业带来新增长动力。

★欧莱新材：靶材营收第四（2.64 亿），切入半导体靶材领域，提供高纯金属靶材。新进入者若能发挥技术优势，或在市场分一杯羹。

★有研新材：产品包括靶材，是稀土及高纯金属靶材供应商，同时有硅片材料。多产品布局，不同业务或相互促进。

七、湿电子化学品：半导体制造的 “清洁卫士”

★上海新阳：电镀液市占率全球第八（3%），是半导体湿化学品龙头，同时有光刻胶、清洗液。多产品协同发展，或在湿化学品市场巩固地位。

★艾森股份：电镀液市占率全球第十一（1%），是电镀液及配套试剂供应商。在电镀液领域有一定市场，或通过拓展产品提升竞争力。

★兴福电子：电子级磷酸国内半导体领域市占率第一（69%），依托兴发集团。依托集团优势，或在资源与市场上有支撑。

★江化微：提供超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，是��化学品综合供应商。综合供应商优势利于满足客户一站式需求。

★中巨芯：提供电子级氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸、氨水等，是电子湿化学品平台。丰富产品种类，或在湿化学品市场有竞争优势。

★格林达：提供显影液、刻蚀液、稀释液、清洗液等，是 TMAH 显影液龙头。在显影液领域领先，或拓展其他湿化学品业务。

★晶瑞电材：有高纯双氧水、硫化、氨水，同时有光刻胶，湿化学品一体化。一体化布局利于成本控制与产品协同。

★盛���科技：提供光刻胶剥离液、蚀刻液、清洗液，从废气治理延伸至湿化学品。业务延伸或创造新盈利点。

八、丙二醇甲醚醋酸酯（PMA）：电子级溶剂的 “主力军”

★怡达股份：丙二醇甲醚乙酸酯市占率第一（国内第三），是电子级溶剂供应商。市场地位较高，或受益于电子级溶剂市场需求增长。

★百川股份：丙二醇甲醚乙酸酯市占率第二（国内第四），是醋酸酯及多元醇企业。在该领域有一定份额，或通过优化产品与市场策略提升竞争力。

九、聚四氟乙烯（PTFE/PFA）：高性能氟材料的 “佼佼者”

★巨化股份：高纯 PFA 产能第一（5000 吨，含工业级共 1 万吨），是氟化工龙头。产能优势利于在高端 PFA 市场占据领先地位。

★永和股份：高纯 PFA 产能第二（3000 吨），是氟化工新贵，布局半导体级 PFA。新进入者布局高端市场，若成功将获新增长。

★昊���科技：高纯 PFA 产能第三（500 吨，暂无量产），有氟材料研发优势。研发优势或助力其在 PFA 量产与市场拓展上取得突破。

★多氟多：从事 PFA 下游流体输送配件加工，外购 PFA，从氟化工延伸。下游加工业务或为氟化工产品提供新出路。

★三美股份：从事 PFA 下游流体输送配件加工，外购 PFA，主营制冷剂及氟化工。业务延伸或在 PFA 下游市场获发展机会。

十、封装材料 - 封装基板：芯片封装的 “载体”

★兴森科技：是 A 股第一大封装基板上市公司，IC 载板及 PCB 双轮驱动。双轮驱动模式利于分散风险，共享技术与市场资源。

★深南电路：是 A 股第二大封装基板上市公司，从通信 PCB 龙头拓展封装基板。凭借原有业务优势拓展新领域，或实现业务升级。

十一、封装材料 - 引线框架：芯片电气连接的 “桥梁”

★康强电子：是引线框架第一大 A 股上市公司，全球市占率 4%，是封装材料龙头。市场份额与龙头地位，或在封装材料市场稳定发展。

★新恒汇：是智能卡领域第一大引线框架上市公司，专注智能卡封装材料。在细分领域领先，或在智能卡封装市场巩固地位。

十二、封装材料 - 环氧塑封料：芯片保护的 “外衣”

★华海诚科：是环氧塑封料 A 股第一大上市公司，用于半导体封装，是���产替代核心。国产替代趋势下，有望获更多市场份额。

★联瑞新材：球形硅微粉产能国内第一（4.43 万吨），Low - α 球硅供货三星 / 海力士。优质产品与大客户合作，利于企业发展。

★雅克科技：球形硅微粉产能国内第二（2.25 万吨），同时布局前驱体、光刻胶多材料。多材料布局增强企业竞争力。

★凌玮科技：通过收购辉迈切入纳米级硅微粉，已送样头部厂商，是纳米材料企业。新业务拓展若成功，将为企业带来新机遇。

★元力股份：拟���购福建同晟切入纳米级硅微粉（已申报），从活性炭龙头延伸。业务延伸或为企业开辟新的盈利渠道。

十三、封装材料 - 环氧树脂：电子领域的 “万能胶”

★宏昌电子：是 A 股第一大环氧树脂上市公司，国内市占率 6.5%，用于覆铜板及封装。在环氧树脂市场有一定地位，或受益于相关领域需求增长。

★同宇新材：环氧树脂产能 4.32 万吨，特种环氧树脂研发能力突出。研发优势或助力其在高端环氧树脂市场取得突破。

★圣泉集团：环氧树脂产能 2.72 万吨，同时电子级 PPO 树脂产能 A 股第一。多产品布局，不同产品或协同发展。

十四、封装材料 - 碳氢树脂：高频高速覆铜板的 “关键材料”

★东材科技：电子级碳氢树脂产能第一（3500 吨），用于高频高速覆铜板。产能优势利于在高频高速覆铜板市场占据先机。

★世名科技：电子级碳氢树脂产能第二��500 吨），是精细化工企业。虽产能相对较小，但精细化工背景或在产品质量与特色上有优势。

半导体材料产业链各环节企业各有千秋，随着半导体产业持续发展，国产替代进程加速，这些企业有望凭借自身优势迎来更多发展机遇。

不过投资决策需综合考虑市场环境、企业经营等多因素，谨慎为之，本文不构成投资建议。

[擒龙驾马 @luluai239]

等不及周一开盘了！

科技又一个吃肉方向来了！

满产！涨价！缺货！功率半导体全产业链全线大提价……

消息上：

由于AI算力功耗激增引爆功率半导体需求，行业开启阶梯式涨价。有国产厂商透露AI电源订单“爆满”，产品已进入头部客户供应链。

业内预计涨价周期将持续，同时加速低端产能出清，市场份额将向具备IDM能力或绑定上游的头部企业集中。

对于此消息必然大利好四大板块：

1️⃣AI服务器电源管理芯片及配套器件

AI数据中心功耗激增，服务器电源市场年暴涨，这直接拉动相关功率器件的需求。

2️⃣拥有IDM全产业链能力的功率半导体龙头企业。

3️⃣封测

4️⃣上游原材料和相关设备。特别是半导体硅片和特种气体。

[广陵路 @MX_XYB]

@FangfangWa22869 士兰微今天被拖累触发量化了，尚可。趋势的偏离度也比较大，这里大概率要做盘整，周一看给不给这根上影的反包。
巨化从技术面来说比士兰微好上一点，环境好应该还能给根加速k，具体情况你得再看。

[广陵路 @MX_XYB]

@EHottier75775 长电100的本也太高了，我朋友做产业链的，三十几的本，你得多t。到底是题材龙头，不破五日可以再看。
三安周一看看敢不敢反包上影，包了才有戏。

[广陵路 @MX_XYB]

@GgEason13089 今天教你一句，看第四点。

[livermoer @livermoerR]

碳化硅产业趋势加速

15日，首尔经济日报报道称，韩国正将功率半导体定位为堪比存储芯片的核心战略产业。

白毛股神Serenity，15日发文，NV、谷歌提前引领800V电源，提前至Q3小批量发货。引领Wolfspeed盘前大涨13%。

此前三星计划重启8吋SiC产线，我们认为SiC在AI电源中重点受益，在BOM成本中占比极高，产业趋势已经非常明确！

🌟核心标的（碳化硅占比过半）：
天岳先进=以前的胜宏
晶升股份=以前的中际

相关标的：
设备：新益昌、联动科技等；
衬底：三安光电、晶盛机电等；
芯片器件：新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等；
SST： 阳光电源、金盘科技、四方股份等。

[冉叔·老A @rssdoctorcn]

端午假期发酵的题材及个股

玻璃基板：京东方A 沃格光电 凯盛科技 彩虹股份

金刚石：黄河旋风 英诺激光 惠丰钻石 四方达

氮化镓：士兰微 三安光电 北方华创 富满微

碳化硅：天岳先进 三安光电 露笑科技 合盛硅材

磷化铟：云南褚业 有研新材 博杰股份 宿迁连盛

氧化锆：东方锆业 三祥新材 长裕集团 爱迪特

先进封装：通富微电 长电科技 ���天科技 太极实业 深科技

碲化铋：富信科技 先导基电 高能环境 株冶集团

[Ryan Prv @Ryanprv69]

英特尔重磅押注新材料，六大赛道氮化镓GaN、碳化硅SiC、磷化铟InP、人造金刚石、先进封装、Chiplet玻璃基板最全概念集合：
​​一、氮化镓 GaN
1）衬底&外延（壁垒最高）
- 露笑科技：6英寸自支撑GaN衬底量产
- 三安光电：GaN衬底+外延+芯片IDM，射��+功率双线
- 南大光电：MO源三甲基镓，GaN外延必备高纯金属源，耗材刚需
- 海特高新（海威华芯）：GaN外延代工，5G射频外延主力
​​2）功率芯片（快充、车规、AI服务器电源）
- 士兰微：6英寸硅基GaN IDM，消费快充国内市占第一，8英寸在建
- 华润微：国内首条8英寸硅基GaN产线，高压车规GaN
- 闻泰科技（安世）：车规级GaN FET批量出货
- 新洁能、扬杰科技：GaN驱动+功率器件封装
​​3）射频GaN（基站、雷达）
- 国博电子、亚光科技：GaN射频功放组件
- 天和防务：军工氮化镓雷达芯片
​​二、碳化硅 SiC
上游衬底（核心卡脖子，8英寸车规紧缺）
- 天岳先进：导电型/半绝缘型SiC衬底，8英寸量产，车载主力
- 露笑科技：合肥6英寸SiC衬底，供货比亚迪等车企
- 天富能源（天科合达）：国产早期SiC衬底厂商
​​设备&耗材
- 晶盛机电：SiC长晶炉、外延炉，设备最先兑现业绩
- 晶升股份：SiC单晶炉专精设备
​​外延+芯片IDM
- 三安光电：湖南SiC全产业链基地，MOSFET量产上车
- 士兰微、华润微：SiC二极管、MOS车规认证落地
​​器件模块（下游整车逆变器）
- 斯达半导：SiC功率模块国内龙头，多家车企定点
- 宏微科技、扬杰科技、时代电气：SiC模块批量配套新能源
​​三、磷化铟 InP
​​上游衬底（整条链最高壁垒）
​​- 云南锗业（鑫耀半导体，哈勃持股）：A股唯一6英寸InP衬底小批量量产，国内市占80%，绑定华为、��际旭创
- 有研新材：高纯铟原料+2-4英寸衬底，6英寸送样，军工资质齐全
​​原料&外延代工
​​- 兴发集团：高纯红磷，InP多晶合成核心原料

- 海特高新：InP外延代工，给源杰、光迅代工光芯片外延片
- 三安光电：自建InP衬底+外延+光芯片一体化产线
​​光芯片&光模块
​​- 源杰科技、光迅科技：InP基DFB/EML激光芯片，800G/1.6T主力
- 华工科技：InP探测器芯片，算力光模块接收端
​​配套设备
​​- 博杰股份：布局InP光芯片封装设备
​​四、人工金刚石
​​1）CVD金刚石散热（AI高功耗芯片、SiC/GaN器件散热，2026增量主线）
​​- 中兵红箭、力量钻石、黄河旋风：CVD单晶金刚石散热片研发量产
- 国机精工：金刚石切割设备+散热基板加工
​​2）工业金刚石切割、砂轮耗材
​​- 四方达、沃尔德：超硬刀具、精密磨削
​​3）前沿布局：金刚石功率半导体���第三代终极宽禁带材料，实验室阶段）
​​三安光电同步布局金刚石半导体外延研发
​​五、先进封装
​​封测厂（代工环节）
​​- 长电科技：国内先进封装绝对龙头，XDFOI、2.5D、光引擎封装全覆盖
- 通富微电：AMD供应链，FC、Chiplet大规模量产
- 华天科技：CoWoS、TSV封装布局，算力芯片封测
​​封装基板（价值量最大耗材）
​​- 深南电路、生益科技、沪电股份：高端ABF载板，算力芯片必备
- 兴森科技：IC载板+玻璃基板线路加工双布局
​​封装设备&材料
​​- 大族激光、大族数控：封装钻孔、激光微加工设备
- 江丰电子：封装靶材，芯片互连金属材料
​​六、玻璃基板
​​玻璃原片（基材）
- 京东方A：半导体超薄玻璃原片量产，送样头部封测
- 彩虹股份：高世代显示玻璃，转型半导体封装玻璃原片
- 凯盛科技：半导体玻璃中试线落地
​​精密加工（TGV打孔、线路蚀刻，技术壁垒更高）
- 沃格光电：TGV玻璃基板蚀刻、微孔加工，Chiplet核心加工商
- 蓝思科技：超薄玻璃精密研磨、钻孔测试
- 兴森科技：玻璃基���表面线路制作，完成基板全套制程

[青峰见财讯 @QingFengJianZX]

明天热点
​​一、存储芯片
佰维存储、江波龙、紫光国微、东芯股份、德明利、兆易创新、深科技
二、先进封装
中京电子、甬矽电子、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、文一科技、气派科技
三、SST/电力设备
四方股份、国电南瑞、许继电气、思源电气、平高电气、长高电新、东方电子、金智科技
四、碳化硅
晶升股份、天岳先进、三安光电、露笑科技、闻泰科技、斯达半导、时代电气、扬杰科技

[确定性 @Nathan1710ssh]

强势票第一波上涨后回踩五日再次上攻，第二波上涨后，回踩十日线。
不算强的第一波上涨后会回踩十日线，第二波上涨会回踩二十日线。
可以简单怎么看。

[确定性 @Nathan1710ssh]

一进二标的可以同时拿俩